一种高密度IDF型SOP8引线框架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高密度IDF型SOP8引线框架结构，属于集成电路封装技术领域。本实用新型专利技术包括矩形的框架基板和设置在框架基板上的360个引线框单元，引线框单元沿框架基板的宽度方向列成10排、沿框架基板的长度方向排成36列，每相邻两列引线框单元组成一个结构单元，奇数排与偶数排上相邻的引线框单元的外引线脚彼此交叉错开，形成10×36的IDF矩阵式结构。本实用新型专利技术相对于现有技术中的矩阵式结构，其共面性更好，焊线难度更低，可提高10‑15％的生产效率；与传统单条框架相比，引线框单元更多，能够有效的减少粘片、焊线的工序，提高产能效率并降低生产能耗。

【技术实现步骤摘要】
一种高密度IDF型SOP8引线框架结构
本技术涉及集成电路封装
，具体涉及一种高密度IDF型SOP8引线框架结构。
技术介绍
现有技术中，SOP8引线框架中，为了减少过片次数从而减少粘片、焊线的工序，多采用12排或15排排列，采用该种排列结构，会导致框架基板的宽度变大，从而引起共面性变差，增加焊接难度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种高密度IDF型SOP8引线框架结构。本技术的技术方案是：一种高密度IDF型SOP8引线框架结构，包括矩形的框架基板和通过冲压打沉方式设置在框架基板上的引线框单元，引线框单元有360个，引线框单元沿框架基板的宽度方向列成10排，引线框单元沿框架基板的长度方向排成36列，每相邻两列引线框单元组成一个结构单元，奇数排与偶数排上相邻的引线框单元的外引线脚彼此交叉错开，使得框架基板上的引线框单元形成10×36的IDF矩阵式结构。进一步的技术方案，框架基板长266.000±0.102mm，宽73.000±0.051mm；所述相邻引线框单元之间的步距为6.100±0.025m本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高密度IDF型SOP8引线框架结构，包括矩形的框架基板和通过冲压打沉方式设置在框架基板上的引线框单元，其特征在于：所述引线框单元有360个，引线框单元沿框架基板的宽度方向列成10排，引线框单元沿框架基板的长度方向排成36列，每相邻两列引线框单元组成一个结构单元，奇数排与偶数排上相邻的引线框单元的外引线脚彼此交叉错开，使得框架基板上的引线框单元形成10×36的IDF矩阵式结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种高密度IDF型SOP8引线框架结构，包括矩形的框架基板和通过冲压打沉方式设置在框架基板上的引线框单元，其特征在于：所述引线框单元有360个，引线框单元沿框架基板的宽度方向列成10排，引线框单元沿框架基板的长度方向排成36列，每相邻两列引线框单元组成一个结构单元，奇数排与偶数排上相邻的引线框单元的外引线脚彼此交叉错开，使得框架基板上的引线框单元形成10×36的IDF矩阵式结构。


2.根据权利要求1所述的一种高密度IDF型SOP8引线框架结构，其特征在于：所述框架基板长266.000±0.102mm，宽73.000±0.051mm；所述相邻引线框...

【专利技术属性】
技术研发人员：李卫国，杨富珍，李明达，谭永良，杨国健，
申请(专利权)人：江门市华凯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44