一种电子元件制造装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子元件制造装置，包括装置支架，所述装置支架上侧表面活动安装有工作下构，所述工作下构包括传输带、移动下板、定位插槽、封装下槽、针脚下槽、密封条、封装块和连接针脚，所述工作下构上方活动连接有工作上构，所述工作上构包括升降上板、升降柱、注料管、注料口、分料室、定位柱、封装上槽、密封槽、压脚块和针脚上槽，所述升降上板底侧表面开设有封装上槽，所述封装上槽槽口处开设有密封槽，所述封装上槽一侧开设有压脚块，所述压脚块下端连接有针脚上槽。本实用新型专利技术所述的一种电子元件制造装置，能够同时生产多个封装件，有效提高生产效率，并可以快速供给原料和送出生产成品。送出生产成品。送出生产成品。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件制造装置


[0001]本技术涉及电子元件制造领域，特别涉及一种电子元件制造装置。

技术介绍

[0002]电子元件，是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点，电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，本技术介绍的是一种元件制造封装装置；现有的电子元件制造装置在使用时存在一定的弊端，大多在同时只能对一个或少数量的电子元件进行生产工作，生产效率有待提高。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种电子元件制造装置，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种电子元件制造装置，包括装置支架，所述装置支架上侧表面活动安装有工作下构，所述工作下构包括传输带、移动下板、定位插槽、封装下槽、针脚下槽、密封条、封装块和连接针脚，所述工作下构上方活动连接有工作上构，所述工作上构包括升降上板、升降柱、注料管、注料口、分料室、定位柱、封装上槽、密封槽、压脚块和针脚上槽。
[0006]优选的，所述装置支架包括工作台、支撑脚柱、活动轨柱和工作槽，所述工作台底侧四角处固定焊接安装有支撑脚柱，所述工作台上侧表面四角处固定焊接安装有活动轨柱，所述工作台上侧表面开设有工作槽。
[0007]优选的，所述传输带上侧表面安装有移动下板，所述移动下板上侧表面四角处开设有定位插槽，所述移动下板上侧表面开设有封装下槽，所述封装下槽一侧开设有针脚下槽，所述封装下槽边缘处固定焊接安装有密封条，所述封装下槽活动放置有封装块，所述针脚下槽处活动放置有连接针脚。
[0008]优选的，所述升降上板上侧表面固定焊接安装有升降柱，所述升降柱焊接处一侧固定焊接有注料管，所述注料管下方开设有注料口，所述注料口下端接通有分料室，所述升降上板底侧表面四角处固定焊接安装有定位柱。
[0009]优选的，所述升降上板底侧表面开设有封装上槽，所述封装上槽槽口处开设有密封槽，所述封装上槽一侧开设有压脚块，所述压脚块下端连接有针脚上槽，所述分料室底侧通过细管与封装上槽相互接通。
[0010]优选的，所述工作槽内活动安装有传输带，所述活动轨柱与升降上板四角处活动连接。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]本技术中，利用传输带将在针脚下槽处摆放好连接针脚的移动下板运送到工作上构下方，通过外设管道接通注料管于原料供给结构，利用升降柱降下升降上板，通过定位插槽与定位柱进行定位工作，利用针脚下槽与针脚上槽夹持住连接针脚，密封条插入密
封槽内，封装下槽与封装上槽组成完整封装槽，通过注料管与注料口将封装原料注入分料室内，并注入各个封装槽内，进行封装工作，形成完整的封装块，生产完成后，升降柱将升降上板抬起，传输带将装有生产好的封装件的移动下板送入下一生产机构，可一次性生产大量的电子元件，有效提高生产效率，同时可快速供给新的连接针脚并将生产好的封装件送至下一加工部件。
附图说明
[0013]图1为本技术一种电子元件制造装置的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术一种电子元件制造装置的装置支架示意图；
[0015]图3为本技术一种电子元件制造装置的工作下构示意图；
[0016]图4为本技术一种电子元件制造装置的工作上构示意图；
[0017]图5为本技术一种电子元件制造装置的图3中A处放大图；
[0018]图6为本技术一种电子元件制造装置的图4中B处放大图。
[0019]图中：1、装置支架；101、工作台；102、支撑脚柱；103、活动轨柱；104、工作槽；2、工作下构；201、传输带；202、移动下板；203、定位插槽；204、封装下槽；205、针脚下槽；206、密封条；207、封装块；208、连接针脚；3、工作上构；301、升降上板；302、升降柱；303、注料管；304、注料口；305、分料室；306、定位柱；307、封装上槽；308、密封槽；309、压脚块；310、针脚上槽。
具体实施方式
[0020]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0021]如图1
‑
6所示，一种电子元件制造装置，包括装置支架1，装置支架1上侧表面活动安装有工作下构2，工作下构2包括传输带201、移动下板202、定位插槽203、封装下槽204、针脚下槽205、密封条206、封装块207和连接针脚208，工作下构2上方活动连接有工作上构3，工作上构3包括升降上板301、升降柱302、注料管303、注料口304、分料室305、定位柱306、封装上槽307、密封槽308、压脚块309和针脚上槽310；
[0022]装置支架1包括工作台101、支撑脚柱102、活动轨柱103和工作槽104，工作台101底侧四角处固定焊接安装有支撑脚柱102，工作台101上侧表面四角处固定焊接安装有活动轨柱103，工作台101上侧表面开设有工作槽104；传输带201上侧表面安装有移动下板202，移动下板202上侧表面四角处开设有定位插槽203，移动下板202上侧表面开设有封装下槽204，封装下槽204一侧开设有针脚下槽205，封装下槽204边缘处固定焊接安装有密封条206，封装下槽204活动放置有封装块207，针脚下槽205处活动放置有连接针脚208；升降上板301上侧表面固定焊接安装有升降柱302，升降柱302焊接处一侧固定焊接有注料管303，注料管303下方开设有注料口304，注料口304下端接通有分料室305，升降上板301底侧表面四角处固定焊接安装有定位柱306；升降上板301底侧表面开设有封装上槽307，封装上槽307槽口处开设有密封槽308，封装上槽307一侧开设有压脚块309，压脚块309下端连接有针脚上槽310，分料室305底侧通过细管与封装上槽307相互接通；工作槽104内活动安装有传输带201，活动轨柱103与升降上板301四角处活动连接，利用传输带201将在针脚下槽205处
摆放好连接针脚208的移动下板202运送到工作上构3下方，通过外设管道接通注料管303于原料供给结构，利用升降柱302降下升降上板301，通过定位插槽203与定位柱306进行定位工作，利用针脚下槽205与针脚上槽310夹持住连接针脚208，密封条206插入密封槽308内，封装下槽204与封装上槽307组成完整封装槽，通过注料管303与注料口304将封装原料注入分料室305内，并注入各个封装槽内，进行封装工作。
[0023]需要说明的是，本技术为一种电子元件制造装置，在使用时，利用传输带201将在针脚下槽205处摆放好连接针脚208的移动下板202运送到工作上构3下方，通过外设管道接通注料管303于原料供给结构，利用升降柱302降下升降上板301，通过定位插槽203与定位柱306进行定位工作，利用针本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件制造装置，其特征在于：包括装置支架(1)，所述装置支架(1)上侧表面活动安装有工作下构(2)，所述工作下构(2)包括传输带(201)、移动下板(202)、定位插槽(203)、封装下槽(204)、针脚下槽(205)、密封条(206)、封装块(207)和连接针脚(208)，所述工作下构(2)上方活动连接有工作上构(3)，所述工作上构(3)包括升降上板(301)、升降柱(302)、注料管(303)、注料口(304)、分料室(305)、定位柱(306)、封装上槽(307)、密封槽(308)、压脚块(309)和针脚上槽(310)。2.根据权利要求1所述的一种电子元件制造装置，其特征在于：所述装置支架(1)包括工作台(101)、支撑脚柱(102)、活动轨柱(103)和工作槽(104)，所述工作台(101)底侧四角处固定焊接安装有支撑脚柱(102)，所述工作台(101)上侧表面四角处固定焊接安装有活动轨柱(103)，所述工作台(101)上侧表面开设有工作槽(104)。3.根据权利要求2所述的一种电子元件制造装置，其特征在于：所述传输带(201)上侧表面安装有移动下板(202)，所述移动下板(202)上侧表面四角处开设有定位插槽(203)，所述移动下板(202)上侧表面开...

【专利技术属性】
技术研发人员：苗晓明，
申请(专利权)人：绍兴市上虞友帮电器有限公司，
类型：新型
国别省市：