本技术公开了一种便于光束集中的发光二极管，属于发光二极管技术领域，针对了通常直接将聚焦所用的凸透镜直接粘接安装在二极管的外侧，从而使得发光二极管长久工作时，极易使得凸透镜受到外力触碰造成凸透镜轻易与发光二极管之间分离的问题，包括二极管本...

本技术公开了一种高密度贴片发光二极管，属于发光二极管技术领域，针对了二极管不便进行快速拆卸以及不便将引脚与电路板高贴合的问题，包括电路板、安装盘，电路板的两端均固定有安装盒，安装盒的中部开设有活动槽，活动槽的两端均开设有转动槽，转动槽的...

本技术公开了一种密封型发光二极管，属于二极管技术领域，针对了因二极管的两个P型半导体与N型半导体交界区直接使用封装材料密封后，使得二极管底部裸露出的两个正负极受到外力干扰极易造成封装材料的破损的问题，包括二极管本体，连接板的底端设有防护...

本申请提供了一种六引脚的LED封装支架单体，包括：基板、引脚和焊盘；所述基板包括矩形的包围结构，由所述包围结构的上侧边向下延伸的三个延伸段，以及由所述包围结构的下侧边向上延伸的三个延伸段；相邻的所述延伸段之间设有第一间隙；每一所述延伸段...

本申请提供了一种灯珠封装模具单体及模具模组，灯珠预制件单体用于对灯珠预制件单体进行封装，包括灯珠支架单体以及设置在灯珠支架单体表面的若干LED芯片，灯珠支架单体包括设置在同一水平线上的信号输入端和信号输出端，信号输入端和信号输出端之间设...

本申请提供了一种多色LED灯珠的制备方法及多色LED灯珠；所述制备方法包括：对若干预先制备得到的白光灯珠进行分光分色处理，得到标准白光灯珠；其中，所述标准白光灯珠为波长处于预设波长范围且电压处于预设电压范围的白光灯珠；将发光控制芯片、至...

本申请提供了一种单面发光的LED封装模组，包括：支架，阵列排布于所述支架表面的若干LED芯片组件，粘设于所述支架表面的环氧树脂层，以及粘设于所述支架表面的遮光层；相邻的所述LED芯片组件之间设有第一间隙；所述环氧树脂层包覆于所述LED芯...

本申请提供了一种LED灯带，包括：导线组和沿所述导线组的延伸方向依次设置的若干LED灯珠；所述导线组包括平行设置的电源线、信号线和接地线；其中，所述信号线设置在所述电源线和所述接地线之间；所述LED灯珠包括LED集成芯片和粘设于所述LE...

本申请提供了一种七引脚的LED封装支架单体，包括：基板、引脚和焊盘；所述基板包括矩形的包围结构，由所述包围结构的左侧边向右延伸的三个延伸段，由所述包围结构的右侧边向左延伸的三个延伸段，以及由所述包围结构的上侧边向下延伸至所述包围结构的下...

本申请提供了一种灯珠支架单体，包括：支架主体、正极连接端、负极连接端、信号输出端和信号输入端；正极连接端设置在支架主体的上侧边的下方，并且端部分别与支架主体的左侧边和右侧边连接；负极连接端设置在正极连接端的下方，并且端部分别与支架主体的...

本申请提供了一种LED封装模组，包括：支架，阵列排布于所述支架表面的若干LED芯片组件，以及粘设于所述支架表面的环氧树脂层；相邻的所述LED芯片组件之间设有间隙；所述环氧树脂层包覆于所述LED芯片组件的侧边和顶部，并且填充于所述间隙内部...

本申请提供了一种组合式LED灯带，包括：控制器和平行设置的若干组LED灯带；LED灯带包括依次设置的若干个LED集成芯片；同一组LED灯带中的前一个LED集成芯片的接地引脚与后一个LED集成芯片的电源引脚电连接；奇数次序组的LED灯带中...

本申请提供了一种组合式LED灯带，包括：控制器和平行设置的若干组LED灯带；LED灯带包括依次设置的若干个LED集成芯片；同一组LED灯带中前一个LED集成芯片的接地引脚与后一个LED集成芯片的电源引脚电连接；不同组LED灯带中同一次序...

本申请提供了一种LED集成芯片及LED灯带，LED集成芯片包括封装基板，设置在封装基板正面的引脚组件，设置在引脚组件表面的芯片组件，以及设置在封装基板背面的电源焊脚、接地焊脚、输入焊脚和输出焊脚；接地焊脚、电源焊脚、输出焊脚和输入焊脚分...

本申请提供了一种LED集成芯片、LED灯带及其制备方法，LED集成芯片包括封装基板，设置在封装基板正面的引脚组件，设置在引脚组件表面的芯片组件，以及设置在封装基板背面的电源焊脚、接地焊脚、输入焊脚和输出焊脚；接地焊脚、电源焊脚、输出焊脚...

本申请提供了一种单面发光的LED封装方法，包括：将LED预制件放置在围栏内部；在围栏内部将流体环氧树脂平铺至LED芯片组件的顶部；对平铺有流体环氧树脂的LED预制件进行烘烤处理，直至流体环氧树脂固化形成环氧树脂层；沿LED芯片组件的排列...

本申请提供了一种封装用治具及电路元器件的封装方法，用于封装电路元器件，包括治具板，所述治具板的长度方向上设有若干个镂空部，所述镂空部呈阵列排列，所述镂空部的尺寸与所述电路元器件的尺寸相对应。通过本申请的治具可以直接对电路元器件灌胶封装，...

本申请提供了一种无模具的LED封装方法，包括：沿所述封装区的边缘将流体硅胶铺设至所述剪裁区表面的第一预设高度处；所述第一预设高度大于所述LED芯片组件的厚度；待所述流体硅胶固化形成硅胶围栏；在所述硅胶围栏内部将流体环氧树脂平铺至所述LE...

本申请提供了一种LED封装方法，用于对LED预制件进行封装，得到LED封装模组；所述LED预制件包括支架和阵列排布于所述支架上的若干LED芯片组件，相邻的所述LED芯片组件之间设有间隙；所述LED封装方法包括：将所述LED预制件放置在围...

本申请提供了一种封装用治具的设计方法，包括确定电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量；依据所述电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量确定所述治具的镂空部的形状、尺寸、深度和数量；依据在...