一种芯片承载盘制造技术

本实用新型专利技术的内容在于提供一种芯片承载盘，能够承载LQFP此类低剖面四方扁平封装，且芯片周缘存在呈海鸥翼型引脚的芯片，保证此类芯片在承载运输时引脚完整不破损，提升芯片产率。一种芯片承载盘，包含基板、从所述基板一侧延伸设置的承载单元与从所述基板另一侧延伸设置的盖体单元；所述承载单元包含凸设于所述基板的抬高框体、多个限位挡块及围绕所述抬高框体顶面外缘凸设的引脚承载台；所述抬高框体顶面为芯片端面支撑面，所述引脚承载台外凸顶面为引脚支撑面；多个所述限位挡块围绕所述抬高框体排布，且所述限位挡块的内侧面包含引脚侧挡墙；所述承载单元与另一芯片承载盘的所述盖体单元叠合形成芯片容纳区。盖体单元叠合形成芯片容纳区。盖体单元叠合形成芯片容纳区。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片承载盘


[0001]本技术涉及半导体芯片承载
，具体涉及一种芯片承载盘。

技术介绍

[0002]芯片承载盘是一种塑料制品，用于芯片承载、运输和封装测试，以防止芯片受损，并便于芯片的自动化检测和安装。
[0003]如公开号为CN205355021U的中国专利文件公开了一种芯片承盘，该芯片承盘具有承载部。承载部上表面设有载部框体，芯片限位在载部框体内，底面与载部框体抵接。载部框体周缘设有挡墙，芯片引脚容纳在载体框体与挡墙之间，挡墙避免芯片引脚受外界的碰撞。但对于一些低剖面四方扁平的封装芯片来说，由于此类芯片的引脚向外延伸且具有折角，当上述的承载盘承载芯片时，芯片外伸的引脚会与载部框体发生摩擦，造成引脚磨损发生断裂，降低芯片的产率。

技术实现思路

[0004]本技术的内容在于提供一种芯片承载盘，能够承载LQFP此类低剖面四方扁平封装，且芯片周缘存在呈海鸥翼型引脚的芯片，保证此类芯片在承载运输时引脚完整不破损，提升芯片产率。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案实现的：
[0006]一种芯片承载盘，包含基板、从所述基板一侧延伸设置的承载单元与从所述基板另一侧延伸设置的盖体单元；所述承载单元包含凸设于所述基板的抬高框体、多个限位挡块及围绕所述抬高框体顶面外缘凸设的引脚承载台；所述抬高框体顶面为芯片底面支撑面， 所述引脚承载台外凸顶面为引脚支撑面；多个所述限位挡块围绕所述抬高框体排布，且所述限位挡块的内侧面包含引脚侧挡墙。
[0007]由此，承载单元包含凸设于基板的抬高框体，抬高框体外凸的顶面为芯片底面支撑面。承载芯片时，先将芯片底面置于芯片底面支撑面，由芯片底面支撑面为芯片底面提供支撑。由于低剖面四方扁平封装芯片的引脚设置在芯片侧壁而非上下端面，因此引脚相对芯片本体向外伸出，引脚的形状呈海鸥翼状，具有水平部分与弯折部分。因此为了限位芯片，设有围绕抬高框体顶面外缘凸设的引脚承载台，引脚承载台将芯片底面支撑面围绕在内，从而将芯片底面围绕限位在内。
[0008]芯片引脚向外伸出，与芯片连接的部分为水平部分，水平部分置于引脚支撑面。弯折部分置于限位挡块与抬高框体之间，限位挡块保护引脚外伸部分不被外界碰撞，且限位挡块的引脚侧挡墙起到限位引脚移动的作用。通过抬高框体对芯片整体进行抬高，防止引脚底部与基板接触，从而避免引脚底部断裂。引脚水平部分置于引脚支撑面，防止水平部分受损弯折。引脚弯折部分保护在限位挡块与抬高框体之间，避免受外界碰撞破损。
[0009]作为优选，所述盖体单元包含抵接框体及围绕所述抵接框体顶面外缘凸设的引脚限位台，所述抵接框体顶面为芯片顶面抵接面；所述引脚限位台内侧面为芯片侧挡墙。
[0010]作为优选，所述承载单元与另一芯片承载盘的所述盖体单元叠合形成芯片容纳区，所述芯片容纳区的所述引脚限位台置于所述限位挡块与所述引脚承载台之间。当承载芯片时，芯片底面由一个芯片承载盘的承载单元承载后，该承载单元与另一个芯片承载盘的盖体单元叠合共同将芯片封装在芯片容纳区内，保证芯片不受外界碰撞受损。引脚限位台位于芯片容纳区内，并置于所述限位挡块与所述引脚承载台之间，引脚限位台位于芯片引脚弯折部分的上方且不与其接触，将芯片引脚封装保护在内，避免碰撞受损。当芯片在封测过程中需要翻转检测时，芯片顶面与芯片顶面抵接面抵接，芯片四周被芯片侧挡墙限位固定在内，引脚限位台同样不与芯片引脚接触，防止引脚碰撞断裂
[0011]作为优选，所述承载单元与所述盖体单元在基板两侧呈阵列排布设置。
[0012]作为优选，所述盖体单元包含凸设于所述基板的支撑柱，所述支撑柱用以提高基板强度，防止形变。所述支撑柱在承载单元与另一芯片承载盘的盖体单元叠合时悬空，不与承载单元接触。
[0013]作为优选，所述基板包含贯通至所述抬高框体与所述抵接框体的防吸附通孔，以防止芯片发生静电真空吸附，避免芯片吸附在盖体单元或承载单元上掉落造成损害。
[0014]作为优选，所述承载单元与所述盖体单元均包含在所述防吸附通孔内延伸的芯片抵接肋，以防止芯片引脚发生断裂后芯片从防吸附通孔中掉落。所述芯片抵接肋沿防吸附通孔边缘朝向防吸附通孔中心延伸，所述承载单元与所述盖体单元均设有多个芯片抵接肋，多个芯片抵接肋沿防吸附通孔均匀分布。芯片抵接肋外端面为弧面。
[0015]作为优选，所述引脚侧挡墙包含沿所述基板向上呈收拢的梯台一及与所述梯台一衔接，且收拢角度大于所述梯台一的收拢角度的梯台二，便于芯片的存取，避免引脚与外界接触受损变形。
[0016]作为优选，所述梯台一与所述梯台二的各个侧面呈圆角衔接，所述梯台二的端面为圆角矩形，便于承载盘制程中的脱模工序。
[0017]作为优选，所述基板设有所述盖体单元的端面包含多个减材凹槽，在保证整体强度的情况下，减少原材料的使用，降低成本。
[0018]综上所述，本技术的实施例具有如下有益效果：
[0019]1、在承载芯片时，芯片底面承载于芯片承载盘承载单元的芯片底面支撑面，由芯片底面支撑面为芯片底面提供支撑。承载单元设有围绕抬高框体顶面外缘凸设的引脚承载台，引脚承载台将抬高框体顶面围绕在内，对芯片底面进行限位。
[0020]2、芯片引脚水平部分置于引脚承载台顶部的引脚支撑面，弯折部分置于限位挡块与抬高框体之间，限位挡块保护引脚外伸部分不被外界碰撞，且限位挡块的引脚侧挡墙起到限位引脚移动的作用。
[0021]3、一个芯片承载盘的引脚限位台置于另一芯片承载盘的限位挡块与引脚承载台之间，且位于芯片引脚弯折部分的上方不与其接触，在正常承载时，引脚限位台起到密封引脚、防止引脚受外界碰撞损坏。芯片翻转后，芯片顶面与芯片顶面抵接面抵接，芯片四周被芯片侧挡墙限位固定在内，引脚限位台不与引脚接触，防止引脚碰撞断裂。
[0022]4、盖体单元包含凸设于基板的支撑柱，用于提高基板强度，防止形变。
[0023]5、引脚侧挡墙包含沿基板向上呈收拢的梯台一及与梯台一衔接，且收拢角度大于梯台一的收拢角度的梯台二。通过设置收拢状的梯台一与梯台二，便于芯片引脚的存取，避
免引脚与外界接触受损变形。
附图说明
[0024]图1是基板与承载单元的示意图；
[0025]图2是基板与盖体单元的示意图；
[0026]图3是基板、承载单元、盖体单元及芯片的示意图。
[0027]图中：
[0028]1、基板；11、防吸附通孔；12、减材凹槽；2、承载单元；21、抬高框体；211、芯片底面支撑面；22、限位挡块；221、引脚侧挡墙；2211、梯台一；2212、梯台二；23、引脚承载台；231、引脚支撑面；3、盖体单元；31、抵接框体；311、芯片顶面抵接面；32、引脚限位台；321、芯片侧挡墙；33、支撑柱；4、芯片抵接肋。
具体实施方式
[0029]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0030]本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片承载盘，其特征在于，包含基板（1）、从所述基板（1）一侧延伸设置的承载单元（2）与从所述基板（1）另一侧延伸设置的盖体单元（3）；所述承载单元（2）包含凸设于所述基板（1）的抬高框体（21）、多个限位挡块（22）及围绕所述抬高框体（21）顶面外缘凸设的引脚承载台（23）；所述抬高框体（21）顶面为芯片底面支撑面（211）， 所述引脚承载台（23）外凸顶面为引脚支撑面（231）；多个所述限位挡块（22）围绕所述抬高框体（21）排布，且所述限位挡块（22）的内侧面包含引脚侧挡墙（221）。2.根据权利要求1所述的一种芯片承载盘，其特征在于，所述盖体单元（3）包含抵接框体（31）及围绕所述抵接框体（31）顶面外缘凸设的引脚限位台（32），所述抵接框体（31）顶面为芯片顶面抵接面（311）；所述引脚限位台（32）内侧面为芯片侧挡墙（321）。3.根据权利要求2所述的一种芯片承载盘，其特征在于，所述承载单元（2）与另一芯片承载盘的所述盖体单元（3）叠合形成芯片容纳区，所述芯片容纳区的所述引脚限位台（32）置于所述限位挡块（22）与所述引脚承载台（23）之间。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：马哲，郑林，褚亚军，汪坤霞，童苗，
申请(专利权)人：浙江洁美半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：