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本发明涉及芯片加工领域，特别涉及一种集成电路芯片封装加工装置，包括工作台、台板和辅装机构，所述的工作台置于地面上，工作台的的上端布置有台板，台板的上端设置有辅装机构，本发明采用了调节与导向相结合设计理念，本发明设置的辅装机构可对不同尺寸的基...
该专利属于江门市华凯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门市华凯科技有限公司授权不得商用。

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