一种组合式LED灯带制造技术

本申请提供了一种组合式LED灯带，包括：控制器和平行设置的若干组LED灯带；LED灯带包括依次设置的若干个LED集成芯片；同一组LED灯带中的前一个LED集成芯片的接地引脚与后一个LED集成芯片的电源引脚电连接；奇数次序组的LED灯带中偶数次序的LED集成芯片的电源引脚与后一组LED灯带中同一次序的LED集成芯片的电源引脚电连接；偶数次序组的LED灯带中奇数次序的LED集成芯片的电源引脚与后一组LED灯带中同一次序的LED集成芯片的电源引脚电连接；控制器的输出端与第一组LED灯带中的最后一个LED集成芯片的输入引脚电连接。本申请有利于实现整体均匀发光。利于实现整体均匀发光。利于实现整体均匀发光。

【技术实现步骤摘要】
一种组合式LED灯带


[0001]本申请涉及LED灯带
，特别是一种组合式LED灯带。

技术介绍

[0002]高压灯带又称交流灯带，其采用交流电供电，有别与采用直流电供电的低压灯带(直流灯带)。高压灯带设有整流器，因此可直接连接市电来使用，整流器将市电进行整流，之后再供给灯珠。
[0003]现有的高压灯带电路一般采用灯珠并联的控制方式，当并联的灯珠数量较多时，通过末端灯珠的电压下降，导致末端灯珠的亮度下降，不同灯珠的亮度不一致，进而影响高压灯带的整体发光效果；并且，现有的LED(Light
‑
Emitting Diode，发光二极管)集成芯片在应用于灯带时一般采用四根导线进行焊接，其中两根导线为电源线，另外两根为信号线，由于LED集成芯片的四个电连接点(即电源引脚、接地引脚、输入引脚和输出引脚)分别位于四角，需要将LED集成芯片旋转一定角度后与导线进行焊接，导致这类高压灯带体积较大，制备成本较高。

技术实现思路

[0004]鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种组合式LED灯带，包括：
[0005]一种组合式LED灯带，包括：控制器和平行设置的若干组LED灯带；所述LED灯带包括依次设置的若干个LED灯珠；所述LED灯珠包括LED集成芯片和粘设于所述LED集成芯片表面的封装胶体；其中，同一组所述LED灯带中的前一个所述LED集成芯片的接地引脚与后一个所述LED集成芯片的电源引脚电连接；每一组所述LED灯带中的第一个所述LED集成芯片的电源引脚与电源连接；每一组所述LED灯带中的最后一个所述LED集成芯片的接地引脚接地；
[0006]奇数次序组的所述LED灯带中的偶数次序的所述LED集成芯片的电源引脚与后一组所述LED灯带中的同一次序的所述LED集成芯片的电源引脚电连接；偶数次序组的所述LED灯带中的奇数次序的所述LED集成芯片的电源引脚与后一组所述LED灯带中的同一次序的所述LED集成芯片的电源引脚电连接；
[0007]所述控制器的输出端与第一组所述LED灯带中的最后一个所述LED集成芯片的输入引脚电连接；奇数次序组的所述LED灯带中后一个所述LED集成芯片的输出引脚与前一个所述LED集成芯片的输入引脚电连接；奇数次序组的所述LED灯带中第一个所述LED集成芯片的输出引脚与后一组所述LED灯带中的第一个所述LED集成芯片的输入引脚电连接；偶数次序组的所述LED灯带中前一个所述LED集成芯片的输出引脚与后一个所述LED集成芯片的输入引脚电连接；偶数次序组的所述LED灯带中最后一个所述LED集成芯片的输出引脚与后一组所述LED灯带中的最后一个所述LED集成芯片的输入引脚电连接。
[0008]优选的，所述LED集成芯片包括封装基板，芯片组件，设置在所述封装基板正面左
上侧的所述接地引脚，设置在所述封装基板正面右上侧的所述电源引脚，设置在所述封装基板正面左侧或右侧的备用引脚，设置在所述封装基板正面左下侧的所述输出引脚，设置在所述封装基板正面右下侧的所输入引脚，以及设置在所述封装基板单体背面的焊盘组件；
[0009]所述芯片组件分别设置在所述电源引脚和所述备用引脚表面；所述接地引脚、所述电源引脚、所述备用引脚、所述输出引脚和所述输入引脚分别通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述焊盘组件电连接。
[0010]优选的，所述芯片组件包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和发光控制芯片；所述第一发光芯片、所述第二发光芯片和所述第三发光芯片分别设置在所述电源引脚表面；所述发光控制芯片设置在所述备用引脚表面；
[0011]所述发光控制芯片分别与所述接地引脚、所述电源引脚、所述输出引脚、所述输入引脚、所述第一发光芯片、所述第二发光芯片和所述第三发光芯片电连接；所述第一发光芯片和所述第二发光芯片分别与所述电源引脚电连接。
[0012]优选的，所述发光控制芯片包括芯片基板，设置在所述芯片基板左上侧的第一引脚、设置在所述芯片基板上侧中间位置的第二引脚、设置在所述芯片基板右上侧的第三引脚、设置在所述芯片基板左侧的第四引脚、设置在所述芯片基板右侧的第五引脚、设置在所述芯片基板左下侧的第六引脚、设置在所述芯片基板下侧中间位置的第七引脚和设置在所述芯片基板右下侧的第八引脚；
[0013]所述第一引脚与所述第一发光芯片的负极电连接；所述第二引脚与所述第一发光芯片的正极电连接；所述第三引脚与所述第三发光芯片的负极电连接；所述第四引脚与所述接地引脚电连接；所述第五引脚与所述电源引脚电连接；所述第六引脚与所述输出引脚电连接；所述第七引脚与所述输入引脚电连接。
[0014]优选的，所述焊盘组件包括设置在所述封装基板背面左上侧的电源焊盘，设置在所述封装基板背面右上侧的接地焊盘，设置在所述封装基板背面中间位置的备用焊盘，设置在所述封装基板背面左下侧的输入焊盘，以及设置在所述封装基板背面右下侧的输出焊盘；
[0015]所述电源焊盘与所述电源引脚电连接；所述接地焊盘与所述接地引脚电连接；所述备用焊盘与所述备用引脚电连接；所述输入焊盘与所述输入引脚电连接；所述输出焊盘与所述输出引脚电连接。
[0016]优选的，还包括整流器；所述电源与所述整流器电连接；所述整流器分别与每一组所述LED灯带中的第一个所述LED集成芯片的电源引脚电连接。
[0017]优选的，还包括电阻；所述控制器的输出端与所述电阻的第一端电连接；所述电阻的第二端与第一组所述LED灯带中的最后一个所述LED集成芯片的输入引脚电连接。
[0018]优选的，同一组所述LED灯带中的若干个所述LED灯珠设置在同一直线上。
[0019]本申请具有以下优点：
[0020]在本申请的实施例中，通过控制器和平行设置的若干组LED灯带；所述LED灯带包括依次设置的若干个LED灯珠；所述LED灯珠包括LED集成芯片和粘设于所述LED集成芯片表面的封装胶体；其中，同一组所述LED灯带中的前一个所述LED集成芯片的接地引脚与后一个所述LED集成芯片的电源引脚电连接；每一组所述LED灯带中的第一个所述LED集成芯片
的电源引脚与电源连接；每一组所述LED灯带中的最后一个所述LED集成芯片的接地引脚接地；奇数次序组的所述LED灯带中的偶数次序的所述LED集成芯片的电源引脚与后一组所述LED灯带中的同一次序的所述LED集成芯片的电源引脚电连接；偶数次序组的所述LED灯带中的奇数次序的所述LED集成芯片的电源引脚与后一组所述LED灯带中的同一次序的所述LED集成芯片的电源引脚电连接；所述控制器的输出端与第一组所述LED灯带中的最后一个所述LED集成芯片的输入引脚电连接；奇数次序组的所述LED灯带中后一个所述LED集成芯片的输出引脚与前一个所述LED集成芯片的输入引脚电连接；奇数次序组的所述LED灯带中第一个所述LED集成芯片的输出引脚与后一组所述LED灯带中的第一个所述LED集成芯片的输入引脚电连接；偶数次序组的所述LED灯带中前一个所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合式LED灯带，其特征在于，包括：控制器和平行设置的若干组LED灯带；所述LED灯带包括依次设置的若干个LED灯珠；所述LED灯珠包括LED集成芯片和粘设于所述LED集成芯片表面的封装胶体；其中，同一组所述LED灯带中的前一个所述LED集成芯片的接地引脚与后一个所述LED集成芯片的电源引脚电连接；每一组所述LED灯带中的第一个所述LED集成芯片的电源引脚与电源连接；每一组所述LED灯带中的最后一个所述LED集成芯片的接地引脚接地；奇数次序组的所述LED灯带中的偶数次序的所述LED集成芯片的电源引脚与后一组所述LED灯带中的同一次序的所述LED集成芯片的电源引脚电连接；偶数次序组的所述LED灯带中的奇数次序的所述LED集成芯片的电源引脚与后一组所述LED灯带中的同一次序的所述LED集成芯片的电源引脚电连接；所述控制器的输出端与第一组所述LED灯带中的最后一个所述LED集成芯片的输入引脚电连接；奇数次序组的所述LED灯带中后一个所述LED集成芯片的输出引脚与前一个所述LED集成芯片的输入引脚电连接；奇数次序组的所述LED灯带中第一个所述LED集成芯片的输出引脚与后一组所述LED灯带中的第一个所述LED集成芯片的输入引脚电连接；偶数次序组的所述LED灯带中前一个所述LED集成芯片的输出引脚与后一个所述LED集成芯片的输入引脚电连接；偶数次序组的所述LED灯带中最后一个所述LED集成芯片的输出引脚与后一组所述LED灯带中的最后一个所述LED集成芯片的输入引脚电连接。2.根据权利要求1所述的组合式LED灯带，其特征在于，所述LED集成芯片包括封装基板，芯片组件，设置在所述封装基板正面左上侧的所述接地引脚，设置在所述封装基板正面右上侧的所述电源引脚，设置在所述封装基板正面左侧或右侧的备用引脚，设置在所述封装基板正面左下侧的所述输出引脚，设置在所述封装基板正面右下侧的所输入引脚，以及设置在所述封装基板单体背面的焊盘组件；所述芯片组件分别设置在所述电源引脚和所述备用引脚表面；所述接地引脚、所述电源引脚、所述备用引脚、所述输出引脚和所述输入引脚分别通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述焊盘组件电连接。3.根据权利要求2所述的组合式LED灯带，其特征在于，所述芯片组件包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾少林，
申请(专利权)人：深圳市德明新微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：