一种半导体芯片生产加工用切割设备制造技术

本实用新型专利技术公开的属于切割技术领域，具体为一种半导体芯片生产加工用切割设备，包括支架，所述支架上设有半导体芯片，还包括：能够在半导体芯片上切割出斜面的切割设备，且切割设备安装在支架的顶端上，所述支架包括：底板，所述底板的顶部设有半导体芯片，支撑杆，所述底板的顶部四周固定安装若干支撑杆，顶板，所述支撑杆的顶部固定安装顶板，且顶板的底部安装切割设备，本实用新型专利技术通过切割设备能够在半导体芯片的边缘处切割出斜面，具有解决目前在半导体芯片的边缘处切割出斜面通常是对半导体芯片进行倾斜安装的问题，从而会避免对半导体芯片的安装位置进行调节的作用，大大提高了加工效率。工效率。工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片生产加工用切割设备


[0001]本技术涉及切割
，具体为一种半导体芯片生产加工用切割设备。

技术介绍

[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。而半导体芯片在生产加工时需要通过切割设备对其进行切割。
[0003]现有的中国专利CN213137354U公开了一种半导体芯片生产加工用切割装置，虽然该专利解决了目前用于半导体芯片的切割装置，在切割芯片时只能在规定的切割方向进行切割，当需要更改芯片的切割方向时，需要将固定芯片的位置改变，才能切割芯片的其他方向，操作过于麻烦，降低芯片加工的速度，同时在安装芯片的位置时，芯片的切割装置距离固定芯片的装置过近，操作人员在安装和拆卸芯片时，切割的刀片容易伤害到操作人员，使操作人员受伤的问题，但是该专利在实际使用时，无法在半导体芯片的边缘处切割出斜面，目前在半导体芯片的边缘处切割出斜面通常是对半导体芯片进行倾斜安装，这样就会大大降低切割效率，在半导体芯片的边缘处切割出斜面(即正所谓的正斜角)，是降低表面的电场强度并近似地达到由体特性所决定的耐压特性，因此，专利技术一种半导体芯片生产加工用切割设备。

技术实现思路

[0004]鉴于上述和/或现有一种半导体芯片生产加工用切割设备中存在的问题，提出了本技术。
[0005]因此，本技术的目的是提供一种半导体芯片生产加工用切割设备，能够解决上述提出现有的问题。
[0006]为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：/>[0007]一种半导体芯片生产加工用切割设备，其包括支架，所述支架上设有半导体芯片，还包括：
[0008]能够在半导体芯片上切割出斜面的切割设备，且切割设备安装在支架的顶端上。
[0009]作为本技术所述的一种半导体芯片生产加工用切割设备的一种优选方案，其中：所述支架包括：
[0010]底板，所述底板的顶部设有半导体芯片；
[0011]支撑杆，所述底板的顶部四周固定安装若干支撑杆；
[0012]顶板，所述支撑杆的顶部固定安装顶板，且顶板的底部安装切割设备。
[0013]作为本技术所述的一种半导体芯片生产加工用切割设备的一种优选方案，其中：所述切割设备包括：
[0014]用于对半导体芯片进行切割的切割组件；
[0015]用于带动半导体芯片移动的移动组件，且移动组件安装在顶板的底部上；
[0016]用于改变切割组件的切割方向的旋转组件，且旋转组件安装在移动组件上；
[0017]用于带动切割组件升降的升降组件，且升降组件安装在旋转组件上；
[0018]用于使切割组件倾斜的角度调节组件，且角度调节组件设在升降组件上，所述角度调节组上安装切割组件。
[0019]作为本技术所述的一种半导体芯片生产加工用切割设备的一种优选方案，其中：所述旋转组件包括：
[0020]第一箱体，所述第一箱体固定安装在移动组件上；
[0021]第一伺服电机，所述第一伺服电机固定安装在第一箱体的内壁上；
[0022]旋转板，所述第一伺服电机的输出轴安装旋转板，且旋转板上安装升降组件。
[0023]作为本技术所述的一种半导体芯片生产加工用切割设备的一种优选方案，其中：所述升降组件包括：
[0024]第一盒体，所述第一盒体固定安装在旋转板的底部上；
[0025]第一气缸，所述第一气缸固定安装在第一盒体的内壁上；
[0026]升降板，所述第一气缸的输出端通过活塞杆固定安装升降板，且升降板的底部连接角度调节组件。
[0027]作为本技术所述的一种半导体芯片生产加工用切割设备的一种优选方案，其中：所述角度调节组件包括：
[0028]活动板，所述活动板的底部安装切割组件；
[0029]活动杆，所述升降板的底部中端固定安装活动杆，且活动杆的一端转动连接在活动板的顶部上；
[0030]第二盒体；
[0031]第二气缸，所述第二气缸固定安装在第二盒体的内壁上，且第二气缸上的活塞杆转动连接在升降板的底部一端上；
[0032]连接杆，所述连接杆固定安装在第二盒体的底部上，且连接杆的一端转动连接在活动板的顶部一端上。
[0033]作为本技术所述的一种半导体芯片生产加工用切割设备的一种优选方案，其中：所述切割组件包括：
[0034]支撑板，所述活动板的底部两端均固定安装支撑板；
[0035]转轴，所述转轴通过轴承转动连接在两组支撑板之间；
[0036]切割刀片，所述切割刀片固定安装在转轴上，且切割刀片的正下方设有半导体芯片。
[0037]作为本技术所述的一种半导体芯片生产加工用切割设备的一种优选方案，其中：所述切割组件还包括：
[0038]第二箱体，所述第二箱体固定安装在一组支撑板上；
[0039]第二伺服电机，所述第二伺服电机固定安装在第二箱体的内壁上，且第二伺服电机的输出轴与转轴固定连接。
[0040]作为本技术所述的一种半导体芯片生产加工用切割设备的一种优选方案，其中：所述移动组件包括：
[0041]固定板，所述固定板固定安装在顶板的底部上；
[0042]第三气缸，所述第三气缸固定安装在固定板的一侧上，且第三气缸的输出端通过活塞杆固定安装第一箱体。
[0043]与现有技术相比：
[0044]通过切割设备能够在半导体芯片的边缘处切割出斜面，具有解决目前在半导体芯片的边缘处切割出斜面通常是对半导体芯片进行倾斜安装的问题，从而会避免对半导体芯片的安装位置进行调节的作用，大大提高了加工效率。
附图说明
[0045]图1为本技术结构正视示意图；
[0046]图2为本技术图1中A处结构放大示意图；
[0047]图3为本技术图1中B处结构放大示意图；
[0048]图4为本技术角度调节组件局部结构侧视示意图；
[0049]图5为本技术支架结构示意图。
[0050]图中：支架10、底板11、半导体芯片12、支撑杆13、顶板14、切割设备20、第一箱体31、第一伺服电机32、旋转板33、第一盒体41、第一气缸42、升降板43、活动杆51、第二盒体52、第二气缸53、连接杆54、活动板55、支撑板61、转轴62、切割刀片63、第二箱体64、第二伺服电机65、固定板71、第三气缸72。
具体实施方式
[0051]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。
[0052]实施例1：
[0053]本技术提供一种半导体芯片生产加工用切割设备，请参阅图1
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图5，包括支架10，支架10上设有半导体芯片12，
[0054]支架10包括：底板11、支撑杆13、顶板14；
[005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片生产加工用切割设备，包括支架(10)，所述支架(10)上设有半导体芯片(12)，其特征在于，还包括：能够在半导体芯片(12)上切割出斜面的切割设备(20)，且切割设备(20)安装在支架(10)的顶端上。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产加工用切割设备，其特征在于，所述支架(10)包括：底板(11)，所述底板(11)的顶部设有半导体芯片(12)；支撑杆(13)，所述底板(11)的顶部四周固定安装若干支撑杆(13)；顶板(14)，所述支撑杆(13)的顶部固定安装顶板(14)，且顶板(14)的底部安装切割设备(20)。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片生产加工用切割设备，其特征在于，所述切割设备(20)包括：用于对半导体芯片(12)进行切割的切割组件；用于带动半导体芯片(12)移动的移动组件，且移动组件安装在顶板(14)的底部上；用于改变切割组件的切割方向的旋转组件，且旋转组件安装在移动组件上；用于带动切割组件升降的升降组件，且升降组件安装在旋转组件上；用于使切割组件倾斜的角度调节组件，且角度调节组件设在升降组件上，所述角度调节组上安装切割组件。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片生产加工用切割设备，其特征在于，所述旋转组件包括：第一箱体(31)，所述第一箱体(31)固定安装在移动组件上；第一伺服电机(32)，所述第一伺服电机(32)固定安装在第一箱体(31)的内壁上；旋转板(33)，所述第一伺服电机(32)的输出轴安装旋转板(33)，且旋转板(33)上安装升降组件。5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片生产加工用切割设备，其特征在于，所述升降组件包括：第一盒体(41)，所述第一盒体(41)固定安装在旋转板(33)的底部上；第一气缸(42)，所述第一气缸(42)固定安装在第一盒体(41)的内壁上；升降板(43)，所述第一气缸(42)的输出...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，
申请(专利权)人：苏州达亚电子有限公司，
类型：新型
国别省市：