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公开了制造半导体器件的方法和对应的工具。半导体管芯附接至引线框架的管芯焊盘上。附接至管芯焊盘的半导体管芯布置在互补的第一模具部分和第二模具部分之间的模塑腔中。封装材料经由设置在互补的第一模具部分和第二模具部分中的一个中的至少一个注入通道注入...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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