一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法技术

本发明专利技术公开了一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法，涉及LED柔性灯丝制备技术领域，为解决现有LED柔性灯丝安装在灯泡中进行使用时，不具备自调色温度的作用，只是具有单一的发光效果，无法根据环境来进色温的更换，从而影响LED柔性灯丝使用效果的问题。步骤一：首先选取粘度为40000cps的硅胶，然后将氮化物红粉：钇铝石榴石黄绿粉为1:8的比例混合后，再将混合后的荧光粉按硅胶重量的66.7％加入硅胶中，然后搅拌均匀并用真空设备抽尽胶体内因搅拌而混入的空气，完成荧光胶体的配置，同时还要保持荧光胶体处于未固化的状态；步骤二：然后制备不同色温的芯片级封装倒装芯片。倒装芯片。倒装芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法


[0001]本专利技术涉及LED柔性灯丝制备
，具体为一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法。

技术介绍

[0002]随着高耗能的白炽灯逐步退出市场，LED型照明产品成为最佳的照明产品正迅速的占领照明市场。LED灯丝也叫LED灯柱，以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED应有的节能功效，LED灯丝实现360
°
全角度发光，大角度发光且不需加透镜，实现立体光源，带来前所未有的照明体验。目前传统的贴片型LED灯虽然在节能效果上能够远远优于白炽灯的能耗，但是在外观造型上却不能很好的仿照白炽灯钨丝的造型效果，不能给用户带来更好的体验。
[0003]现有LED柔性灯丝安装在灯泡中进行使用时，不具备自调色温度的作用，只是具有单一的发光效果，无法根据环境来进色温的更换，从而影响LED柔性灯丝使用效果的问题；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的现有LED柔性灯丝安装在灯泡中进行使用时，不具备自调色温度的作用，只是具有单一的发光效果，无法根据环境来进色温的更换，从而影响LED柔性灯丝使用效果的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法，包括以下步骤：
[0006]步骤一：首先选取粘度为40000cps的硅胶，然后将氮化物红粉：钇铝石榴石黄绿粉为1:8的比例混合后，再将混合后的荧光粉按硅胶重量的66.7％加入硅胶中，然后搅拌均匀并用真空设备抽尽胶体内因搅拌而混入的空气，完成荧光胶体的配置，同时还要保持荧光胶体处于未固化的状态；
[0007]步骤二：然后制备不同色温的芯片级封装倒装芯片，芯片级封装倒装芯片为倒装蓝光芯片，将倒装蓝光芯片压合在制备好的荧光胶膜内，待荧光胶膜固化后用划片机进行切割，得到规定顶面封装厚度和规定侧面封装厚度的倒装芯片；
[0008]步骤三：在成型治具的荧光胶成型槽内喷涂一层离模剂，然后灌注已经调和好未经烘烤的荧光胶体，灌注上限为荧光胶体的上表面刚好和金属端子卡槽的上平面平行即可，并按照1
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2mm的间距均匀放置正装LED晶片，粘度40000cps荧光胶体将支撑重量可以忽略的正装LED晶片，使正装LED晶片漂浮在荧光胶体表面；
[0009]步骤四：将金属端子分别放入成型治具两侧的金属端子卡槽内，之后再将成型治具整体放入150℃的烤箱，烘烤2小时，让金属端子和正装LED晶随着荧光胶体固化而成为一
体；
[0010]步骤五：将完全固化后的荧光胶体自然冷却至常温，把封装好的芯片级封装倒装芯片与相同色温的芯片级封装倒装芯片串联、不同色温的芯片级封装倒装芯片并联的方式，交替安装在长条状基板的预置固晶位上；
[0011]步骤六：采用焊线机，选用线径为0.8mil的金线将金属端子、正装LED晶片以超声波放电方式一次焊接成完整的线路，最后在完成焊接后，采用点胶机以涂胶的方式再次将荧光胶体涂覆在金属端子靠近正装LED晶片一侧的1
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2mm处、正装LED晶片的表面，厚度涂覆2mm，然后再次150℃烘烤2小时，使得正装LED晶片、金属端子约1
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2mm处实现全包裹即可制成灯丝。
[0012]优选的，所述步骤一中灯丝包括LED灯丝，所述LED灯丝的表面设置有荧光胶体，所述LED灯丝的端面均设置有金属引脚，且金属引脚设置有两个，所述金属引脚延伸至LED灯丝上下端的内部。
[0013]优选的，所述步骤六中点胶机包括点胶装置，所述点胶装置的前端面设置有控制装置，所述控制装置前端面的底部设置有凹槽，所述点胶装置和控制装置的下表面均安装有防滑支撑脚，且防滑支撑脚设置有四个，所述荧光胶体的内部安装有透明基板，所述透明基板的内部安装有色温芯片，且色温芯片安装有若干个。
[0014]优选的，所述点胶装置后端的两侧均设置有支撑杆，所述支撑杆上设置有滑轨，所述滑轨的前端面设置有第一滑槽，所述第一滑槽设置有两个，所述滑轨上设置有第一滑板，且第一滑板通过第一滑槽与滑轨滑动连接，所述第一滑板的两侧端面设置有散热孔。
[0015]优选的，所述第一滑板的前端面安装有第二滑板，且第二滑板与第一滑板的前端面滑动连接，所述第二滑板的前端面设置有固定架，且固定架设置有两个，两个所述固定架之间安装有点胶罐，所述点胶罐的顶部设置有气缸。
[0016]优选的，所述点胶装置的上表面设置有支撑板，所述支撑板的两侧端面均设置有第二滑槽，所述支撑板的上表面设置有滑台，所述滑台下表面的两侧均设置有滑杆，且滑台通过滑杆与支撑板上的第二滑槽滑动连接。
[0017]优选的，所述步骤三中成型治具包括注胶模具，所述注胶模具的内部设置有第一放置槽，且第一放置槽设置有四个，所述第一放置槽的上下端均设置有第二放置槽。
[0018]优选的，所述注胶模具的前后端面均设置有检测头，且检测头与注胶模具滑动连接，所述检测头上设置有连接口。
[0019]优选的，所述滑台的上表面设置有摆放槽，所述摆放槽上设置有摆放杆，且摆放杆设置有两个，所述摆放杆上设置有限位槽，且限位槽设置有若干个。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0021]1、本专利技术通过在透明基板上安装若干个色温芯片，然后将相同色温的芯片利用串联、不同色温的芯片利用并联的方式进行连接，使得色温芯片可以进行正反面的连接，使其可以达到自调色温的作用，解决了现有LED柔性灯丝安装在灯泡中进行使用时，不具备自调色温度的作用，只是具有单一的发光效果，无法根据环境来进色温的更换，从而影响LED柔性灯丝使用效果的问题，同时在制备时在透明基板表面浇筑上荧光胶体，使其可以360度的进行光源的发散，增加灯丝使用的亮度。
[0022]2、通过在制备时利用点胶装置对灯丝焊接处以及焊接处边缘进行点胶处理，使得
对焊接处起到防护的作用，同时也能避免焊接处出现漏电的情况，提高安装时的安全性，并且点胶装置上的滑台上设置了摆放槽，摆放槽上设置了摆放杆，摆放杆上设置了若干个下限位槽，将灯丝摆放在限位槽内，在对灯丝进行点胶时，可以将多余的胶体通过重力的原因落在摆放槽内，避免在摆放杆上残留点胶，影响后续操作的问题。
[0023]3、通过在注胶模具的前后端均设置检测头，在进行注胶时，将透明基板和金属引脚分别摆放在第一放置槽和第二放置槽内，进行注胶，当其凝固后，将检测头向注胶模具内部按动，使其与金属引脚进行连接，检测头上设置了连接口，可以将检测装置利用连接口与检测头进行连接，方便对金属引脚进行检测，保证其能够正常使用。
附图说明
[0024]图1为本专利技术的LED柔性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法，包括以下步骤：步骤一：首先选取粘度为40000cps的硅胶，然后将氮化物红粉：钇铝石榴石黄绿粉为1:8的比例混合后，再将混合后的荧光粉按硅胶重量的66.7％加入硅胶中，然后搅拌均匀并用真空设备抽尽胶体内因搅拌而混入的空气，完成荧光胶体的配置，同时还要保持荧光胶体处于未固化的状态；步骤二：然后制备不同色温的芯片级封装倒装芯片，芯片级封装倒装芯片为倒装蓝光芯片，将倒装蓝光芯片压合在制备好的荧光胶膜内，待荧光胶膜固化后用划片机进行切割，得到规定顶面封装厚度和规定侧面封装厚度的倒装芯片；步骤三：在成型治具的荧光胶成型槽内喷涂一层离模剂，然后灌注已经调和好未经烘烤的荧光胶体，灌注上限为荧光胶体的上表面刚好和金属端子卡槽的上平面平行即可，并按照1
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2mm的间距均匀放置正装LED晶片，粘度40000cps荧光胶体将支撑重量可以忽略的正装LED晶片，使正装LED晶片漂浮在荧光胶体表面；步骤四：将金属端子分别放入成型治具两侧的金属端子卡槽内，之后再将成型治具整体放入150℃的烤箱，烘烤2小时，让金属端子和正装LED晶随着荧光胶体固化而成为一体；步骤五：将完全固化后的荧光胶体自然冷却至常温，把封装好的芯片级封装倒装芯片与相同色温的芯片级封装倒装芯片串联、不同色温的芯片级封装倒装芯片并联的方式，交替安装在长条状基板的预置固晶位上；步骤六：采用焊线机，选用线径为0.8mil的金线将金属端子、正装LED晶片以超声波放电方式一次焊接成完整的线路，最后在完成焊接后，采用点胶机以涂胶的方式再次将荧光胶体涂覆在金属端子靠近正装LED晶片一侧的1
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2mm处、正装LED晶片的表面，厚度涂覆2mm，然后再次150℃烘烤2小时，使得正装LED晶片、金属端子约1
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2mm处实现全包裹即可制成灯丝。2.根据权利要求1所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法，其特征在于：所述步骤一中灯丝包括LED灯丝(1)，所述LED灯丝(1)的表面设置有荧光胶体(4)，所述LED灯丝(1)的端面均设置有金属引脚(5)，且金属引脚(5)设置有两个，所述金属引脚(5)延伸至LED灯丝(1)上下端的内部。3.根据权利要求2所述的一种基于芯片级封装的可自调色温的LED柔性灯丝制备方法，其特征在于：所述步骤六中点胶机包括点胶装置(14)，所述点胶装置(14)的前端面设置有控制装置(6)，所述控制装置(6)前端面的底部设置有凹槽(15)，所述点胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡溢文，
申请(专利权)人：苏州工业园区客临和鑫电器有限公司，
类型：发明
国别省市：