一种高浪涌电流能力碳化硅二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高浪涌电流能力碳化硅二极管，包括：环氧树脂塑封、铜框架、中央导风罩和绝缘卡板，所述绝缘卡板顶部设有绝缘导热棒，所述铜框架顶部设有环氧树脂塑封，所述铜框架底部一侧设有引脚负极，所述碳化硅芯片一侧电性连接有引脚正极，所述环氧树脂塑封顶部位于绝缘导热棒上方设有侧导风罩，本实用新型专利技术通过绝缘导热棒将绝缘卡板上的热量传递到环氧树脂塑封外侧，通过侧导风罩与中央导风罩的半圆台形设计，使得导风罩一端直径大，一端直径小，此时导风罩内部的热量分布不均匀，热量高的空气会往热量低的地方流动，使得空气流动，便于二极管的散热，防止二极管热量累积，延长二极管的使用寿命。延长二极管的使用寿命。延长二极管的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高浪涌电流能力碳化硅二极管


[0001]本技术涉及二极管
，具体为一种高浪涌电流能力碳化硅二极管。

技术介绍

[0002]随着半导体材料和半导体器件制造技术的迅速发展和成熟，各种新型大功率电力电子装置广泛地应用于各个领域。SiC具有更宽的禁带宽度，更高的击穿电场、热导率、电子饱和速率及抗辐射能力，更适合于制作高温、高频、抗辐射的大功率器件。高浪涌电流能力碳化硅二极管在一定的条件下，能够承受较高瞬间的电压脉冲，工作时它的工作阻抗导通值能马上降至很低，允许通过大电流，并将电压降到稳定的水平，从而有效地使保护电子线路中的精密元器件免受损坏。
[0003]现有的高浪涌电流能力碳化硅二极管，在工作时，由于需要承受较高的瞬间电压，会产生较多的热量，散热不好时，容易影响产品的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种高浪涌电流能力碳化硅二极管，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的高浪涌电流能力碳化硅二极管，会产生较多的热量，散热不好时，容易影响产品的使用寿命的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高浪涌电流能力碳化硅二极管，包括：环氧树脂塑封、铜框架、中央导风罩和绝缘卡板，所述铜框架一侧中央设有碳化硅芯片，所述铜框架上位于碳化硅芯片两侧设有绝缘卡板，所述绝缘卡板顶部设有绝缘导热棒，所述铜框架顶部设有环氧树脂塑封，所述铜框架底部一侧设有引脚负极，所述碳化硅芯片一侧电性连接有引脚正极，所述环氧树脂塑封顶部位于绝缘导热棒上方设有侧导风罩，所述环氧树脂塑封顶部中央设有中央导风罩。
[0006]进一步的，所述铜框架上位于绝缘卡板安装部位开设有卡槽。
[0007]进一步的，所述绝缘导热棒顶部伸出所述环氧树脂塑封，所述绝缘导热棒为导热硅胶材质，便于导热的同时防止对环氧树脂塑封产生磨损，保证环形树脂塑封的密封性。
[0008]进一步的，所述侧导风罩呈半圆台型，所述侧导风罩与中央导风罩形状相同，通过侧导风罩与中央导风罩的半圆台形设计，使得导风罩一端直径大，一端直径小，此时导风罩内部的热量分布不均匀，热量高的空气会往热量低的地方流动，使得空气流动，便于二极管的散热。
[0009]进一步的，位于一侧的所述侧导风罩下方的绝缘导热棒至少有两个，便于通过绝缘导热棒将靠近碳化硅芯片两侧的热量传递到环氧树脂塑封外侧，便于二极管的散热。
[0010]进一步的，所述铜框架与绝缘卡板之间涂有导热硅脂，便于铜框架上的热量传递给绝缘卡板。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本技术通过设置的环氧树脂塑封、侧导风罩以及绝缘卡板，实现了在高浪涌
电流能力碳化硅二极管使用时，碳化硅芯片工作过程中产生的热量一部分通过铜框架的外漏部分直接散热，一部分通过铜框架传递给绝缘卡板，再通过绝缘导热棒将绝缘卡板上的热量传递到环氧树脂塑封外侧，通过侧导风罩与中央导风罩的半圆台形设计，使得导风罩一端直径大，一端直径小，此时导风罩内部的热量分布不均匀，热量高的空气会往热量低的地方流动，使得空气流动，便于二极管的散热，防止二极管热量累积，延长二极管的使用寿命。
附图说明
[0013]图1为本技术整体主视结构示意图；
[0014]图2为本技术整体左视结构示意图；
[0015]图3为本技术整体俯视结构剖视示意图；
[0016]图4为本技术图3中A处放大结构示意图。
[0017]图中：1
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引脚负极；2
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环氧树脂塑封；3
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侧导风罩；4
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铜框架；5
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中央导风罩；6
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引脚正极；7
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碳化硅芯片；8
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绝缘导热棒；9
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绝缘卡板。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种高浪涌电流能力碳化硅二极管，包括：环氧树脂塑封2、铜框架4、中央导风罩5和绝缘卡板9，铜框架4一侧中央电性连接有碳化硅芯片7，铜框架4上位于碳化硅芯片7两侧插接有绝缘卡板9，绝缘卡板9顶部熔接有绝缘导热棒8，铜框架4顶部熔接有环氧树脂塑封2，铜框架4底部一侧焊接有引脚负极1，碳化硅芯片7一侧电性连接有引脚正极6，环氧树脂塑封2顶部位于绝缘导热棒8上方熔接有侧导风罩3，环氧树脂塑封2顶部中央熔接有中央导风罩5。
[0020]铜框架4上位于绝缘卡板9安装部位开设有卡槽，绝缘导热棒8顶部伸出环氧树脂塑封2，绝缘导热棒8为导热硅胶材质，便于导热的同时防止对环氧树脂塑封2产生磨损，保证环形树脂塑封2的密封性。
[0021]侧导风罩3呈半圆台型，侧导风罩3与中央导风罩5形状相同，通过侧导风罩与中央导风罩5的半圆台形设计，使得导风罩一端直径大，一端直径小，此时导风罩内部的热量分布不均匀，热量高的空气会往热量低的地方流动，使得空气流动，便于二极管的散热。
[0022]位于一侧的侧导风罩3下方的绝缘导热棒8至少有两个，便于通过绝缘导热棒8将靠近碳化硅芯片7两侧的热量传递到环氧树脂塑封2外侧，便于二极管的散热，铜框架4与绝缘卡板9之间涂有导热硅脂，便于铜框架4上的热量传递给绝缘卡板9。
[0023]工作原理：在高浪涌电流能力碳化硅二极管使用时，碳化硅芯片7工作过程中产生的热量一部分通过铜框架4的外漏部分直接散热，一部分通过铜框架4传递给绝缘卡板9，再通过绝缘导热棒8将绝缘卡板9上的热量传递到环氧树脂塑封2外侧，通过侧导风罩与中央导风罩5的半圆台形设计，使得导风罩一端直径大，一端直径小，此时导风罩内部的热量分
布不均匀，热量高的空气会往热量低的地方流动，使得空气流动，便于二极管的散热，防止二极管热量累积，延长二极管的使用寿命。
[0024]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高浪涌电流能力碳化硅二极管，包括：环氧树脂塑封(2)、铜框架(4)、中央导风罩(5)和绝缘卡板(9)，所述铜框架(4)一侧中央设有碳化硅芯片(7)，其特征在于：所述铜框架(4)上位于碳化硅芯片(7)两侧设有绝缘卡板(9)，所述绝缘卡板(9)顶部设有绝缘导热棒(8)，所述铜框架(4)顶部设有环氧树脂塑封(2)，所述铜框架(4)底部一侧设有引脚负极(1)，所述碳化硅芯片(7)一侧电性连接有引脚正极(6)，所述环氧树脂塑封(2)顶部位于绝缘导热棒(8)上方设有侧导风罩(3)，所述环氧树脂塑封(2)顶部中央设有中央导风罩(5)。2.根据权利要求1所述的一种高浪涌电流能力碳化硅二极管，其特征在于：所述铜框...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文菊，
申请(专利权)人：苏州达亚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：