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本实用新型属于贴片IC技术领域，尤其为一种稳定型封装贴片IC，包括第一引线框架与第二引线框架，所述第一引线框架的上表面放置有芯片，所述第一引线框架与芯片之间填充设有银胶，所述芯片的上表面通过焊接固定有焊球，所述第二引线框架的上表面通过焊锡焊...
该专利属于江西萨瑞微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西萨瑞微电子技术有限公司授权不得商用。

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