一种芯片贴装辅助装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片贴装辅助装置，涉及芯片贴装辅助技术领域，包括放置板和防滑条；放置板：顶面开设有凹槽，所述凹槽的内部转动连接有双向丝杠，所述双向丝杠两端的螺纹相反，所述放置板的左侧面设有主电机，所述主电机的输出轴与双向丝杠的左侧端连接，所述双向丝杠与夹板侧面的螺孔螺纹连接，所述夹板的底端与凹槽内部滑动连接，所述放置板顶面的中部固定有压力传感器，所述防滑条固定在夹板的内侧面，所述放置板的顶面设有防护单元，所述放置板的底面设有安装单元；其中：还包括控制器，该芯片贴装辅助装置，可以对凝胶盒进行夹持固定，以防止其松动脱落，负压风机则可以将灰尘进行吸附，以防止灰尘堆积影响芯片的加工。以防止灰尘堆积影响芯片的加工。以防止灰尘堆积影响芯片的加工。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片贴装辅助装置


[0001]本技术涉及芯片贴装辅助
，具体为一种芯片贴装辅助装置。

技术介绍

[0002]典型的微波组件中包含数十甚至数百个芯片，其中价格昂贵、功能复杂的芯片，如调制器芯片、传感器芯片等均包装在凝胶盒中，以避便芯片发生碰撞造成损伤，影响芯片性能甚至导致报废。凝胶盒具有一定的粘性，目前的辅助装置在对凝胶盒放置过程中容易出现脱落的问题，同时加工过程中凝胶盒容易吸附灰尘，不利于芯片后续的加工，为此，我们提出一种芯片贴装辅助装置。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种芯片贴装辅助装置，可以对凝胶盒进行夹持固定，以防止其松动脱落，负压风机则可以将灰尘进行吸附，以防止灰尘堆积影响芯片的加工，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片贴装辅助装置，包括放置板和防滑条；
[0005]放置板：顶面开设有凹槽，所述凹槽的内部转动连接有双向丝杠，所述双向丝杠两端的螺纹相反，所述放置板的左侧面设有主电机，所述主电机的输出轴与双向丝杠的左侧端连接，所述双向丝杠与夹板侧面的螺孔螺纹连接，所述夹板的底端与凹槽内部滑动连接，所述放置板顶面的中部固定有压力传感器，所述防滑条固定在夹板的内侧面，所述放置板的顶面设有防护单元，所述放置板的底面设有安装单元；
[0006]其中：还包括控制器，所述控制器设在放置板的前侧面，所述主电机的输入端电连接控制器的输出端，所述压力传感器的输出端电连接控制器的输入端，所述控制器的输入端电连接外部电源的输出端。
[0007]凝胶盒放到放置板的顶面压力传感器检测到后启动主电机，主电机带动双向丝杠旋转，从而使两个夹板自动对凝胶盒进行夹紧固定，以纺止凝胶盒固定不牢造成松动和影响后续芯片的加工的问题。
[0008]进一步的，所述防护单元包含连接头、电机、遮挡盖、防护壳和直线电机，所述直线电机有两个且分别固定在放置板顶面的前后两侧，所述直线电机动子座的顶面与防护壳底端的一侧连接，所述防护壳顶面的右侧转动连接有连接头，所述电机设在防护壳顶面的前侧，所述电机的输出轴与连接头的前侧端连接，所述连接头的底端固定有遮挡盖，所述防护壳的顶面设有除尘单元，所述电机和直线电机的输入端电连接控制器的输出端，直线电机带动防护壳遮挡在凝胶盒的外侧，同时电机带动遮挡盖旋转，从而在不使用凝胶盒时防止其内部的芯片受到外部物体撞击出现损坏。
[0009]进一步的，所述安装单元包含外导柱、调节杆、螺栓、放置架、防脱架和螺杆，所述外导柱转动连接在放置板底面的中部，所述外导柱的内部转动连接有螺杆，所述螺杆与调
节杆中部的螺孔螺纹连接，所述调节杆的前侧端与放置架后侧面的中部连接，所述放置架顶面后侧的轴孔内转动连接有螺栓，所述螺栓与防脱架中部的轴槽螺纹连接，转动外导柱和螺杆可以对放置架的位置进行调节，同时旋转螺栓使放置架配合防脱架将放置板根据不同的使用情况来将装置安装在不同的位置。
[0010]进一步的，所述除尘单元包含吸尘管、固定座、除尘芯、过滤箱和负压风机，所述固定座固定在防护壳的顶面，所述固定座的内部安装有吸尘管，所述过滤箱安装在防护壳顶面的中部，所述过滤箱的进气管与吸尘管的出气口连接，所述除尘芯插接在过滤箱的内部，所述过滤箱的左侧面安装有负压风机，所述负压风机的输入端电连接控制器的输出端，启动负压风机将开关防护壳时产生的灰尘吸入到过滤箱内部，并由过滤箱内部的除尘芯进行过滤，以防止灰尘附着芯片表面影响后续的加工。
[0011]进一步的，还包括锁固杆、固定架和弹簧，所述弹簧固定在外导柱的底面，所述弹簧的底端与固定架顶面的中部连接，所述固定架顶面的两侧均安装有锁固杆，弹簧回弹使锁固杆插入到放置板底面的锁固孔内部，从而对外导柱的位置锁定。
[0012]进一步的，还包括照明灯和透明窗，所述照明灯固定在防护壳内部的左侧面，所述透明窗安装在防护壳的前后两侧面，照明灯配合透明窗可以方便人员对防护壳内部进行查看。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本芯片贴装辅助装置，具有以下好处：
[0014]1、通过设置的压力传感器可以在凝胶盒放下时启动主电机，主电机带动双向丝杠旋转，从而使两个夹板自动对凝胶盒进行夹紧固定，以纺止凝胶盒固定不牢造成松动和影响后续芯片的加工的问题
[0015]2、通过直线电机带动防护壳遮挡在凝胶盒的外侧，同时电机带动遮挡盖旋转，从而在不使用凝胶盒时防止其内部的芯片受到外部物体撞击出现损坏。
[0016]3、通过启动负压风机将开关防护壳时产生的灰尘吸入到过滤箱内部，并由过滤箱内部的除尘芯进行过滤，以防止灰尘附着芯片表面影响后续的加工。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术防护壳结构示意图；
[0019]图3为本技术安装单元结构示意图。
[0020]图中：1放置板、2防护单元、21连接头、22电机、23遮挡盖、24防护壳、25直线电机、3安装单元、31外导柱、32调节杆、33螺栓、34放置架、35防脱架、36螺杆、4除尘单元、41吸尘管、42固定座、43除尘芯、44过滤箱、45负压风机、5凹槽、6双向丝杠、7主电机、8夹板、9压力传感器、10防滑条、11锁固杆、12固定架、13弹簧、14照明灯、15透明窗、16控制器。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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3，本实施例提供一种技术方案：一种芯片贴装辅助装置，包括放置板1和防滑条10；
[0023]放置板1：顶面开设有凹槽5，凹槽5的内部转动连接有双向丝杠6，双向丝杠6两端的螺纹相反，放置板1的左侧面设有主电机7，主电机7的输出轴与双向丝杠6的左侧端连接，双向丝杠6与夹板8侧面的螺孔螺纹连接，夹板8的底端与凹槽5内部滑动连接，放置板1顶面的中部固定有压力传感器9，防滑条10固定在夹板8的内侧面，凝胶盒放到放置板1的顶面压力传感器9检测到后启动主电机7，主电机7带动双向丝杠6旋转，从而使两个夹板8自动对凝胶盒进行夹紧固定，以纺止凝胶盒固定不牢造成松动和影响后续芯片的加工的问题，放置板1的顶面设有防护单元2，防护单元2包含连接头21、电机22、遮挡盖23、防护壳24和直线电机25，直线电机25有两个且分别固定在放置板1顶面的前后两侧，直线电机25动子座的顶面与防护壳24底端的一侧连接，防护壳24顶面的右侧转动连接有连接头21，电机22设在防护壳24顶面的前侧，电机22的输出轴与连接头21的前侧端连接，连接头21的底端固定有遮挡盖23，防护壳24的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴装辅助装置，其特征在于：包括放置板(1)和防滑条(10)；放置板(1)：顶面开设有凹槽(5)，所述凹槽(5)的内部转动连接有双向丝杠(6)，所述双向丝杠(6)两端的螺纹相反，所述放置板(1)的左侧面设有主电机(7)，所述主电机(7)的输出轴与双向丝杠(6)的左侧端连接，所述双向丝杠(6)与夹板(8)侧面的螺孔螺纹连接，所述夹板(8)的底端与凹槽(5)内部滑动连接，所述放置板(1)顶面的中部固定有压力传感器(9)，所述防滑条(10)固定在夹板(8)的内侧面，所述放置板(1)的顶面设有防护单元(2)，所述放置板(1)的底面设有安装单元(3)；其中：还包括控制器(16)，所述控制器(16)设在放置板(1)的前侧面，所述主电机(7)的输入端电连接控制器(16)的输出端，所述压力传感器(9)的输出端电连接控制器(16)的输入端，所述控制器(16)的输入端电连接外部电源的输出端。2.根据权利要求1所述的一种芯片贴装辅助装置，其特征在于：所述防护单元(2)包含连接头(21)、电机(22)、遮挡盖(23)、防护壳(24)和直线电机(25)，所述直线电机(25)有两个且分别固定在放置板(1)顶面的前后两侧，所述直线电机(25)动子座的顶面与防护壳(24)底端的一侧连接，所述防护壳(24)顶面的右侧转动连接有连接头(21)，所述电机(22)设在防护壳(24)顶面的前侧，所述电机(22)的输出轴与连接头(21)的前侧端连接，所述连接头(21)的底端固定有遮挡盖(23)，所述防护壳(24)的顶面设有除尘单元(4)，所述电机(22)和直线电机(25)的输入端电连接控制器(16)的输出端。3.根据权利要求1所述的一种芯片贴装辅助装...

【专利技术属性】
技术研发人员：李乐华，
申请(专利权)人：杭州润邦电子有限公司，
类型：新型
国别省市：