一种带有管芯座电隔离的引线框架条制造技术

本发明专利技术公开了一种带有管芯座电隔离的引线框架条，包括框架，所述框架的底面固定连接有密封座，所述框架的底面固定连接有两个套管，所述密封座的左右两侧面均开设有通孔，每个所述套管远离框架的一端均贯穿通孔并延伸至密封座的外部，每个所述套管的内部均放置有导线。该带有管芯座电隔离的引线框架条确保导线处于密封状态，利用绝缘挡板将密封座进行分隔，实现将密封座内部的空气进行隔绝，避免空气中的电离子流动，通过绝缘橡胶环和绝缘套可以对连接铜块和连接块进行密封，避免其它物品与连接铜块和连接块接触后发生短路的现象，解决了在进行印刷安装时，引线框架的电隔离效果较差，导致在测试时容易出现测试不准确的现象发生。发生。发生。

【技术实现步骤摘要】
一种带有管芯座电隔离的引线框架条


[0001]本专利技术属于电路印刷领域，尤其涉及一种带有管芯座电隔离的引线框架条。

技术介绍

[0002]电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，在电路板进行印刷时会使用到引线框架，引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，引线框架用铜合金大致分为铜一铁系、铜一镍-硅系、铜一铬系、铜一镍一锡系等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜一铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料，但是现阶段的引线框架在使用时存在一些问题，例如在进行印刷安装时，引线框架的电隔离效果较差，导致在测试时容易出现测试不准确的现象发生，因此为解决以上问题，我们提供了一种带有管芯座电隔离的引线框架条。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供，旨在解决上述存在引线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有管芯座电隔离的引线框架条，包括框架(5)，其特征在于：所述框架(5)的底面固定连接有密封座(9)，所述框架(5)的底面固定连接有两个套管(14)，所述密封座(9)的左右两侧面均开设有通孔(17)，每个所述套管(14)远离框架(5)的一端均贯穿通孔(17)并延伸至密封座(9)的外部，每个所述套管(14)的内部均放置有导线(15)，每个所述导线(15)的顶端均与框架(5)的底面固定连接，每个所述导线(15)远离框架(5)的一端均固定连接有连接块(3)，两个所述导线(15)远离框架(5)的一端分别与两个连接块(3)相互靠近的一侧面固定连接，每个所述连接块(3)的上表面均固定连接有绝缘套(12)，所述框架(5)的左右两侧面均固定连接有两个铜片(2)，每个所述铜片(2)的底端均固定连接有连接铜块(1)，每个所述连接铜块(1)的外表面均固定连接有绝缘橡胶环(13)，所述密封座(9)的底面固定连接有陶瓷板(6)。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈虎，殷旭，陈惠，
申请(专利权)人：泰兴市龙腾电子有限公司，
类型：发明
国别省市：