本实用新型专利技术公开了一种半导体生产用原材料清洗装置，包括L形安装座，所述L形安装座水平部分的一侧设置有电机支架，所述电机支架的顶端安装有水平设置的第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴上安装有第一齿轮，所述L形安装座竖直部分的中间位置转动安装有支撑架，所述支撑架位于L形安装座正面的一端转动安装有清洗罐，所述清洗罐的外壁上端固定套接有外齿环，所述位于L形安装座背面的一端设置有清洗罐旋转机构。本实用新型专利技术的清洗罐旋转至水平状态时外齿环与第一齿轮啮合，第一伺服电机通过第一齿轮与外齿环的啮合传动带动清洗罐在支撑架的两个套环内转动，配合清洗罐内部的搅拌杆双重搅拌，避免原材料沉积在底部，清洗效果更佳。果更佳。果更佳。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体生产用原材料清洗装置
[0001]本技术涉及半导体生产
，具体为一种半导体生产用原材料清洗装置。
技术介绍
[0002]半导体材料生产过程中首先需要对原材料清洗。
[0003]现有半导体生产用原材料清洗装置一般为搅拌桶状结构，通过对桶内的原材料和水搅拌实现清洗目的，但是这种方式在清洗时部分原材料会沉积在桶底，而搅拌杆很难搅拌到底部，因而底部沉积的原材料较难被彻底地清洗，会导致清洗不彻底的问题出现，为解决这个问题则需多次清洗，效率较低。
[0004]基于此，本技术设计了一种半导体生产用原材料清洗装置。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种半导体生产用原材料清洗装置，以解决
技术介绍
中提出的现有半导体生产用原材料清洗装置一般为搅拌桶状结构，通过对桶内的原材料和水搅拌实现清洗目的，但是这种方式在清洗时部分原材料会沉积在桶底，而搅拌杆很难搅拌到底部，因而底部沉积的原材料较难被彻底地清洗，会导致清洗不彻底的问题出现，为解决这个问题则需多次清洗，效率较低的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体生产用原材料清洗装置，包括L形安装座，所述L形安装座水平部分的一侧设置有电机支架，所述电机支架的顶端安装有水平设置的第一伺服电机，所述第一伺服电机的输出轴上安装有第一齿轮，所述L形安装座竖直部分的中间位置转动安装有支撑架，所述支撑架位于L形安装座正面的一端转动安装有清洗罐，所述清洗罐的外壁上端固定套接有外齿环，所述位于L形安装座背面的一端设置有清洗罐旋转机构。
[0007]作为本技术的进一步方案，所述清洗罐旋转机构将清洗罐旋转成水平状态时外齿环与第一齿轮啮合。
[0008]作为本技术的进一步方案，所述支撑架包括竖直板，所述竖直板一侧的上下两端均设置有与竖直板垂直的套环，所述竖直板另一侧的中间位置设置有与竖直板垂直的转杆。
[0009]作为本技术的进一步方案，所述清洗罐转动套接于竖直板上的两个套环内部，所述转杆垂直贯穿转动安装于L形安装座的竖直部分，所述套环与清洗罐、转杆与L形安装座的转动安装处均设置有轴承。
[0010]作为本技术的进一步方案，所述清洗罐旋转机构包括固定套接于转杆外端的第二齿轮，所述第二齿轮的一侧啮合连接有齿条，所述齿条滑动设置于竖直安装在L形安装座竖直部分背面的滑轨上，所述齿条的下端固定连接有竖直安装在L形安装座竖直部分背面的液压伸缩杆。
[0011]作为本技术的进一步方案，所述清洗罐的上表面中间位置固定安装有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出轴连接有设置于清洗罐内部的搅拌杆，所述清洗罐上表面的两侧分别开设有注水口和加料口，所述注水口的底部安装有滤网，所述清洗罐的内壁上均匀设置有若干凸条，所述清洗罐的底部开设有出料口，所述出料口上设置有电磁阀。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0013](1)、本技术的清洗罐旋转至水平状态时外齿环与第一齿轮啮合，第一伺服电机通过第一齿轮与外齿环的啮合传动带动清洗罐在支撑架的两个套环内转动，配合清洗罐内部的搅拌杆双重搅拌，避免原材料沉积在底部，清洗效果更佳(清洗罐处于水平状态时清洗罐的转动方向与搅拌杆的转动方向相反，提高对原材料的翻动、搅动清洗效果)；
[0014](2)、本技术清洗罐旋转机构的液压伸缩杆的伸缩通过齿条与第二齿轮的啮合传动，能够带动转杆转动，从而实现清洗罐在竖直位置和水平位置的转换；
[0015](3)、本技术的清洗罐在第一伺服电机的驱动下转动时，清洗罐内壁上的若干凸条更利于带动内部的原材料转动，实现对处于水平位置时清洗罐底部原材料的不断翻动，进而使得清洗更彻底。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术一种半导体生产用原材料清洗装置的整体结构正视图；
[0018]图2为本技术一种半导体生产用原材料清洗装置的整体结构俯视图；
[0019]图3为本技术一种半导体生产用原材料清洗装置的整体结构侧视图；
[0020]图4为本技术一种半导体生产用原材料清洗装置的整体结构后视图；
[0021]图5为本技术一种半导体生产用原材料清洗装置的清洗罐转动至水平位置的结构正视图；
[0022]图6为本技术一种半导体生产用原材料清洗装置的支撑架结构示意图；
[0023]图7为本技术一种半导体生产用原材料清洗装置的清洗罐截面结构示意图。
[0024]附图说明中各标号所表示的结构名称如下所示：
[0025]1、L形安装座；2、电机支架；3、第一伺服电机；4、第一齿轮；5、支撑架；6、清洗罐；7、外齿环；8、清洗罐旋转机构；9、竖直板；10、套环；11、转杆；12、第二齿轮；13、齿条；14、滑轨；15、液压伸缩杆；16、第二伺服电机；17、搅拌杆；18、注水口；19、加料口；20、凸条；
[0026]21、出料口；22、电磁阀。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]实施案例一：
[0029]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：一种半导体生产用原材料清洗装置，包括L形安装座1，所述L形安装座1水平部分的一侧设置有电机支架2，所述电机支架2的顶端安装有水平设置的第一伺服电机3，所述第一伺服电机3的输出轴上安装有第一齿轮4，所述L形安装座1竖直部分的中间位置转动安装有支撑架5，所述支撑架5位于L形安装座1正面的一端转动安装有清洗罐6，所述清洗罐6的外壁上端固定套接有外齿环7，所述位于L形安装座1背面的一端设置有清洗罐旋转机构8。
[0030]请参阅图5，所述清洗罐旋转机构8将清洗罐6旋转成水平状态时外齿环7与第一齿轮4啮合。清洗罐6旋转成水平状态时，第一伺服电机3可通过第一齿轮4与外齿环7的啮合传动，带动清洗罐6在支撑架5的两个套环10内转动，配合清洗罐6内部的搅拌杆17双重搅拌，能够使得清洗效果更佳。
[0031]请参阅图6，所述支撑架5包括竖直板9，所述竖直板9一侧的上下两端均设置有与竖直板9垂直的套环10，所述竖直板9另一侧的中间位置设置有与竖直板9垂直的转杆11。
[0032]请参阅图3，所述清洗罐6转动套接于竖直板9上的两个套环10内部，所述转杆11垂直贯穿本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体生产用原材料清洗装置，包括L形安装座(1)，其特征在于，所述L形安装座(1)水平部分的一侧设置有电机支架(2)，所述电机支架(2)的顶端安装有水平设置的第一伺服电机(3)，所述第一伺服电机(3)的输出轴上安装有第一齿轮(4)，所述L形安装座(1)竖直部分的中间位置转动安装有支撑架(5)，所述支撑架(5)位于L形安装座(1)正面的一端转动安装有清洗罐(6)，所述清洗罐(6)的外壁上端固定套接有外齿环(7)，所述位于L形安装座(1)背面的一端设置有清洗罐旋转机构(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用原材料清洗装置，其特征在于，所述清洗罐旋转机构(8)将清洗罐(6)旋转成水平状态时外齿环(7)与第一齿轮(4)啮合。3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用原材料清洗装置，其特征在于，所述支撑架(5)包括竖直板(9)，所述竖直板(9)一侧的上下两端均设置有与竖直板(9)垂直的套环(10)，所述竖直板(9)另一侧的中间位置设置有与竖直板(9)垂直的转杆(11)。4.根据权利要求3所述的一种半导体生产用原材料清洗装置，其特征在于，所述清洗罐(6)转动套接于竖直板(9)上的两个...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱思源，
申请(专利权)人：苏州达亚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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