一种倒料治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种倒料治具，包括用于承装半导体的治具框以及搭接在治具框顶端用于对半导体进行转载的转载总成，治具框包括框体、沿框体顶部围边处开设用于承载转载总成的至少一承载面以及设置在框体内侧中间的隔板，隔板将框体内部空间分隔成用于容置半导体的两容置槽，转载总成包括石墨板、固定连接在石墨板表面两侧的多根定位针以及分别套设在两侧定位针上的两引线框架，引线框架上焊接有半导体，且两容置槽用于容置两引线框架，通过容置槽，以使引线框架可整齐的叠放，省去操作人员对焊接后的引线框架反复整理的麻烦，同时避免引线框架在规整过程中其表面焊接的半导体发生磨损情况。发生磨损情况。发生磨损情况。

【技术实现步骤摘要】
一种倒料治具


[0001]本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种倒料治具。

技术介绍

[0002]TVS是一种二极管形式的高效能保护器件。当TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击时，它能以10的负12次方秒量级的速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，吸收高达数千瓦的浪涌功率，使两极间的电压箝位于一个预定值，有效地保护电子线路中的精密元器件，免受各种浪涌脉冲的损坏。
[0003]而半导体在封装制造过程中，需要将芯片器件与引线框架进行焊接，而焊接时需要将二者利用石墨板固定，之后再由石墨板转载将焊接有半导体的引线框架倒装在指定位置，并依次将多块焊接有半导体的引线框架进行叠放。
[0004]目前的对于焊接有半导体的引线框架进行叠放时，由于未配设有针对引线框架进行规整的治具，导致引线框架在叠放层数较多时易出现错位，使得错位后上下相邻的引线框架之间会对表面焊接的半导体造成磨损情况，从而影响半导体器件性能。

技术实现思路

[0005]基于此，本技术的目的是提供一种倒料治具，旨在解决现有技术中目前的对于焊接有半导体的引线框架进行叠放时，由于未配设有针对引线框架进行规整的治具，导致引线框架在叠放层数较多时易出现错位的问题。
[0006]本技术实施例提出的一种倒料治具，包括用于承装半导体的治具框以及搭接在所述治具框顶端用于对半导体进行转载的转载总成；
[0007]所述治具框包括框体、沿所述框体顶部围边处开设用于承载所述转载总成的至少一承载面以及设置在所述框体内侧中间的隔板，所述隔板将所述框体内部空间分隔成用于容置半导体的两容置槽；
[0008]所述转载总成包括石墨板、固定连接在所述石墨板表面两侧的多根定位针以及分别套设在两侧所述定位针上的两引线框架，所述引线框架上焊接有半导体，且两所述容置槽用于容置两所述引线框架。
[0009]上述，首先操作人员可将引线框架沿定位针布置区域垂直套入，完成石墨板上引线框架的装配并组成转载总成，之后将转载总成置于焊接炉中，完成对引线框架表面半导体的焊接工作，接着取出焊接有半导体的转载总成待其冷却后，由操作人员手指压住引线框架后进行翻转，以使引线框架朝下放置在框体顶部，并通过隔板进行支撑，之后，松开用于压固引线框架的手指，使得引线框架直接倒入容置槽内，确保引线框架落入容置槽中的结构平齐，操作人员可重复上述操作并根据引线框架所需的叠放层数依次将焊接后的引线框架导入容置槽内，最后，当引线框架在容置槽内达到指定叠放层数后，操作人员可直接将置于工作台的治具框垂直提起，以使引线框架整齐的叠放在工作台上，提高了工作效率，省去操作人员对焊接后的引线框架反复整理的麻烦，解决了目前的对于焊接有半导体的引线
框架进行叠放时，由于未配设有针对引线框架进行规整的治具，导致引线框架在叠放层数较多时易出现错位，使得错位后上下相邻的引线框架之间会对表面焊接的半导体造成磨损情况，从而影响半导体器件性能的问题。
[0010]另外，根据本技术实施例提出的倒料治具，还可以具有如下的附加技术特征：
[0011]进一步的，所述框体顶端两侧开设有用于所述石墨板取放的取放槽。
[0012]进一步的，所述隔板顶部向外延伸出防护条。
[0013]进一步的，所述框体顶部靠近所述承载面边缘处开设有与所述石墨板适配的定位槽。
[0014]进一步的，所述框体顶部围边处朝所述容置槽方向倾斜设置有四条斜面，所述斜面用于引导所述石墨板置入所述定位槽内。
[0015]进一步的，所述两侧所述定位针中共设置有六根，且六根所述定位针围合形成与所述引线框架适配的矩形。
[0016]进一步的，所述引线框架包括呈矩阵设置的多个半导体焊接部，相邻两所述半导体焊接部之间空设出空置部。
[0017]进一步的，所述空置部用于提供所述半导体焊接部上半导体焊接时所需的空间。
[0018]进一步的，所述承载面共设置有四块，且分别设置在所述框体顶部四周。
附图说明
[0019]图1为本技术实施例中提出的一种倒料治具中治具框的结构示意图；
[0020]图2为本技术实施例中提出的一种倒料治具中转载总成结构示意图；
[0021]图3为本技术实施例中提出的一种倒料治具中引线框架的部分放大结构示意图。
[0022]主要元件符号说明：
[0023]取放槽101框体108隔板102石墨板109防护条103定位针110定位槽104引线框架111斜面105半导体焊接部113承载面106空置部114容置槽107
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[0024]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接
到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]请参阅图1至图3，所示为本技术实施例中的倒料治具，包括用于承装半导体的治具框以及搭接在治具框顶端用于对半导体进行转载的转载总成，治具框包括框体108、沿框体108顶部围边处开设用于承载转载总成的至少一承载面106以及设置在框体108内侧中间的隔板102，隔板102将框体108内部空间分隔成用于容置半导体的两容置槽107，转载总成包括石墨板109、固定连接在石墨板109表面两侧的多根定位针110以及分别套设在两侧定位针110上的两引线框架111，引线框架111上焊接有半导体，且两容置槽107用于容置两引线框架111。
[0029]进一步的，框体108顶端两侧开设有用于石墨板109取放的取放槽101，隔板102顶部向外延伸出防护条103，在本技术一些可选实施例当中，防护条103可以是橡胶或PU材料制成的防护结构，能够避免隔板102反复与石墨板109接触造成石墨板109表面磨损情况，框体108顶部靠近承载面106边缘处开设有与石墨板109适配的定位槽104，框体108顶部围边处朝容置槽107方向倾斜设置有四条斜面105，斜面105用于引导石墨板109置入定位槽104内，两侧定位针110中共设置有六根，且六根定位针110围合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒料治具，其特征在于，包括用于承装半导体的治具框以及搭接在所述治具框顶端用于对半导体进行转载的转载总成；所述治具框包括框体、沿所述框体顶部围边处开设用于承载所述转载总成的至少一承载面以及设置在所述框体内侧中间的隔板，所述隔板将所述框体内部空间分隔成用于容置半导体的两容置槽；所述转载总成包括石墨板、固定连接在所述石墨板表面两侧的多根定位针以及分别套设在两侧所述定位针上的两引线框架，所述引线框架上焊接有半导体，且两所述容置槽用于容置两所述引线框架。2.根据权利要求1所述的倒料治具，其特征在于，所述框体顶端两侧开设有用于所述石墨板取放的取放槽。3.根据权利要求1所述的倒料治具，其特征在于，所述隔板顶部向外延伸出防护条。4.根据权利要求1所述的倒料治具，其特征在于，所述框体...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈雷，柯爱华，
申请(专利权)人：江西萨瑞微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：