一种多色LED灯珠的制备方法及多色LED灯珠技术

本申请提供了一种多色LED灯珠的制备方法及多色LED灯珠；所述制备方法包括：对若干预先制备得到的白光灯珠进行分光分色处理，得到标准白光灯珠；其中，所述标准白光灯珠为波长处于预设波长范围且电压处于预设电压范围的白光灯珠；将发光控制芯片、至少一个标准白光灯珠和至少一个彩色LED芯片固焊在第一支架单体上；对所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠、所述彩色LED芯片和所述第一支架单体进行封装，得到多色LED灯珠。本申请创造性的加入自反馈模块，通过计算光参数差异值，采用归一化参数的设置，综合性考虑多种因素，可以精准控制所述多色LED灯珠发出的白光的颜色和亮度，从而确保所述多色LED灯珠的品质一致性。确保所述多色LED灯珠的品质一致性。确保所述多色LED灯珠的品质一致性。

A preparation method of multicolor LED lamp beads and multicolor LED lamp beads

【技术实现步骤摘要】
一种多色LED灯珠的制备方法及多色LED灯珠


[0001]本申请涉及LED灯珠
，特别是一种多色LED灯珠的制备方法及多色LED灯珠。

技术介绍

[0002]LED（Light Emitting Diode，发光二极管）是一种固态的半导体器件，它利用固体半导体芯片作为发光材料，通过载流子发生复合放出能量而引起光子发射，直接把电能转化为光能。LED灯具有亮度高、体积小、效率高和寿命长等优点，在交通指示、户外全色显示等领域有广泛的应用。
[0003]现有的多色带白光LED灯珠的制备方法都是先将多个彩色LED芯片分别固焊在支架上，然后在至少一个蓝色LED芯片表面涂覆荧光材料，使其发出白色灯光，最后对全部LED芯片进行封胶，形成一颗多色LED灯珠。
[0004]但是，由于涂覆在LED芯片表面的荧光材料的剂量难以精准控制，通过上述方法制备得到的不同的多色LED灯珠发出的白光色温相差较大（没经过分光分色的LED有的发出的光是纯白、有的偏蓝、有的发黄），导致多色LED灯珠的品质一致性较低；且现有的多色LED灯珠存在因使用时间、材料剂量等因素存在不同程度的误差，导致光的效果不能够自动调节，且不能够综合考虑光的多种参数进行自动调整，导致光的照明效果较差；且现有的多色LED灯珠中LED芯片的位置和连接方式不能够实现色度坐标的优化。

技术实现思路

[0005]鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种多色LED灯珠的制备方法及多色LED灯珠，包括：一种多色LED灯珠的制备方法，包括：对若干预先制备得到的白光灯珠进行分光分色处理，得到标准白光灯珠；其中，所述标准白光灯珠为波长处于预设波长范围且电压处于预设电压范围的白光灯珠；将发光控制芯片、至少一个标准白光灯珠和至少一个彩色LED芯片固焊在第一支架单体上；其中，所述彩色LED芯片包括红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片中的一种或几种；采用封装胶体对所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠、所述彩色LED芯片和所述第一支架单体进行封装，得到多色LED灯珠；其中，所述多色LED灯珠还包括自反馈模块，所述自反馈模块实时获取分光光度计的波长参数、光度计的三刺激值进而获取色度坐标、色温计的色温参数、光源处RGB参数、摄像机获取图像的RGB参数；计算光参数差异值K；根据光参数差异值K，调整所述彩色LED芯片的输入参数；循环计算光参数差异值K，直至光参数差异值K小于设定阈值时，终止计算；其中，光参数差异值K计算如下：
其中，x表示分光光度计获取的波长参数，x1表示波长标准目标值，α表示波长归一化参数，y表示色温计获取的色温参数，y1表示色温标准目标值，β表示色温归一化参数，z
‑
z1表示当前色度坐标z与标准目标色度坐标z1的距离，γ表示色度坐标距离归一化参数，R、G、B分别表示摄像机获取图像的R值、G值、B值；R1、G1、B1分别表示R、G、B的目标标准值。
[0006]优选的，所述对若干预先制备得到的白光灯珠进行分光分色处理，得到标准白光灯珠的步骤，包括：通过分光机对若干所述白光灯珠进行波长和电压检测；根据检测结果从若干所述白光灯珠中筛选出波长处于所述预设波长范围且电压处于所述预设电压范围的所述白光灯珠，得到所述标准白光灯珠。
[0007]优选的，所述采用封装胶体对所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠、所述彩色LED芯片和所述第一支架单体进行封装，得到多色LED灯珠的步骤，包括：在所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠和所述彩色LED芯片的表面涂覆所述封装胶体；对涂覆在所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠和所述彩色LED芯片表面的所述封装胶体进行烘干处理，得到所述多色LED灯珠。
[0008]优选的，所述多色LED灯珠还包括蓝牙模块，所述蓝牙模块与所述发光控制芯片连接，所述蓝牙模块与所述自反馈模块连接。
[0009]优选的，还包括：将若干待加工LED芯片固焊在第二支架上；分别在若干所述待加工LED芯片的表面涂覆荧光材料；待所述荧光材料固化后，沿若干所述待加工LED芯片的排列方向，对位于相邻所述待加工LED芯片之间的所述第二支架进行切割，得到若干所述白光灯珠。
[0010]优选的，所述分别在若干所述待加工LED芯片的表面涂覆荧光材料的步骤，包括：分别在若干所述待加工LED芯片的表面喷涂荧光粉；或；分别在若干所述待加工LED芯片的表面点涂荧光胶；其中，所述荧光胶包括环氧树脂和荧光粉。
[0011]一种根据上述任一项所述的制备方法制备得到的多色LED灯珠，包括：所述第一支架单体、所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠、所述彩色LED芯片和封装胶体层；所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠和所述彩色LED芯片分别固焊在所述第一支架单体的表面；所述封装胶体层包覆在所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠和所述彩色LED芯片的外部，并且粘设在所述第一支架单体的表面。
[0012]优选的，所述第一支架单体包括基板单体、设置在所述基板单体一侧的引脚组件和设置在所述基板单体另一侧的焊脚组件；所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠和所述彩色LED芯片分别固定在所述引脚组件的表面；所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠和所述彩色LED芯片分别与所述引脚组件电连接；所述引脚组件通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述焊脚组件电连接。
[0013]优选的，所述引脚组件包括电源引脚、接地引脚、输入引脚、输出引脚和灯珠引脚；所述发光控制芯片固定在所述电源引脚的表面；所述彩色LED芯片固定在所述接地引脚的
表面；所述标准白光灯珠固定在所述接地引脚和所述灯珠引脚之间的表面；所述发光控制芯片分别与所述输出引脚、所述灯珠引脚、所述彩色LED芯片、所述接地引脚、所述输入引脚和所述电源引脚电连接；所述标准白光灯珠分别与所述接地引脚和所述灯珠引脚电连接；所述彩色LED芯片与所述接地引脚电连接；所述电源引脚、所述接地引脚、所述输入引脚和所述输出引脚分别通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述焊脚组件电连接。
[0014]优选的，所述焊脚组件包括电源焊脚、接地焊脚、输入焊脚和输出焊脚；所述电源引脚通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述电源焊脚电连接；所述接地引脚通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述接地焊脚电连接；所述输入引脚通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述输入焊脚电连接；所述输出引脚通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述输出焊脚电连接。
[0015]优选的，所述彩色LED芯片包括红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片；所述绿色LED芯片的负极与所述接地引脚电连接；所述蓝色LED芯片的负极与所述接地引脚电连接；所述发光控制芯片包括芯片基板以及设置在所述芯片基板上的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚、第九引脚、第十引脚、第十一引脚和第十二引脚；所述第一引脚与所述输出引脚电连接；所述第二引脚与所述灯珠引脚电连接；所述第三引脚与所述红色LED芯片的负极电连接；所述第四引脚与所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多色LED灯珠的制备方法，其特征在于，包括：对若干预先制备得到的白光灯珠进行分光分色处理，得到标准白光灯珠；其中，所述标准白光灯珠为波长处于预设波长范围且电压处于预设电压范围的白光灯珠；将发光控制芯片、至少一个标准白光灯珠和至少一个彩色LED芯片固焊在第一支架单体上；其中，所述彩色LED芯片包括红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片中的一种或几种；采用封装胶体对所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠、所述彩色LED芯片和所述第一支架单体进行封装，得到多色LED灯珠；其中，所述多色LED灯珠还包括自反馈模块，所述自反馈模块实时获取分光光度计的波长参数、光度计的三刺激值进而获取色度坐标、色温计的色温参数、光源处RGB参数、摄像机获取图像的RGB参数；计算光参数差异值K；根据光参数差异值K，调整所述彩色LED芯片的输入参数；循环计算光参数差异值K，直至光参数差异值K小于设定阈值时，终止计算；其中，光参数差异值K计算如下：其中，x表示分光光度计获取的波长参数，x1表示波长标准目标值，α表示波长归一化参数，y表示色温计获取的色温参数，y1表示色温标准目标值，β表示色温归一化参数，z
‑
z1表示当前色度坐标z与标准目标色度坐标z1的距离，γ表示色度坐标距离归一化参数，R、G、B分别表示摄像机获取图像的R值、G值、B值；R1、G1、B1分别表示R、G、B的目标标准值。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述对若干预先制备得到的白光灯珠进行分光分色处理，得到标准白光灯珠的步骤，包括：通过分光机对若干所述白光灯珠进行波长和电压检测；根据检测结果从若干所述白光灯珠中筛选出波长处于所述预设波长范围且电压处于所述预设电压范围的所述白光灯珠，得到所述标准白光灯珠。3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述采用封装胶体对所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠、所述彩色LED芯片和所述第一支架单体进行封装，得到多色LED灯珠的步骤，包括：在所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠和所述彩色LED芯片的表面涂覆所述封装胶体；对涂覆在所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠和所述彩色LED芯片表面的所述封装胶体进行烘干处理，得到所述多色LED灯珠。4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，还包括：将若干待加工LED芯片固焊在第二支架上；分别在若干所述待加工LED芯片的表面涂覆荧光材料；待所述荧光材料固化后，沿若干所述待加工LED芯片的排列方向，对位于相邻所述待加工LED芯片之间的所述第二支架进行切割，得到若干所述白光灯珠。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述分别在若干所述待加工LED芯片的表面涂覆荧光材料的步骤，包括：分别在若干所述待加工LED芯片的表面喷涂荧光粉；或；
分别在若干所述待加工LED芯片的表面点涂荧光胶；其中，所述荧光胶包括环氧树脂和荧光粉。6.一种根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾少林，
申请(专利权)人：深圳市德明新微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：