一种稳定型封装贴片IC制造技术

本实用新型专利技术属于贴片IC技术领域，尤其为一种稳定型封装贴片IC，包括第一引线框架与第二引线框架，所述第一引线框架的上表面放置有芯片，所述第一引线框架与芯片之间填充设有银胶，所述芯片的上表面通过焊接固定有焊球，所述第二引线框架的上表面通过焊锡焊接固定有连接焊点，所述连接焊点与焊球之间通过焊丝焊接连接；该贴片IC采用的封装，是通过环氧树脂将芯片，银胶，引脚，引线框架，焊线部分包封起来，引线框架上面做成基岛结构，下面做成引脚，上下是不同的结构，即引线框架是基岛也是引脚；引脚向里收缩，此方式在做引线框架的同时把引脚已经做好；采用此技术方案贴片IC可靠性较高，封装后不容易损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种稳定型封装贴片IC
本技术属于贴片IC
，具体涉及一种稳定型封装贴片IC。
技术介绍
贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式；目前IC封装工艺普遍采用塑封体与引脚分离的方式，基岛向引脚连线，基岛是基岛，引脚是引脚，且引脚弯成一定的形状且向外扩展的封装，用这种方法制作的贴片IC封装的方法存在以下缺点：（1）可靠性较低，导致封装后使用时间短，容易损坏；（2）导热性差，发热后不能及时释放，导致电路烧坏而失效；针对目前的贴片IC封装时所暴露的问题，有必要对贴片IC进行结构上的优化与改进。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种稳定型封装贴片IC，具有提升贴片IC结构稳定性，提升贴片IC使用寿命的特点。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种稳定型封装贴片IC，包括第一引线框架与第二引线框架，所述第一引线框架的上表面放置有芯片，所述第一引线框架与芯片之间填充设有银胶，所述芯片的上表面通过焊接固定有焊球，所述第二引线框架的上表面通过焊锡焊接固定有连接焊点，所述连接焊点与焊球之间通过焊丝焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种稳定型封装贴片IC，包括第一引线框架（4）与第二引线框架（5），其特征在于：所述第一引线框架（4）的上表面放置有芯片（7），所述第一引线框架（4）与芯片（7）之间填充设有银胶（6），所述芯片（7）的上表面通过焊接固定有焊球（8），所述第二引线框架（5）的上表面通过焊锡焊接固定有连接焊点（10），所述连接焊点（10）与焊球（8）之间通过焊丝（9）焊接连接，所述第一引线框架（4）、第二引线框架（5）之间通过注塑固定有下端塑封体（1），所述第一引线框架（4）、第二引线框架（5）的下表面均匀排布有引脚（3），所述第一引线框架（4）、下端塑封体（1）与第二引线框架（5）的上表面通过注塑固定有上端...

【技术特征摘要】
1.一种稳定型封装贴片IC，包括第一引线框架（4）与第二引线框架（5），其特征在于：所述第一引线框架（4）的上表面放置有芯片（7），所述第一引线框架（4）与芯片（7）之间填充设有银胶（6），所述芯片（7）的上表面通过焊接固定有焊球（8），所述第二引线框架（5）的上表面通过焊锡焊接固定有连接焊点（10），所述连接焊点（10）与焊球（8）之间通过焊丝（9）焊接连接，所述第一引线框架（4）、第二引线框架（5）之间通过注塑固定有下端塑封体（1），所述第一引线框架（4）、第二引线框架（5）的下表面均匀排布有引脚（3），所述第一引线框架（4）、下端塑封体（1）与第二引线框架（5）的上表面通过注塑固定有上端塑封体（2）。


2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱辉兵，李运鹏，
申请(专利权)人：江西萨瑞微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36