【技术实现步骤摘要】
一种集成电路SOT233封装框架
[0001]本技术涉及集成电路封装引线框架,具体涉及一种集成电路SOT233封装框架。
技术介绍
[0002]现有技术中,SOT233引线框架中,为了减少过片次数从而减少粘片、焊线的工序,多采用12排或15排排列,采用该种排列结构,会导致框架基板的宽度变大,从而引起共面性变差,增加焊接难度。且该类产品芯片面积大,发热量多的特性,对框架基岛进行防分层设计。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种集成电路SOT233 封装框架。
[0004]本技术的技术方案是:一种集成电路SOT233封装框架,包括矩形的框架基板以及通过冲压打沉方式设置在框架基板上的引线框单元,引线框单元有 256个,引线框单元沿框架基板的宽度方向列成8排,引线框单元沿框架基板的长度方向排成32列,每相邻两列的引线框单元相向设置并形成一个结构单元,每个结构单元内的引线框单元的外引线脚彼此交叉错开,使得框架基板上的引线框单元形成8
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32的IDF矩阵式结构。
[0005]进一步的技术方案,相邻两列结构单元之间设有排列成一列的塑封流道。
[0006]进一步的技术方案,引线框单元包括上下两个基岛,每个基岛上均设置有锁孔。
[0007]本技术的有益效果:
[0008]本技术中框架基板上的引线框单元形成8
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32的IDF矩阵式结构,与传统单条框架相比,本结构中单条框架颗数可达256个,其数目远大于传统单条框架的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路SOT233封装框架,包括矩形的框架基板以及通过冲压打沉方式设置在框架基板上的引线框单元,其特征在于:所述引线框单元有256个,引线框单元沿框架基板的宽度方向列成8排,引线框单元沿框架基板的长度方向排成32列,每相邻两列的引线框单元相向设置并形成一个结构单元,每个结构单元内的引线框...
【专利技术属性】
技术研发人员:李卫国,陆开春,赖豪权,黄炜庭,林耀宗,
申请(专利权)人:江门市华凯科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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