一种大角度发光的LED倒装线路板模组及方法技术

本发明专利技术涉及一种大角度发光的LED倒装线路板模组及方法，包括：制作一线路板，其中在线路板制作完成但未去除其边料之前，将LED芯片倒装焊接到线路板的焊点上；印刷围坝胶在线路板的边料上，在围坝胶固化后再在围坝胶形成的围坝内施加封装胶水；在封装胶水固化后，沿着预定的分切线切LED线路板倒装模组的外型并去除边料以及边料上的围坝胶，并使LED线路板倒装模组的边缘与封装胶水的边缘平齐或接近平齐，由此，即制成发光角度大于或者等于180度的LED倒装线路板模组。本发明专利技术由此提供了这种LED倒装线路板模组。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电路板行业及LED应用领域，具体涉及大角度发光的LED倒装线路板、模组及其制作方法。
技术介绍
传统的COB和COF封装的LED面光源，都是将围坝胶围在单个封装模组上，导致发光面始终比线路板小，而且发光角度小于180度。如何实现大面积和大角度发光，以及将LED光源模组制作成立体造型，一直是本领域始终研究的技术问题和持续改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的多个方面和优点将在以下说明中部分地阐述，或者可由该说明而显而易见，或者可通过实践本专利技术而获悉。如何实现大面积和大角度发光，而且在模组折叠再拼成立体造型时，达到完全的连续曲面不间断一致发光，这就要求制作的LED线路板封装模组的边缘和里面完全一致发光，而且在折叠拚成立体时，将边缘紧紧靠一起，才能实现立体模组无界线的均匀发光。所以，必须将荧光粉胶水滴到线路板边缘，而且边缘的荧光粉胶水和里面完全一致，才能确保均匀一致无色差。折叠成立体后，也才能确保整个连续一致均匀发光。另外当制作大型面光源时，需要多个小型模组拚接，拚接后拼缝无发光界限，也必须将荧光粉胶均匀施加在整个面上。本申请的专利技术人构思出，在线路板制作完成后，在没有切外型之前，采取倒装封装LED芯片，焊接LED芯片前(或者后)在线路板的边料上围一圈围坝胶，然后再施加封装胶水。切除外型时，使线路板 边缘和封装胶水平齐，实现了线路板延伸至边缘的发光，而且是大于等于180度的发光。根据本专利技术的一基本专利技术构思，在线路板制作完成后未去除边料之前，将LED芯片倒装焊接到线路板焊点上，印刷围坝胶在线路板边料上，固化后再在围坝内施加封装胶水，固化后切外型去除边料以及边料上的围坝胶，使线路板倒装模组边缘和封装胶水边缘平齐或接近平齐。由此，即制成了发光角度大于或者等于180度的LED倒装线路板模组。根据本专利技术，公开了一种制作大角度发光的LED倒装线路板模组的方法，包括：制作或提供一线路板，其中在所述线路板制作完成但未去除其边料之前，将LED芯片倒装焊接到线路板的焊点上；印刷围坝胶在所述线路板的边料上，在所述围坝胶固化后再在所述围坝胶形成的围坝内施加封装胶水；在所述封装胶水固化后，沿着预定的分切线切LED线路板倒装模组的外型并去除边料以及边料上的围坝胶，并使所述LED线路板倒装模组的边缘与所述封装胶水的边缘平齐或接近平齐，由此，即制成发光角度大于或者等于180度的LED倒装线路板模组。具体而言，根据本专利技术，提供了一种制作大角度发光的LED倒装线路板模组的方法，包括：制作或提供一线路板，其中在所述线路板制作完成但未去除其边料之前，将LED芯片倒装焊接到线路板的焊点上；印刷围坝胶在所述线路板的边料上，在所述围坝胶固化后再在所述围坝胶形成的围坝区域内施加封装胶水；在所述封装胶水固化后，沿着预定的分切线切LED线路板倒装模组的外型并去除边料以及边料上的围坝胶和在边料上的封装胶，并使所述LED线路板倒装模组的边缘与所述封装胶水的边缘平齐或接近平齐，由此，即制成发光角度大于或者等于180度的LED倒装线路板模组。根据本专利技术的一个实施例，所述线路板是能够折弯并固定造型的软性线路板或者软硬结合板，使得所述LED倒装线路板模组在使用时 能够折弯并固定造型，从而实现拚缝无界限的连续不间断发光，并使发光面形成为一整体的曲面或多面发光面。根据本专利技术的一个实施例，所述线路板是刚性板，其中，在多片所述LED倒装线路板模组拼接使用时能够形成任意大面积的发光，而且发光无拼缝，由此能够制作成连续无间断发光的大型面板灯。根据本专利技术的一个实施例，所述方法还包括在所述LED倒装线路板模组上提供连接外界电路的焊点的步骤：在所述封装胶水固化之后，刮除覆盖预定的焊点的封装胶水，以露出和外界电路连接的所述焊点。根据本专利技术的一个实施例，所述方法还包括在所述LED倒装线路板模组上提供连接外界电路的焊点的步骤：在施加所述封装胶水之前，在预定的连接外界电路的焊点周围滴加不易流动的围坝胶形成包围焊点的围坝，在所述包围焊点的围坝里不施加封装胶水，从而露出所述焊点以便和外界电路连接导通。根据本专利技术的一个实施例，所述方法还包括在所述LED倒装线路板模组上提供连接外界电路的焊点的步骤：在施加所述封装胶水之前，在预定的连接外界电路的焊点上焊接竖立的导线或者焊接连接器端子，然后再施加所述封装胶水，并且在施加所述封装胶水后使所述竖立的导线或连接器端子伸出到封装胶水之外来提供用于与外界电路连接导通的焊点。根据本专利技术的一个实施例，所述线路板是双面电路板或者是两面导通的镂空的单面电路板，其中，与外界电路连接的连接点设计在所述线路板的背面。本专利技术还公开了一种根据上述方法制作的大角度发光的LED倒装线路板模组。根据本专利技术的一个实施例，将电源器件与所述LED倒装线路板模组设计在同一电路板上，由此制成电源和光源一体化的LED倒装模组。根据本专利技术的一个实施例，所述LED倒装线路板模组是用软硬结合板制作的大角度发光模组，其中，所述LED倒装线路板模组被直接折叠而形成自定型自支撑的全周光模组，由此组装成全周光灯泡。根据本专利技术，提供了一种包括上述形成全周光模组的LED倒装线路板模组的LED全周光灯泡，其中，所述LED倒装线路板模组的背面用胶粘剂粘贴到预先设计匹配的立体散热体表面上，然后组装形成所述LED全周光灯泡。根据本专利技术，提供了一种大角度发光的倒装LED线路板模组，包括：线路板；倒装焊接在所述线路板上的LED芯片；用于将所述LED芯片封装在所述线路板上的封装胶水，其中，所述线路板的全部或部分边缘与所述封装胶水的边缘平齐，并且，其中，所述线路板上连接外界电路的连接点是在所述线路板的正面或反面露出的焊点，或者是已埋入并焊接在所述线路板上并露出所述封装胶水之外的导线或连接器。根据本专利技术的一个实施例，所述线路板是双面电路板或者是两面导通的镂空的单面电路板，其中，与外界电路连接的连接点设计在所述线路板的背面。根据本专利技术的一个实施例，将电源器件与所述LED倒装线路板模组设计在同一电路板上，由此制成电源和光源一体化的LED倒装模组。根据本专利技术的一个实施例，所述LED倒装线路板模组是用软硬结合板制作的大角度发光模组，其中，所述LED倒装线路板模组被直接折叠而形成自定型自支撑的全周光模组，由此组装成全周光灯泡。根据本专利技术，还提供了一种包括上述形成全周光模组的LED倒装线路板模组的LED全周光灯泡，其中，所述LED倒装线路板模组的背面用胶粘剂粘贴到预先设计匹配的立体散热体表面上，然后组装形成所述LED全周光灯泡。根据本专利技术，还提供了一种大角度发光的倒装LED线路板模组， 包括：线路板；倒装焊接在所述线路板上的LED芯片；用于将所述LED芯片封装在所述线路板上的封装胶水，其中，所述线路板的全部或部分边缘与所述封装胶水的边缘平齐，并且其中，所述线路板上连接外界电路的连接点是在所述线路板的正面或反面露出的焊点，或者是已埋入并焊接在所述线路板上并露出所述封装胶水之外的导线或连接器。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本专利技术的其它特征、目的和优点。参考以下说明和所附权利要求，本专利技术的这些和其他特征、方面以及优点将更好地理解。结合在说明书中并构成说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制作大角度发光的LED倒装线路板模组的方法，包括：制作一线路板，其中在所述线路板制作完成但未去除其边料之前，将LED芯片倒装焊接到线路板的焊点上；印刷围坝胶在所述线路板的边料上，在所述围坝胶固化后再在所述围坝胶形成的围坝区域内施加封装胶水；在所述封装胶水固化后，沿着预定的分切线切LED线路板倒装模组的外型并去除边料以及边料上的围坝胶和在边料上的封装胶，并使所述LED线路板倒装模组的边缘与所述封装胶水的边缘平齐或接近平齐，由此，即制成发光角度大于或者等于180度的LED倒装线路板模组。

【技术特征摘要】
1.一种制作大角度发光的LED倒装线路板模组的方法，包括：制作一线路板，其中在所述线路板制作完成但未去除其边料之前，将LED芯片倒装焊接到线路板的焊点上；印刷围坝胶在所述线路板的边料上，在所述围坝胶固化后再在所述围坝胶形成的围坝区域内施加封装胶水；在所述封装胶水固化后，沿着预定的分切线切LED线路板倒装模组的外型并去除边料以及边料上的围坝胶和在边料上的封装胶，并使所述LED线路板倒装模组的边缘与所述封装胶水的边缘平齐或接近平齐，由此，即制成发光角度大于或者等于180度的LED倒装线路板模组。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述线路板是能够折弯并固定造型的软性线路板或者软硬结合板，使得所述LED倒装线路板模组在使用时能够折弯并固定造型，从而实现拚缝无界限的连续不间断发光，并使发光面形成为一整体的曲面或多面发光面。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述线路板是刚性板，其中，在多片所述LED倒装线路板模组拼接使用时能够形成任意大面积的发光，而且发光无拼缝，由此能够制作成连续无间断发光的大型面板灯。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在所述LED倒装线路板模组上提供连接外界电路的焊点的步骤：在所述封装胶水固化之后，刮除覆盖预定的焊点的封装胶水，以露出和外界电路连接的所述焊点。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在所述LED倒装线路板模组上提供连接外界电路的焊点的步骤：在施加所述封装胶水之前，在预定的连接外界电路的焊点周围滴加不易流动的围坝胶形成包围焊点的围坝，在所述包围焊点的围坝里
\t不施加封装胶水，从而露出所述焊点以便和外界电路连接导通。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：发明
国别省市：广东;44