【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片封装加工装置
[0001]本专利技术涉及芯片加工领域，特别涉及一种集成电路芯片封装加工装置。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件,半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路,集成电路芯片,指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
[0003]集成电路芯片生产过程中较为重要的一个工序便是封装，集成电路芯片封装的过程主要是在基板表面用导热环氧树脂覆盖硅片的安放点，然后将硅片直接安放在基板表面，热处理至硅片牢固地固定在基板为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基板之间直接建立电气连接。
[0004]芯片封装可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造，但在集成电路芯片封装过程中会出现以下问题：基本处于无外部固定或单向简单固定的状态下时，其在封装期间较易出现偏移，同时硅片与基板上的安放点之间对接存在偏差，以致芯片整体的封装质量有所下降。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片封装加工装置，包括工作台(1)、台板(2)和辅装机构(3)，其特征在于：所述的工作台(1)置于地面上，工作台(1)的的上端布置有台板(2)，台板(2)的上端设置有辅装机构(3)；所述的辅装机构(3)包括回型板(30)、横板(31)、纵板(32)、电动滑块(33)、倒U型板(34)、指示板(35)和限位板(36)，回型板(30)置于台板(2)的上端，回型板(30)的左右两端之间滑动连接有横板(31)，回型板(30)的前后两端之间滑动连接有纵板(32)，横板(31)与纵板(32)之间通过滑动配合方式相插接，横板(31)与纵板(32)之间构成网格结构，回型板(30)的前端左右两侧及回型板(30)的左端的前后两侧均对称设置有电动滑块(33)，电动滑块(33)安装在台板(2)上，横板(31)均位于回型板(30)左右两侧的电动滑块(33)的后侧，纵板(32)均位于回型板(30)前后两侧的电动滑块(33)的右侧，回型板(30)的右侧设置有倒U型板(34)，倒U型板(34)滑动安装在台板(2)的上端，倒U型板(34)竖直段之间的距离大于纵板(32)的长度，倒U型板(34)竖直段的相背侧安装有指示板(35)，指示板(35)的下端面接触台板(2)的上端面，台板(2)的上端面前后对称刻制有尺寸线，倒U型板(34)水平段的右端面从前往后等距离设置有限位板(36)，限位板(36)与倒U型板(34)的水平段相垂直且限位板(36)的下端面与倒U型板(34)水平段的下端面齐平。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装加工装置，其特征在于：所述的横板(31)的左右两端的后端面和纵板(32)前后两端的右端面均对称安装有弹簧(310)，回型板(30)左右两外侧面的后端和回型板(30)前后两外侧面的右端均安装有延伸板(311)。3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装加工装置，其特征在于：所述的回型板(30)下端面的直角处均安装有支撑杆(300)，支撑杆(300)滑动插接于台板(2)上，台板(2)的下端面前后对...
【专利技术属性】
技术研发人员：李卫国，崔华醒，杨富征，闵宏祁，谭威，刘铁装，
申请(专利权)人：江门市华凯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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