本实用新型专利技术公开了一种集成电路生产用半导体封装装置，包括本体，所述本体放置于托架上方，且本体的上方安装有底座，并且底座的上方安装有下集板座，同时下集板座中设置有连接槽；上集板座，所述上集板座安装在下集板座的上方，且上集板座与上集板进行连接，并且上级板座的上方安装有传动带。该集成电路生产用半导体封装装置在使用的过程中受到上下集座的影响可以对上下集座进行快速定位，同时在使用的过程中由于下集座与底座之间不为固定连接，当封装完成后，半导体集成板可以快速的退出，从而便于操作者对集成板进行取出，同时在使用的过程中受到夹持机构的影响还可以对封装过程中进行一个初步定位，从而便于进行封装。从而便于进行封装。从而便于进行封装。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路生产用半导体封装装置
[0001]本技术涉及封装装置
，具体为一种集成电路生产用半导体封装装置。
技术介绍
[0002]在集成电路生产的过程中会使用到半导体封装装置，如申请号为CN202022163942.5一种芯片封装装置，包括封装装置主体和芯片主体以及封盖，所述封装装置主体的基面与背面均安装有散热管，所述封装装置主体的两侧嵌入安装有引脚，所述引脚的一端顶部位于封装装置主体的内部设有焊接块，所述封装装置主体的内部底端中心处安装有散热底座，所述散热底座的顶部安装有安装座，所述安装座的底端贯通散热底座的内部开设有散热槽，所述安装座的顶端内部固定安装有芯片主体，所述芯片主体的两侧通过连接导线连接于焊接块的顶部，整体装置结构简单，便于快速封装使用，同时具有散热结构便于封装芯片使用时高效散热使用且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
[0003]上述装置在使用虽然便于快速封装使用，但是不具有定位功能，同时在使用的过程中不方便对于不同规模的集成板进行一个封装使用。
[0004]所以我们提出了一种集成电路生产用半导体封装装置，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种集成电路生产用半导体封装装置，以解决上述
技术介绍
提出现有的半导体封装装置不具有对下集板进行定位过程中进行初定位的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路生产用半导体封装装置，包括；
[0007]本体，所述本体放置于托架上方，且本体的上方安装有底座，并且底座的上方安装有下集板座，同时下集板座中设置有连接槽；
[0008]上集板座，所述上集板座安装在下集板座的上方，且上集板座与上集板进行连接，并且上级板座的上方安装有传动带；
[0009]夹持机构，所述夹持机构与伸缩杆进行连接，且夹持机构安装在下集板座的上方，并且夹持机构的下方安装有连接块；
[0010]托起机构，所述托起机构安装在下集板座中，且托起机构与下集板座之前采用伸缩杆进行连接，并且托起机构表面采用防静电材质制作而成，同时托起机构与延伸块配合使用。
[0011]采用上述技术方案，使得该装置在使用的过程中受到上下集座的影响可以对上下集座进行快速定位，同时在使用的过程中由于下集座与底座之间不为固定连接，当封装完成后，半导体集成板可以快速的退出，从而便于操作者对集成板进行取出，同时在使用的过程中受到夹持机构的影响还可以对封装过程中进行一个初步定位，从而便于进行封装。
[0012]进一步的，所述下集板座的下方与连接块固定连接，且连接块与导向块之间通过伸缩弹簧进行获得了连接，并且导向块为中空状，同时导向块的内部对称设置有感应块。
[0013]采用上述技术方案，使得当集成板放入到下集板座上的时，受到受到重量的影响会自动收回从而开始封装。
[0014]进一步的，所述导向块与导向槽配合使用，且导向块与伸缩杆进行连接连接，并且导向块的中心线与导向槽的中心线相互重合，同时导向槽的内径大于导向块的外径，而且导向槽中设置有限位块。
[0015]采用上述技术方案，便于下集板座沿着底座进行前后的移动。
[0016]进一步的，所述托起机构与下集板座活动连接，且托架机构呈四边形结构设计，并且托起机构表面采用柔性防静电材质制作而成，同时托起机构的高度受到伸缩杆的作用可以进行调节。
[0017]采用上述技术方案，在托起机构的作用下，便于将集成板进行托起，从而方便上下集成板和模。
[0018]进一步的，所述托起机构中水平开设有延伸槽，且延伸槽内固定连接有定位块，并且定位块的中心线与延伸块的中心线相互重合，同时延伸块呈中空块。
[0019]采用上述技术方案，可以对延伸块起到一个定位导向的作用。
[0020]进一步的，所述延伸块与延伸槽配合使用，且延伸块的中心线与延伸槽的中心线相互重合，并且延伸块呈L字形结构设计，同时延伸块突出部分与托起机构处于同一水平线。
[0021]采用上述技术方案，使得延伸板尺寸可以调节，从而便于对互通大小的集成板进行一个托起放置。
[0022]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该集成电路生产用半导体封装装置在使用的过程中受到上下集座的影响可以对上下集座进行快速定位，同时在使用的过程中由于下集座与底座之间不为固定连接，当封装完成后，半导体集成板可以快速的退出，从而便于操作者对集成板进行取出，同时在使用的过程中受到夹持机构的影响还可以对封装过程中进行一个初步定位，从而便于进行封装；
[0023]1.设置有延伸槽和延伸块，在延伸槽和延伸块的作用下，使得该托起机构的有效作用面积可以根据实际的需求进行一定范围内的调节，从而便于对不同的集成板进行一个托起放置，从而增加了装置的使用范围；
[0024]2.设置有导向块和导向槽，在导向槽和导向块的配合作用下，使得该装置在使用的过程中下集板座可以受到伸缩杆的作用进行前后移动，从而便于将封装好的集成板取出，增加了装置的便携性。
附图说明
[0025]图1为本技术主剖结构示意图；
[0026]图2为本技术下集板俯视结构示意图；
[0027]图3为本技术图1中A处放大结构示意图；
[0028]图4为本技术延伸块安装结构示意图。
[0029]图中：1、本体；2、底座；3、上集板座；4、下集板座；5、夹持机构；6、连接槽；7、托起机
构；8、连接块；9、感应块；10、限位块；11、导向块；12、导向槽；13、定位块；14、延伸槽；15、延伸块。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：一种集成电路生产用半导体封装装置，包括本体1，所述本体1放置于托架上方，且本体1的上方安装有底座2，并且底座2的上方安装有下集板座4，同时下集板座4中设置有连接槽6，使得该装置在使用的过程中受到上集板座3和下集板座4的影响下可以将上集板与下基板进行封装，在使用的过程中由于下集板座4与底座2不为固定连接，从而便于其移动；
[0032]具体的如图1
‑
3所示，上集板座3安装在下集板座4的上方，且上集板座3与上集板进行连接，并且上级板座的上方安装有传动带，导向块11与导向槽12配合使用，且导向块11与伸缩杆进行连接连接，并且导向块11的中心线与导向槽12的中心线相互重合，同时导向槽12的内径大于导向块11的外径，而且导向槽12中设置有限位块10，同时在使用的过程中受到重量感应的影响还可以对集成板进行夹持，夹持机构5本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路生产用半导体封装装置，其特征在于：包括；本体，所述本体放置于托架上方，且本体的上方安装有底座，并且底座的上方安装有下集板座，同时下集板座中设置有连接槽；上集板座，所述上集板座安装在下集板座的上方，且上集板座与上集板进行连接，并且上级板座的上方安装有传动带；夹持机构，所述夹持机构与伸缩杆进行连接，且夹持机构安装在下集板座的上方，并且夹持机构的下方安装有连接块；托起机构，所述托起机构安装在下集板座中，且托起机构与下集板座之前采用伸缩杆进行连接，并且托起机构表面采用防静电材质制作而成，同时托起机构与延伸块配合使用。2.根据权利要求1所述的一种集成电路生产用半导体封装装置，其特征在于：所述下集板座的下方与连接块固定连接，且连接块与导向块之间通过伸缩弹簧进行获得了连接，并且导向块为中空状，同时导向块的内部对称设置有感应块。3.根据权利要求2所述的一种集成电路生产用半导体封装装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：邹靖元，
申请(专利权)人：苏州达亚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。