温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种电路板的双面塑封方法和双面塑封的电路板。所述电路板的双面塑封方法包括：在电路板的正面和背面贴装电子器件；在电路板的正面或背面贴装支撑件，所述支撑件的高度高于所述电子器件；将所述电路板通过所述支撑件架设在一基板上，并固定连接所...
该专利属于青岛歌尔微电子研究院有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔微电子研究院有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。