【技术实现步骤摘要】
一种散热型引线框架
本技术涉及引线框架
,尤其涉及一种散热型引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,目前,市场上的引线框架,为了提高引线框架的散热能力,通常在引线框架上设置散热片,使引线框架工作时产生的热量被散热片吸收,进而降低引线框架的热量,防止引线框架过热损坏,但引线框架与散热片之间大多无法拆卸,进而当引线框架损坏时,则导致引线框架上的散热片也无法继续使用。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,如:目前,市场上的引线框架,为了提高引线框架的散热能力,通常在引线框架上设置散热片,使引线框架工作时产生的热量被散热片吸收,进而降低引线框架的热量,防止引线框架过热损坏,但引线框架与散热片之间大多无法拆卸,进而当引线框架损坏时,则导致引线框架上的散热片也无法继续使用,而提出的一种散热型引线框架。为了实现上述目的,本技术采用了如 ...
【技术保护点】
1.一种散热型引线框架,包括引线框架本体(1),其特征在于,所述引线框架本体(1)的上表面开设有第一螺纹孔(2),所述第一螺纹孔(2)的内壁螺纹连接有限位机构(3),所述引线框架本体(1)的底部设置有散热片(4);/n所述散热片(4)的上表面开设有第二螺纹孔(5),所述第二螺纹孔(5)的内壁螺纹连接有固定螺钉(6),所述固定螺钉(6)的表面与限位机构(3)的内壁接触,所述固定螺钉(6)的表面套接有固定机构(7),所述固定机构(7)的表面与限位机构(3)的内壁接触。/n
【技术特征摘要】
1.一种散热型引线框架,包括引线框架本体(1),其特征在于,所述引线框架本体(1)的上表面开设有第一螺纹孔(2),所述第一螺纹孔(2)的内壁螺纹连接有限位机构(3),所述引线框架本体(1)的底部设置有散热片(4);
所述散热片(4)的上表面开设有第二螺纹孔(5),所述第二螺纹孔(5)的内壁螺纹连接有固定螺钉(6),所述固定螺钉(6)的表面与限位机构(3)的内壁接触,所述固定螺钉(6)的表面套接有固定机构(7),所述固定机构(7)的表面与限位机构(3)的内壁接触。
2.根据权利要求1所述的一种散热型引线框架,其特征在于,所述限位机构(3)包括螺纹柱(31),所述螺纹柱(31)的表面与第一螺纹孔(2)的内壁螺纹连接,所述螺纹柱(31)的上表面固定连接有限位块(32),所述限位块(32)的上表面开设有限位槽(33),所述限位槽(33)的内壁与固定机构(7)的内壁接触,所述螺纹柱(31)的底部开设有凹槽(34),所述凹槽(34)的内壁与固定螺钉(6)的表面接触。
3.根据权利要求2所述的一种散热型引线框架,其特征在于,所述固定机构(7)包括支撑块(71),所述支...
【专利技术属性】
技术研发人员:潘龙慧,冯军民,江焕辉,
申请(专利权)人:宁波德洲精密电子有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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