一种封装用治具及电路元器件的封装方法技术

本申请提供了一种封装用治具及电路元器件的封装方法，用于封装电路元器件，包括治具板，所述治具板的长度方向上设有若干个镂空部，所述镂空部呈阵列排列，所述镂空部的尺寸与所述电路元器件的尺寸相对应。通过本申请的治具可以直接对电路元器件灌胶封装，在实际生产中可以根据电路元器件的形状、尺寸和数量来选择不同的治具，有效提升生产效率。有效提升生产效率。有效提升生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种封装用治具及电路元器件的封装方法


[0001]本申请涉及封装
，特别是一种封装用治具及电路元器件的封装方法。

技术介绍

[0002]集成电路(Integrated Circuit，缩写为IC)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]电路元器件封装是指将电路元器件用树脂灌胶烘干固化在集成电路板上，封装对电路元器件起着固定、密封、保护芯片等方面的作用，能够提升集成电路的寿命。
[0004]现有的电路元器件封装方法为将电路元器件灌胶烘烤，最后进行切割和焊接，步骤繁琐，生产效率低。

技术实现思路

[0005]鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种封装用治具及电路元器件的封装方法，包括：
[0006]一种封装用治具，用于封装电路元器件，包括治具板，所述治具板的长度方向上设有若干个镂空部，所述镂空部呈阵列排本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装用治具，用于封装电路元器件，其特征在于，包括治具板，所述治具板的长度方向上设有若干个镂空部，所述镂空部呈阵列排列，所述镂空部的尺寸与所述电路元器件的尺寸相对应。2.根据权利要求1所述的封装用治具，其特征在于，所述治具的长大于所述镂空部的长，所述治具的宽大于所述镂空部的宽，所述治具的厚度等于所述镂空部的深度。3.根据权利要求1所述的封装用治具，其特征在于，所述镂空部之间间隔分布。4.根据权利要求1所述的封装用治具，其特征在于，所述镂空部的形状包括三角形、圆形、四边或以上的多边形。5.根据权利要求1所述的封装用治具，其特征在于，所述镂空部的一端平齐。6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾少林，
申请(专利权)人：深圳市德明新微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：