本实用新型专利技术公开了一种半导体晶粒筛选装置，包括筛选箱体，所述筛选箱体的顶部中间位置设置有料斗，所述料斗的下端设置有电磁阀，所述料斗的底部伸入筛选箱体内通过柔性连接件连接有螺旋筛管，所述螺旋筛管通过滑动筛动机构滑动安装于筛选箱体的内部，所述螺旋筛管的末端连通设置有伸出筛选箱体的倾斜出料管，所述筛选箱体的底部设置有漏斗形导料板，所述漏斗形导料板的底部设置有出料口。本实用新型专利技术在自重和滑动筛动机构晃动的双重作用下，半导体晶粒可在螺旋筛管内从顶端滑至底端，滑动过程中粒径小于筛孔的晶粒下落至出料口出料，而粒径大于筛孔的晶粒则从螺旋筛管末端连通的倾斜出料管出料，完成筛料、出料和分料的动作。出料和分料的动作。出料和分料的动作。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶粒筛选装置
[0001]本技术涉及半导体生产
，具体为一种半导体晶粒筛选装置。
技术介绍
[0002]半导体材料生产过程中需要使用筛选装置对半导体晶粒进行筛选。
[0003]现有半导体晶粒筛选装置在工作过程需要人工手动将筛选后的晶粒以及筛出的晶粒分别收集取出，较为麻烦，费事费力，且这种自动化程度不高的筛选装置不便于直接应用到高速化的生产线中，实际使用时不够便捷高效。
[0004]基于此，本技术设计了一种半导体晶粒筛选装置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种半导体晶粒筛选装置，以解决
技术介绍
中提出的现有半导体晶粒筛选装置在工作过程需要人工手动将筛选后的晶粒以及筛出的晶粒分别收集取出，较为麻烦，费事费力，且这种自动化程度不高的筛选装置不便于直接应用到高速化的生产线中，实际使用时不够便捷高效的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体晶粒筛选装置，包括筛选箱体，所述筛选箱体的顶部中间位置设置有料斗，所述料斗的下端设置有电磁阀，所述料斗的底部伸入筛选箱体内通过柔性连接件连接有螺旋筛管，所述螺旋筛管通过滑动筛动机构滑动安装于筛选箱体的内部，所述螺旋筛管的末端连通设置有伸出筛选箱体的倾斜出料管，所述筛选箱体的底部设置有漏斗形导料板，所述漏斗形导料板的底部设置有出料口。
[0007]作为本技术的进一步方案，所述螺旋筛管为上端小、下端大的塔形结构，且所述螺旋筛管下层管的内径均大于上层管的外经，所述螺旋筛管管壁的下端均匀开设有若干筛孔。
[0008]作为本技术的进一步方案，所述筛选箱体的底部四角处均固定安装有竖直设置的支撑腿，所述倾斜出料管的一侧壁中间位置固定安装有控制开关。
[0009]作为本技术的进一步方案，所述滑动筛动机构包括水平设置于筛选箱体两侧内壁下端的滑轨，两个所述滑轨上均滑动安装有滑条，两个所述滑条的内侧均固定连接有两个固定安装在螺旋筛管侧壁上的加固杆，两个所述滑条的一端通过连接杆固定连接，所述连接杆的中间位置通过转杆转动连接有水平位于其上方的凸轮，所述凸轮由竖直固定安装在筛选箱体内壁上的伺服电机驱动。
[0010]作为本技术的进一步方案，两个所述滑轨和滑条分别安装于倾斜出料管两侧的筛选箱体的内壁上。
[0011]作为本技术的进一步方案，所述控制开关与电磁阀和伺服电机电性连接构成完整控制回路并于外部电源电性连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0013](1)、本技术使用时半导体晶粒由料斗进入螺旋筛管后在自重和滑动筛动机
构晃动的双重作用下，半导体晶粒可在螺旋筛管内从顶端滑至底端，滑动过程中粒径小于筛孔的晶粒可下落至漏斗形导料板经出料口出料，而粒径大于筛孔的晶粒则从螺旋筛管末端连通的倾斜出料管出料，完成筛料、出料和分料的动作，无需额外人力分拣取料，效率较高；
[0014](2)、本技术滑动筛动机构的伺服电机通过凸轮带动连接杆做直线上的往复运动，从而带动滑条、加固杆及螺旋筛管整体沿滑轨左右晃动，实现螺旋筛管的筛动，实现筛料功能；
[0015](3)、实际应用中，可将该装置的料斗、倾斜出料管和出料口分别接入到入料输送、出料输送和筛除晶粒收集环节中，从而将该装置直接加入到高速化的生产线中，便捷高效。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术一种半导体晶粒筛选装置的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术一种半导体晶粒筛选装置的图1的A
‑
A向截面结构示意图；
[0019]图3为本技术一种半导体晶粒筛选装置的图2的B部位结构放大示意图；
[0020]图4为本技术一种半导体晶粒筛选装置的滑动筛动机构结构俯视图(伺服电机未示出)。
[0021]附图说明中各标号所表示的结构名称如下所示：
[0022]1、筛选箱体；2、料斗；3、电磁阀；4、柔性连接件；5、螺旋筛管；6、滑动筛动机构；7、倾斜出料管；8、漏斗形导料板；9、出料口；10、筛孔；
[0023]11、支撑腿；12、控制开关；13、滑轨；14、滑条；15、加固杆；16、连接杆；17、转杆；18、凸轮；19、伺服电机。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施案例一：
[0026]请参阅图1
‑
2，本技术提供一种技术方案：一种半导体晶粒筛选装置，包括筛选箱体1，所述筛选箱体1的顶部中间位置设置有料斗2，所述料斗2的下端设置有电磁阀3，所述料斗2的底部伸入筛选箱体1内通过柔性连接件4连接有螺旋筛管5，所述螺旋筛管5通过滑动筛动机构6滑动安装于筛选箱体1的内部，所述螺旋筛管5的末端连通设置有伸出筛选箱体1的倾斜出料管7，所述筛选箱体1的底部设置有漏斗形导料板8，所述漏斗形导料板8的底部设置有出料口9。
[0027]柔性连接件4可选用波纹管、橡胶管、布套等类似的软性结构，其功能为保证料斗2
与螺旋筛管5顶部连通的同时不影响螺旋筛管5在伺服电机19带动下的晃动。
[0028]请参阅图2，所述螺旋筛管5为上端小、下端大的塔形结构，且所述螺旋筛管5下层管的内径均大于上层管的外经，所述螺旋筛管5管壁的下端均匀开设有若干筛孔10。半导体晶粒由料斗2进入螺旋筛管5后，在自重和滑动筛动机构6晃动的双重作用下，半导体晶粒可在螺旋筛管5内从顶端滑至底端，滑动过程中粒径小于筛孔10的晶粒可下落至漏斗形导料板8经出料口9出料，而粒径大于筛孔10的晶粒则从螺旋筛管5末端连通的倾斜出料管7出料，完成筛料以及出料分料的动作；由于螺旋筛管5下层管的内径均大于上层管的外经，因而螺旋筛管5左右晃动时，上层管筛出的晶粒不会落在下层管上，避免晶粒的浪费。
[0029]请参阅图1，所述筛选箱体1的底部四角处均固定安装有竖直设置的支撑腿11，所述倾斜出料管7的一侧壁中间位置固定安装有控制开关12。
[0030]实施案例二：
[0031]请参阅图1
‑
2，本技术提供一种技术方案：一种半导体晶粒筛选装置，包括筛选箱体1，所述筛选箱体1的顶部中间位置设置有料斗2，所述料斗2的下端设置有电磁阀3，所述料斗2的底部伸入筛选箱体1内通过柔性连接件4连接有螺旋筛管5，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶粒筛选装置，包括筛选箱体(1)，其特征在于，所述筛选箱体(1)的顶部中间位置设置有料斗(2)，所述料斗(2)的下端设置有电磁阀(3)，所述料斗(2)的底部伸入筛选箱体(1)内通过柔性连接件(4)连接有螺旋筛管(5)，所述螺旋筛管(5)通过滑动筛动机构(6)滑动安装于筛选箱体(1)的内部，所述螺旋筛管(5)的末端连通设置有伸出筛选箱体(1)的倾斜出料管(7)，所述筛选箱体(1)的底部设置有漏斗形导料板(8)，所述漏斗形导料板(8)的底部设置有出料口(9)。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶粒筛选装置，其特征在于，所述螺旋筛管(5)为上端小、下端大的塔形结构，且所述螺旋筛管(5)下层管的内径均大于上层管的外经，所述螺旋筛管(5)管壁的下端均匀开设有若干筛孔(10)。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶粒筛选装置，其特征在于，所述筛选箱体(1)的底部四角处均固定安装有竖直设置的支撑腿(11)，所述倾斜出料管(7)的一侧壁中...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱思源，
申请(专利权)人：苏州达亚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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