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本申请提供了一种封装用治具及电路元器件的封装方法，用于封装电路元器件，包括治具板，所述治具板的长度方向上设有若干个镂空部，所述镂空部呈阵列排列，所述镂空部的尺寸与所述电路元器件的尺寸相对应。通过本申请的治具可以直接对电路元器件灌胶封装，在实...
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