制造半导体器件的方法和对应的工具技术

公开了制造半导体器件的方法和对应的工具。半导体管芯附接至引线框架的管芯焊盘上。附接至管芯焊盘的半导体管芯布置在互补的第一模具部分和第二模具部分之间的模塑腔中。封装材料经由设置在互补的第一模具部分和第二模具部分中的一个中的至少一个注入通道注入到模塑腔中。空气经由设置在互补的第一模具部分和第二模具部分中的另一个中的至少一个空气排放通道从模塑腔中排出。在注入封装材料期间，来自至少一个空气排放通道的出口可由可伸缩的止动件阻塞。缩的止动件阻塞。缩的止动件阻塞。

【技术实现步骤摘要】
制造半导体器件的方法和对应的工具
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年8月24日提交的第102020000020380号意大利专利申请的优先权，该申请的内容在法律允许的最大范围内通过引用完整地包含在此。


[0003]本说明书涉及制造半导体器件，例如集成电路(IC)。

技术介绍

[0004]集成电路的制造工艺通常包括模塑步骤，其目的是将半导体器件封装在塑料封装中，以保护其免受外部环境(例如，免受潮湿)的影响。在这方面，可以参考图1，其示出了本领域已知的常规集成电路100的某些组件的示例性(顶部)平面图。纯粹作为示例，图1是包括QFN
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mr类型(四平面无引线，多行)封装的集成电路100的示例。
[0005]如图1所例示的常规集成电路100包括支撑衬底102(例如，引线框架的管芯焊盘)，其上例如借助于诸如胶的管芯附接材料布置有半导体管芯或芯片104。
[0006]目前使用“引线框架”(leadframe，或lead frame)的名称(例如，参见美国专利和商标局的USP本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于将封装材料模塑到至少一个半导体管芯上的方法，所述至少一个半导体管芯被附接至管芯焊盘，所述方法包括：将附接至所述管芯焊盘的所述至少一个半导体管芯布置在互补的第一模具部分和第二模具部分之间的模塑腔中；经由设置在所述第一模具部分中的至少一个注入通道，将封装材料注入到所述模塑腔中；以及经由设置在所述第二模具部分中的至少一个空气排出通道，从所述模塑腔排出空气。2.根据权利要求1所述的方法，其中布置包括：将附接至所述管芯焊盘的所述至少一个半导体管芯放置在所述至少一个半导体管芯面向所述至少一个注入通道、并且所述管芯焊盘面向所述至少一个空气排放通道的位置。3.根据权利要求1所述的方法，其中布置包括：将附接至所述管芯焊盘的所述至少一个半导体管芯放置在所述至少一个半导体管芯面向所述至少一个空气排放通道、并且所述管芯焊盘面向所述至少一个注入通道的位置。4.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个注入通道位于所述模塑腔的中心。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个注入通道包括多个注入通道。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个空气排放通道位于所述模塑腔的中心。7.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个空气排放通道包括多个空气排放通道。8.根据权利要求1所述的方法，其中注入包括：将一定体积的所述封装材料注入到所述模塑腔中，所述体积大于所述模塑腔的体积。9.根据权利要求1所述的方法，还包括：在注入所述封装材料期间，至少部分地阻塞所述至少一个空气排放通道，以阻止所述封装材料从所述模塑腔流出。10.根据权利要求1所述的方法，还包括：从所述模塑腔中释放附接至所述管芯焊盘的所述至少一个半导体管芯，所述至少一个半导体管芯上模制有所述封装材料；以及从所述至少一个空气排放通道移除残余封...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：意法半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：