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本发明涉及一种大角度发光的LED倒装线路板模组及方法，包括：制作一线路板，其中在线路板制作完成但未去除其边料之前，将LED芯片倒装焊接到线路板的焊点上；印刷围坝胶在线路板的边料上，在围坝胶固化后再在围坝胶形成的围坝内施加封装胶水；在封装胶水...
该专利属于王定锋所有，仅供学习研究参考，未经过王定锋授权不得商用。

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