增强ESD器件失效防护能力的导体引线结构制造技术

本实用新型专利技术涉及ESD器件技术领域，尤其涉及增强ESD器件失效防护能力的导体引线结构。增强ESD器件失效防护能力的导体引线结构，包括有引线和金属焊盘；引线和金属焊盘通过键合工艺形成紧密结合；所述引线中心为圆芯部，圆芯部圆周表面具有螺旋状的双肩部；所述金属焊盘上通过成型模具压制有成型槽。以铜合金作为替换传统的金丝、银丝，可以降低成本，同时提高电流承载能力和散热效果；并采用的圆芯螺旋双肩结构，在不增加引线长度的同时，增加引线截面宽度，进一步降低电阻和发热。进一步降低电阻和发热。进一步降低电阻和发热。

【技术实现步骤摘要】
增强ESD器件失效防护能力的导体引线结构


[0001]本技术涉及ESD器件
，尤其涉及增强ESD器件失效防护能力的导体引线结构。

技术介绍

[0002]ESD(静电放电)是集成电路中为严重的失效机理之一，严重的会造成电路烧毁。ESD器件在保护电路的同时，导体引线键合点不能出现焊接不牢固、键合点开裂、翘起等不良因数，保证静电放电发生时能快速响应。
[0003]引线键合是一种使用金属引线，利用热、压力或超声波能量为使金属引线与金属焊盘紧密焊合，实现集成电路与ESD器件间连通，在产生静电电流时引入电源线。在理想控制条件下，引线和金属焊盘间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合，键合质量越高，ESD器件防护能力也越稳定。因此，如何改善导体引线键合点结构及性质，以提高了键合可靠性是本领域人员所急需解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]为了克服导体引线键合点易出现焊接不牢固、键合点开裂、翘起等不良因数的缺点，本技术的技术问题为：提供增强ESD器件失效防护能力的导体引线结构。<br/>[0005]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.增强ESD器件失效防护能力的导体引线结构，其特征是，包括有引线（2）和金属焊盘（3），引线（2）和金属焊盘（3）通过键合工艺形成紧密结合；所述引线（2）中心为圆芯部（201），圆芯部（201）圆周表面具有螺旋状的双肩部（202）；所述金属焊盘（3）上通过成型模具压制有成型槽（301），成型槽（301）呈环形槽状；所述引线（2）的双肩部（202）与金属焊盘（3）的成型槽（301）在键合工艺过程中相结合。2.按照权利要求1所述的增强ESD器件失效防护能力的导体引线结构，其特征是，所述引线（2）的制作材料为铜合金。3.按...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆建辉，陈聪，
申请(专利权)人：江西萨瑞微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：