一种芯片系统封装结构技术方案

本发明专利技术公开了一种芯片系统封装结构，属于半导体技术领域。芯片系统封装结构及其制作工艺包括一个或多个的第一芯片和第二芯片通过导电凸块进行系统电连接，芯片设置有导电柱、金属凸块，塑封体设置了连接柱来连接、支撑、以及缓冲芯片系统封装结构制作时发生的变形，能够有效地改善塑封体内部的应力问题。本发明专利技术结合芯片封装与系统集成方法相结合的优势，减小封装结构的面积、降低制造成本、提高了芯片制作工艺的良率。作工艺的良率。作工艺的良率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片系统封装结构


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体而言涉及一种芯片系统封装结构。

技术介绍

[0002]随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。
[0003]电子设备实现预设功能的主要部件是芯片，随着集成电路技术的不断进步，芯片的集成度越来越高，芯片的功能越来越强大，而芯片的尺寸越来越小，故芯片需要通过封装，形成封装结构，以便于芯片与外部电路电连接。
[0004]芯片也可以将多个不同功能的逻辑元件、模拟元件、有源元件，以及无源元件、微机电系统(MEMS)、光学元件等其他元件，组合到一个单元中，形成一个可提供多种功能的系统或子系统，不同IC集成，可以实现更复杂的系统，使相同功能下的芯片尺寸更小，设计周期、市场周期更短，成本较低。
[0005]晶圆级系统封装(wafer level package,简称WLP)是在衬底上完成封装集成制程，具有大幅减小封装结构的面积、降低制造成本、优化电性能、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片系统封装结构，其特征在于，包括：第一芯片（1）、导电柱（11）、衬底（12）、第二芯片（2）、塑封体（21）、连接柱（3）、外封装体（4）、导电凸块（5）、第二焊盘（51）、介电层（52）、钝化层（521）、第二开口（522）、焊盘（53）、第一焊盘（61）、金属凸块（62）、胶层（63）、第一开口（64）、模具（7）；提供一个或多个第一芯片（1），利用半导体工艺设置在衬底（12）上，所述衬底（12）中具有与所述第一芯片（1）电连接的导电柱（11），所述导电柱（11）贯穿第一芯片且位于第一芯片上方，所述导电柱（11）与设置在第一芯片（1）表面的第一焊盘（61）以及第二焊盘（51）电连接，所述导电柱（11）向衬底（12）背面延伸并埋在所述衬底（12）内。2.根据权利要求1所述的一种芯片系统封装结构，其特征在于，包括：提供一个或多个第二芯片（2），将所述第二芯片（2）设置在所述衬底（12）上，使至少其中一个第二芯片（2）与至少其中一个所述第一芯片（1）通过导电凸块（5）电连接，将塑封材料覆盖所述第二芯片（2）和所述衬底（12），所述衬底（12）中设置有所述连接柱（3），以连接、支撑、以及缓冲所述第一芯片（1）和所述第二芯片（2）。3.根据权利要求1所述的一种芯片系统封装结构，其特征在于，所述介电层（52）设置有所述第一芯片（1）和所述第二芯片（2）的电连接。4.根据权利要求3所述的一种芯片系统封装结构，其特征在于，导电凸块（5）设置有UBM金属层，UBM金属层是由粘附层、阻挡层、和种子或润湿层的多层金属堆叠而成的层。5.根据权利要求3所述的一种芯片系统封装结构，其特征在于，所述导电凸块（5）设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊凯，孙晓丽，何塞灵，
申请(专利权)人：深圳市德金元科技有限公司，
类型：新型
国别省市：