一种适用于带有导光柱的LED灯的RGBW灯珠制造技术

本实用新型专利技术公开了一种适用于带有导光柱的LED灯的RGBW灯珠，包括支架、焊台、芯片组、引脚、导线和封装胶，所述焊台设置在支架的顶面，所述芯片组焊接在焊台之上并由封装胶所覆盖封装，所述芯片组包括RGB芯片和白光芯片且RGB芯片环绕白光芯片设置，若干组所述引脚分别设置在支架的侧边且与芯片组的各个芯片一一通过导线而电连接。本实用新型专利技术通过使RGB芯片环绕白光芯片设置，替代现有的相互分离设置的RGB光源区域和白光光源区域，光线分布更为均匀，十分适用于带有导光柱的LED灯，能够使其充分发挥出柔和、舒适的光效。舒适的光效。舒适的光效。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于带有导光柱的LED灯的RGBW灯珠


[0001]本技术涉及LED灯的
，特别是一种适用于带有导光柱的LED灯的RGBW灯珠的


技术介绍

[0002]LED灯是继白炽灯和荧光灯之后的第三代光源，由于具有寿命长、效率高和无辐射等优点，深受广大用户的喜爱。现有的LED灯通常在泡壳内直接设置灯珠，光照效果不够均匀、柔和。为此，如图1所示，部分厂家选择将灯珠直接固定在PCB板上，并外罩导光柱m，从而将使得光线在经过导光柱m的导向之后再射出，产生更为柔和、舒适的光照效果。
[0003]RGBW技术就是在原有的RGB(red、green、blue)三基色的基础上，增加W(white)白色子像素，形成四色型像素设计的一种技术，能够在同亮度上消耗更低的功耗，或者在相同功耗下达到更高的亮度。如图2所示，现有的LED用RGBW灯珠通常包括RGB光源区域a和白光光源区域b。但是，当这种RGBW灯珠安装于带有导光柱m的LED灯之中时，其分开设置的两个光源区域会引起光线分布不均匀，难以满足使用需求。此外，白光光源区域b的增设还会导致各个芯片间的距离进一步缩减，进而导致所产生的热量很难被释放出来，最终影响灯珠的质量。

技术实现思路

[0004]本技术的目的就是解决现有技术中的问题，提出一种适用于带有导光柱的LED灯的RGBW灯珠，光线分布更为均匀，十分适用于带有导光柱的LED灯，能够使其充分发挥出柔和、舒适的光效。
[0005]为实现上述目的，本技术提出了一种适用于带有导光柱的LED灯的RGBW灯珠，包括支架、焊台、芯片组、引脚、导线和封装胶，所述焊台设置在支架的顶面，所述芯片组焊接在焊台之上并由封装胶所覆盖封装，所述芯片组包括RGB芯片和白光芯片且RGB芯片环绕白光芯片设置，若干组所述引脚分别设置在支架的侧边且与芯片组的各个芯片一一通过导线而电连接。
[0006]作为优选，所述RGB芯片包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别环绕白光芯片设置。
[0007]作为优选，所述焊台位于支架的顶面中央，所述白光芯片位于焊台的顶面中央。
[0008]作为优选，所述导线为金线、铜线、银线或合金线。
[0009]作为优选，还包括辅助支架进行散热的散热翅片。
[0010]作为优选，所述散热翅片安装在支架的底面。
[0011]作为优选，所述散热翅片包括主体薄片，所述主体薄片呈波纹状，若干片所述主体薄片相互平行设置。
[0012]作为优选，所述散热翅片还包括联路薄片，若干片所述联路薄片分别连接在相邻两片主体薄片之间。
[0013]本技术的有益效果：本技术通过使RGB芯片环绕白光芯片设置，替代现有的相互分离设置的RGB光源区域和白光光源区域，光线分布更为均匀，十分适用于带有导光柱的LED灯，能够使其充分发挥出柔和、舒适的光效；通过在支架的背面安装若干条相互平行设置的呈波纹状的主体薄片并组成散热翅片，能够有效增大散热面积，从而避免热量积聚所引起的灯珠寿命缩短的问题；通过设置多片联路薄片并分别连接各片主体薄片，可辅助传导热量，使热量分散更为均匀，同时也避免了支架上各个芯片温度不一的现象发生。
[0014]本技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。
【附图说明】
[0015]图1是现有的带有导光柱的LED灯的主视图；
[0016]图2是现有的RGBW灯珠的俯视图；
[0017]图3是本技术一种适用于带有导光柱的LED灯的RGBW灯珠的俯视图；
[0018]图4是本技术一种适用于带有导光柱的LED灯的RGBW灯珠的支架和散热翅片的装配示意图；
[0019]图5是本技术一种适用于带有导光柱的LED灯的RGBW灯珠的散热翅片的俯视图。
[0020]图中：1
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支架、2
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焊台、3
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芯片组、31
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RGB芯片、32
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白光芯片、4
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引脚、5
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散热翅片、51
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主体薄片、52
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联路薄片、a
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RGB光源区域、b
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白光光源区域、m
‑
导光柱。
【具体实施方式】
[0021]参阅图3、图4和图5，本技术一种适用于带有导光柱的LED灯的RGBW灯珠，包括支架1、焊台2、芯片组3、引脚4、导线和封装胶，所述焊台2设置在支架1的顶面，所述芯片组3焊接在焊台2之上并由封装胶所覆盖封装，所述芯片组3包括RGB芯片31和白光芯片32且RGB芯片31环绕白光芯片32设置，若干组所述引脚4分别设置在支架1的侧边且与芯片组3的各个芯片一一通过导线而电连接。
[0022]所述RGB芯片31包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别环绕白光芯片32设置。
[0023]所述焊台2位于支架1的顶面中央，所述白光芯片32位于焊台2的顶面中央。
[0024]所述导线为金线、铜线、银线或合金线。
[0025]还包括辅助支架1进行散热的散热翅片5。
[0026]所述散热翅片5安装在支架1的底面。
[0027]所述散热翅片5包括主体薄片51，所述主体薄片51呈波纹状，若干片所述主体薄片51相互平行设置。
[0028]所述散热翅片5还包括联路薄片52，若干片所述联路薄片52分别连接在相邻两片主体薄片51之间。
[0029]本技术工作过程：
[0030]直接将RGBW灯珠安装在LED灯之中，并使导光柱m与白光芯片32同轴设置即可。
[0031]本技术通过使RGB芯片环绕白光芯片设置，替代现有的相互分离设置的RGB光源区域和白光光源区域，光线分布更为均匀，十分适用于带有导光柱的LED灯，能够使其充
分发挥出柔和、舒适的光效；通过在支架的背面安装若干条相互平行设置的呈波纹状的主体薄片并组成散热翅片，能够有效增大散热面积，从而避免热量积聚所引起的灯珠寿命缩短的问题；通过设置多片联路薄片并分别连接各片主体薄片，可辅助传导热量，使热量分散更为均匀，同时也避免了支架上各个芯片温度不一的现象发生。
[0032]上述实施例是对本技术的说明，不是对本技术的限定，任何对本技术简单变换后的方案均属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于带有导光柱的LED灯的RGBW灯珠，其特征在于：包括支架(1)、焊台(2)、芯片组(3)、引脚(4)、导线和封装胶，所述焊台(2)设置在支架(1)的顶面，所述芯片组(3)焊接在焊台(2)之上并由封装胶所覆盖封装，所述芯片组(3)包括RGB芯片(31)和白光芯片(32)且RGB芯片(31)环绕白光芯片(32)设置，若干组所述引脚(4)分别设置在支架(1)的侧边且与芯片组(3)的各个芯片一一通过导线而电连接。2.如权利要求1所述的一种适用于带有导光柱的LED灯的RGBW灯珠，其特征在于：所述RGB芯片(31)包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分别环绕白光芯片(32)设置。3.如权利要求2所述的一种适用于带有导光柱的LED灯的RGBW灯珠，其特征在于：所述焊台(2)位于支架(1)的顶面中央，所述白光芯片(32)位于焊台(2)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘建新，伍连，吴振强，
申请(专利权)人：海宁市鑫诚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：