一种集成电路生产用半导体封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路生产用半导体封装装置，包括本体，所述本体放置于托架上方，且本体的上方安装有底座，并且底座的上方安装有下集板座，同时下集板座中设置有连接槽；上集板座，所述上集板座安装在下集板座的上方，且上集板座与上集板进行连接，并且上级板座的上方安装有传动带。该集成电路生产用半导体封装装置在使用的过程中受到上下集座的影响可以对上下集座进行快速定位，同时在使用的过程中由于下集座与底座之间不为固定连接，当封装完成后，半导体集成板可以快速的退出，从而便于操作者对集成板进行取出，同时在使用的过程中受到夹持机构的影响还可以对封装过程中进行一个初步定位，从而便于进行封装。从而便于进行封装。从而便于进行封装。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路生产用半导体封装装置


[0001]本技术涉及封装装置
，具体为一种集成电路生产用半导体封装装置。

技术介绍

[0002]在集成电路生产的过程中会使用到半导体封装装置，如申请号为CN202022163942.5一种芯片封装装置，包括封装装置主体和芯片主体以及封盖，所述封装装置主体的基面与背面均安装有散热管，所述封装装置主体的两侧嵌入安装有引脚，所述引脚的一端顶部位于封装装置主体的内部设有焊接块，所述封装装置主体的内部底端中心处安装有散热底座，所述散热底座的顶部安装有安装座，所述安装座的底端贯通散热底座的内部开设有散热槽，所述安装座的顶端内部固定安装有芯片主体，所述芯片主体的两侧通过连接导线连接于焊接块的顶部，整体装置结构简单，便于快速封装使用，同时具有散热结构便于封装芯片使用时高效散热使用且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
[0003]上述装置在使用虽然便于快速封装使用，但是不具有定位功能，同时在使用的过程中不方便对于不同规模的集成板进行一个封装使用。
[0004]所以我们提出了一种集成电路生产用半导体封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路生产用半导体封装装置，其特征在于：包括；本体，所述本体放置于托架上方，且本体的上方安装有底座，并且底座的上方安装有下集板座，同时下集板座中设置有连接槽；上集板座，所述上集板座安装在下集板座的上方，且上集板座与上集板进行连接，并且上级板座的上方安装有传动带；夹持机构，所述夹持机构与伸缩杆进行连接，且夹持机构安装在下集板座的上方，并且夹持机构的下方安装有连接块；托起机构，所述托起机构安装在下集板座中，且托起机构与下集板座之前采用伸缩杆进行连接，并且托起机构表面采用防静电材质制作而成，同时托起机构与延伸块配合使用。2.根据权利要求1所述的一种集成电路生产用半导体封装装置，其特征在于：所述下集板座的下方与连接块固定连接，且连接块与导向块之间通过伸缩弹簧进行获得了连接，并且导向块为中空状，同时导向块的内部对称设置有感应块。3.根据权利要求2所述的一种集成电路生产用半导体封装装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹靖元，
申请(专利权)人：苏州达亚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：