电路板的双面塑封方法和双面塑封的电路板技术

本发明专利技术公开了一种电路板的双面塑封方法和双面塑封的电路板。所述电路板的双面塑封方法包括：在电路板的正面和背面贴装电子器件；在电路板的正面或背面贴装支撑件，所述支撑件的高度高于所述电子器件；将所述电路板通过所述支撑件架设在一基板上，并固定连接所述支撑件与所述基板，得到待塑封件；将所述待塑封件固定在塑封模具内，并使塑封料填充至所述电路板的正面和背面，得到双面塑封的电路板。本申请提供的电路板的双面塑封方法能够一次性对电路板实现双面塑封，减少了塑封次数，提高了生产效率。生产效率。生产效率。

【技术实现步骤摘要】
电路板的双面塑封方法和双面塑封的电路板


[0001]本专利技术涉及电路板的塑封
，更具体地，涉及一种电路板的双面塑封方法和双面塑封的电路板。

技术介绍

[0002]在一些用于精密仪器的电路板中，为了保护电路性能不被水气、异物等环境因素所影响，通常会对电路板进行封装。封装可以通过采用蜡或沥青作密封胶来实现，也可以采用塑封料对整个电路板进行塑封来实现。
[0003]在现有技术中，以塑封方式对电路板进行封装虽然具有诸多优点，但对于双面印制电路板的塑封，却通常需要进行两次塑封工序。即先对电路板的一个面进行塑封，再对电路板的另一个面进行塑封，费时费力。因此，如何对电路板的双面一次完成塑封，是一个急需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一个目的是提供一种电路板的双面塑封方法和双面注塑的电路板的新技术方案。
[0005]根据本专利技术的第一方面，提供了一种电路板的双面塑封方法，包括以下步骤：
[0006]在电路板的正面和背面贴装电子器件；
[0007]在电路板的正面或背面贴装支撑件，所述支本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的双面塑封方法，其特征在于，包括以下步骤：在电路板的正面和背面贴装电子器件；在电路板的正面或背面贴装支撑件，所述支撑件的高度高于所述电子器件；将所述电路板通过所述支撑件架设在一基板上，并固定连接所述支撑件与所述基板，得到待塑封件；将所述待塑封件固定在塑封模具内，并使塑封料填充至所述电路板的正面和背面，得到双面塑封的电路板。2.根据权利要求1所述的电路板的双面塑封方法，其特征在于，采用SMT贴片工艺将所述电子器件贴装在所述电路板的正面和背面，包括：在所述电路板的正面采用锡膏贴装电子器件；在所述电路板的背面采用锡膏贴装电子器件；其中，背面锡膏的熔点低于正面锡膏的熔点。3.根据权利要求2所述的电路板的双面塑封方法，其特征在于，在所述电路板的正面贴装电子器件时，同时贴装所述支撑件。4.根据权利要求1所述的电路板的双面塑封方法，其特征在于，所述基板采用金属材料制成，所述支撑件与所述基板通过焊接固定连接。5.根据权利要求4所述的电路板的双面塑封方法，其特征在于，所述基板为铜片，塑封完成后，从所述双面塑封的电路板上去除掉所述基板。6.根据权利要求1所述的电路板的双面塑封方法，其特征在于，所述基板采用树脂或玻璃材料制成，所述支撑件粘接在所述基板上，所述塑封...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩阿润，劉家政，
申请(专利权)人：青岛歌尔微电子研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：