LED集成模组制造技术

本发明专利技术提出了一种LED集成模组，数多LED晶片(1)设置在基板(2)上的晶片嵌口(23)中，焊线(3)与晶片焊盘(11)以及驱动焊盘(21)采用超声楔焊接，焊线(3)呈平行于驱动焊盘(21)，透光护层(5)可采用漏印封胶，透光膜或板粘贴在基板(2)上的工艺制造，生产效率高，品质更有保障等优点；本发明专利技术可用于照明光源、显示和背光等领域。域。域。

【技术实现步骤摘要】
LED集成模组


[0001]本专利技术属于LED晶片封装
，特别涉及数多LED晶片的集成封装。
技术背景
[0002]现有的采用超声球焊的LED COB集成封装(如图1所示)，由于晶片1裸露，焊线 3悬空裸露，透光护层5必须采用灌水的方式灌封而成，生产效率低，透光护层5的厚度以 及均匀度不易保障等等问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的就是针对以上所述的问题，提出了一种技术方案，可采用漏印封胶， 粘贴透光护膜或板工艺，效率高，品质更有保障等优点。
[0004]本专利技术的技术方案：本专利技术的LED集成模组，包括有数多LED晶片和基板，基板 采用了绝缘料材制成，基板的一侧面为焊盘面，上设置有驱动焊盘，基板开有数多晶片嵌口， LED晶片设置在晶片嵌口中，基板上的驱动焊盘与LED晶片上的晶片焊盘通过焊线电导通 连接，其特征有：焊线与晶片焊盘和驱动焊盘的焊接同时采用了超声楔焊接，
[0005]本专利技术中以LED出光的方向定义为前方，朝向反的方向则就朝后；本专利技术中所述的 高与低、左与右等，是针对所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED集成模组，包括有数多LED晶片(1)和基板(2)，基板(2)采用了绝缘料材制成，基板(2)的一侧面为焊盘面(24)，上设置有驱动焊盘(21)，基板(2)开有数多晶片嵌口(23)，晶片嵌口(23)中设置有LED晶片(1)，基板(2)上的驱动焊盘(21)与LED晶片(1)上的晶片焊盘(11)采用了通过焊线(3)电导通连接，其特征在于：焊线(3)与晶片焊盘(11)和驱动焊盘(21)的焊接同时采用了超声楔焊接。2.根据权利要求1所述的LED集成模组，其特征在于：焊盘面(24)与晶片焊盘(13)的高度差不大于50um。3.根据权利要求1所述的LED集成模组，其特征在于：基板(2)的基材为透光材料。4.根据权利要求1所述的LED集成模组，设置有侧板(8)，侧板(8)设置有电路，侧板(8)上的电路与基板(2)上的电路联通，部分或者全部的驱动LED晶片(1)工作的电信号通过侧板(8)上的电路传输到基板(1)上。5.根据权利要求4所述的LED集成模组，其特征在于：基板(2)设有衬垫(25)，构成基板(2)的一部分。6.根据权利要求4所述的LED集成模组，其特征在于：侧板(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClH零一L二五零七五，
申请(专利权)人：深圳市秦博核芯科技开发有限公司，
类型：发明
国别省市：