光电传感器及测距装置制造方法及图纸

技术编号:21581122 阅读:72 留言:0更新日期:2019-07-10 18:34
本申请提供一种光电传感器及测距装置。本申请中,光电传感器包括:电路转接板、发射芯片、感光芯片以及透镜;发射芯片与感光芯片设置在电路转接板上;透镜位于发射芯片与感光芯片的上方;透镜包括分别与发射芯片、感光芯片相对的出光部、入光部;出光部与入光部均向上凸起;透镜上设置有第一反射面与第二反射面;第一反射面位于发射芯片侧,第二反射面位于感光芯片侧;第一反射面相对于发射芯片倾斜设置,第二反射面相对于感光芯片倾斜设置;第一反射面用于将从发射芯片入射的光信号反射至第二反射面,第二反射面用于将从第一反射面入射的光信号反射至感光芯片。本申请实施例提供的技术方案,可以使光电传感器实现零距离校准。

Photoelectric Sensor and Ranging Device

【技术实现步骤摘要】
光电传感器及测距装置
本申请涉及传感器
,特别涉及一种光电传感器及测距装置。
技术介绍
相关技术中,光电传感器包括电路转接板、位于电路转接板上的发光芯片与感光芯片、分别位于发光芯片与感光芯片上透明胶层以及包覆于透明胶层之外的遮光层,其中,发光芯片与感光芯片还设有遮光墙。这种结构的光电传感器无法实现零距离校准,因此,无法实现自动标定。
技术实现思路
本申请实施例提供一种光电传感器及测距装置,可以使光电传感器实现零距离校准,进而使得光电传感器可以实现自动标定。本申请部分实施例提供了一种光电传感器,包括:电路转接板、发射芯片、感光芯片以及透镜;所述发射芯片与所述感光芯片设置在所述电路转接板上;所述透镜位于所述发射芯片与所述感光芯片的上方;所述透镜包括出光部与入光部;所述出光部与所述发射芯片相对,所述入光部与所述感光芯片相对;所述出光部与所述入光部分别向上凸起;所述透镜上设置有第一反射面与第二反射面;所述第一反射面位于所述发射芯片侧,所述第二反射面位于所述感光芯片侧;所述第一反射面相对于所述发射芯片倾斜设置,所述第二反射面相对于所述感光芯片倾斜设置;所述第一反射面用于将从所述发射芯片入射的光信号反射至所述第二反射面,所述第二反射面用于将从所述第一反射面入射的光信号反射至所述感光芯片。在一个实施例中,光电传感器还包括遮光体;所述遮光体位于所述电路转接板上,并与所述电路转接板形成容纳所述发射芯片、所述感光芯片以及所述透镜的容纳空间;所述遮光体上设有第一透光孔与第二透光孔;所述第一透光孔与所述发射芯片相对,所述第二透光孔与所述感光芯片相对。在一个实施例中,所述透镜以注塑成型的方式形成在所述发射芯片与所述感光芯片上。在一个实施例中,所述透镜的材料包括有机透明材料,所述遮光体的材料包括有机遮光材料。在一个实施例中,所述第一反射面的材料包括有机反光材料;所述第二反射面的材料包括有机反光材料。在一个实施例中,所述透镜分别与所述发射芯片、所述感光芯片之间存在间隙。在一个实施例中,所述透镜与所述遮光体分别为预制件,且所述透镜组装于所述遮光体上。在一个实施例中,所述透镜的材料包括透明玻璃。在一个实施例中,所述遮光体为遮光罩。本申请部分实施例还提供了一种测距装置,包括上述的光电传感器。本申请实施例所达到的主要技术效果是:由于透镜位于发射芯片与感光芯片的上方,透镜上设置有第一反射面与第二反射面,第一反射面位于发射芯片侧,第二反射面位于感光芯片侧,第一反射面相对于发射芯片倾斜设置,第二反射面相对于所述感光芯片倾斜设置,这样,可以将从发射芯片入射至第一反射面的光信号反射至第二反射面,并经第二反射面反射至感光芯片。因此,在不存在外界物体将发射芯片发射的光信号反射至感光芯片时,感光芯片也可以接收到发射芯片发射的光信号,从而使得根据发射芯片发射的光信号以及感光芯片接收的光信号可以得到一个位置数据,以作为起始位置的数据,即,可以使光电传感器实现零距离校准,进而使得光电传感器可以实现自动标定。附图说明图1是根据相关技术示出的一种光电传感器的结构示意图;图2是本申请一示例性实施例示出的一种光电传感器的剖面图;图3是本申请一示例性实施例示出的光电传感器的一种光路图;图4是本申请另一示例性实施例示出的一种光电传感器的剖面图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施方式中所描述的实施例并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。应当理解,尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本申请范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境,如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。下面结合附图,对本申请的一些实施例作详细说明。在不冲突的情况下,下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。相关技术中,如图1所示,测距装置中的光电传感器包括电路转接板11、发射芯片12、感光芯片13、第一透明胶层14、第二透明胶层15以及遮光胶层16。其中,遮光胶层16上设有第一透光孔17与第二透光孔18。发射芯片12与感光芯片13之间设有遮光墙19。然而,上述光电传感器无法实现零距离校准,因此,无法实现自动标定。本申请实施例提供一种光电传感器及测距装置,可以使光电传感器实现零距离校准,进而使得光电传感器可以实现自动标定。请参阅图2,本申请的一示例性实施例提供一种光电传感器,包括:电路转接板11、发射芯片12、感光芯片13以及透镜21。如图2所示,所述发射芯片12与所述感光芯片13设置在所述电路转接板11上。所述透镜21位于所述发射芯片11与所述感光芯片13的上方。所述透镜21包括出光部211与入光部212。所述出光部211与所述发射芯片11相对,所述入光部212与所述感光芯片13相对。所述出光部211与所述入光部212分别向上凸起。需要说明的是,“向上”为从电路转接板11指向发射芯片12的方向。所述透镜21上设置有第一反射面22与第二反射面23。所述第一反射面22位于所述发射芯片12侧,所述第二反射面23位于所述感光芯片13侧。所述第一反射面22相对于所述发射芯片12倾斜设置,所述第二反射面23相对于所述感光芯片13倾斜设置;所述第一反射面22用于将从所述发射芯片12入射的光信号反射至所述第二反射面23,所述第二反射面23用于将从所述第一反射面22入射的光信号反射至所述感光芯片13。如图3所示,发射芯片11发射的光信号中的部分光信号O1可入射至第一反射面22,第一反射面22可以将光信号O1反射至第二反射面23,第二反射面23可将从所述第一反射面22入射的光信号O1反射至所述感光芯片13。这样,在不存在外界物体将发射芯片12发射的光信号反射至感光芯片13时,感光芯片13也可以接收到发射芯片12发射的光信号,从而使得光电传感器根据发射芯片发射的光信号携带的信息以及感光芯片接收的光信号携带的信息可以得到一个位置数据,以作为起始位置的数据,实现零距离校准,进而使得光电传感器可以实现自动标定。当然,如图3所示,当存在需要测距的外界物体时,该外界物体可以将发射芯片11发射的光信号中的另一部分光信号O2反射至感光芯片13。光电传感器可以根据发射芯片发射的光信号O2携带的信息以及感光芯片接收的光信号O2携带的信息可以得到外界物体的位置数据。具体地,当对外界物体进行定位时,感光芯片13可同时接收上述的光信号O1与光信号O2,光电传感器可以根据预设算法从接收的光信号中去除光信号O1,以根据光信号O2获得外界物体的位置数据。如图本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电传感器,其特征在于,包括:电路转接板、发射芯片、感光芯片以及透镜;所述发射芯片与所述感光芯片设置在所述电路转接板上;所述透镜位于所述发射芯片与所述感光芯片的上方;所述透镜包括出光部与入光部;所述出光部与所述发射芯片相对,所述入光部与所述感光芯片相对;所述出光部与所述入光部分别向上凸起;所述透镜上设置有第一反射面与第二反射面;所述第一反射面位于所述发射芯片侧,所述第二反射面位于所述感光芯片侧;所述第一反射面相对于所述发射芯片倾斜设置,所述第二反射面相对于所述感光芯片倾斜设置;所述第一反射面用于将从所述发射芯片入射的光信号反射至所述第二反射面,所述第二反射面用于将从所述第一反射面入射的光信号反射至所述感光芯片。

【技术特征摘要】
1.一种光电传感器,其特征在于,包括:电路转接板、发射芯片、感光芯片以及透镜;所述发射芯片与所述感光芯片设置在所述电路转接板上;所述透镜位于所述发射芯片与所述感光芯片的上方;所述透镜包括出光部与入光部;所述出光部与所述发射芯片相对,所述入光部与所述感光芯片相对;所述出光部与所述入光部分别向上凸起;所述透镜上设置有第一反射面与第二反射面;所述第一反射面位于所述发射芯片侧,所述第二反射面位于所述感光芯片侧;所述第一反射面相对于所述发射芯片倾斜设置,所述第二反射面相对于所述感光芯片倾斜设置;所述第一反射面用于将从所述发射芯片入射的光信号反射至所述第二反射面,所述第二反射面用于将从所述第一反射面入射的光信号反射至所述感光芯片。2.根据权利要求1所述的光电传感器,其特征在于,还包括遮光体;所述遮光体位于所述电路转接板上,并与所述电路转接板形成容纳所述发射芯片、所述感光芯片以及所述透镜的容纳空间;所述遮光体上设有第一透光孔与第二透光孔;所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:艾普柯微电子上海有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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