本实用新型涉及LED灯技术领域，具体地说是一种可卷绕灯丝的LED灯。一种可卷绕灯丝的LED灯，包括泡壳、支架、电连接器、驱动器，其特征在于：所述的支架外连接泡壳，并且支架与泡壳形成真空密封腔体，支架上采用电引出线连接灯条；所述的灯条为长...

本发明涉及LED灯技术领域，具体地说是一种可卷绕灯丝的LED灯及其制备工艺。一种可卷绕灯丝的LED灯，包括泡壳、支架、电连接器、驱动器，其特征在于：所述的支架外连接泡壳，并且支架与泡壳形成真空密封腔体，支架上采用电引出线连接灯条；所述的...

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体地说是一种设有正装倒置芯片的LED灯丝，基板的表面设有印刷电路，芯片的底部电极点设有两个锡球，两个锡球分别固定在相邻的两段印刷电路上，印刷电路的两端分别焊接有一个接线端子，基板的表面、底面和芯片的顶...

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体地说是一种双面发光的LED芯片封装结构，包括芯片，芯片包括P电极、P极电流扩散层、P氮化镓P-Gan、N电极、N极电流扩散层、N氮化镓N-Gan和蓝宝石衬底。本实用新型同现有技术相比，设计了双面发光...

本发明涉及LED封装技术领域，具体地说是一种正装倒置芯片的制备方法，选取外延片，在外延片表面涂布光刻胶，对外延片进行光罩破光，去除外延片表面电极点的光刻胶，在外延片表面电极点处印刷锡膏并将锡膏熔花成锡球，将若干个锡球表面磨平，使若干个锡...

本发明涉及LED封装技术领域，具体地说是一种双面发光的LED芯片封装结构，包括芯片，芯片包括P电极、P极电流扩散层、P氮化镓P-Gan、N电极、N极电流扩散层、N氮化镓N-Gan和蓝宝石衬底。本发明同现有技术相比，设计了双面发光的LED...

本发明涉及LED封装技术领域，具体地说是一种正装倒置芯片的LED灯丝制备方法，选取非透明基板，在非透明基板表面用银浆印刷电路后烧结；采用助焊剂将芯片底部的锡球固定在印刷电路上；在非透明基板表面印刷电路的两端焊接有接线端；在非透明基板表面...