一种稳定性高的加强型引线框架制造技术

一种稳定性高的加强型引线框架，本技术涉及引线框架技术领域；基板上设置有引线框架本体；插块为数个，且分别活动插设在引线框架本体上开设的插槽内；插块的中部开设有注胶孔；连接杆为数个，且分别等圆角固定设置在插块的底面上，连接杆活动穿过插槽后，伸设在基板上开设的卡槽内；卡槽的纵截面为倒“T”形结构设置；卡块固定设置在连接杆的下端侧壁上，且卡块呈三角块状设置，卡块与卡槽的内顶面相活动卡设，采用定点卡接的结构，在对引线框架进行精确定位的同时，能够增加引线框架与基板之间连接的稳定性，保证了后续的质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及引线框架，具体涉及一种稳定性高的加强型引线框架。

技术介绍

1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。现有技术中的引线框架一般采用直接点胶的方式与外部基板连接，在后期引线框架受热的情况下，容易产生脱胶松动的情况，严重影响引线框架的使用，因此，亟需一种稳定性高的加强型引线框架。

技术实现思路

1、本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种设计合理的稳定性高的加强型引线框架，能够解决上述
技术介绍
中的技术问题。

2、为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：它包含引线框架本体和基板，基板上设置有引线框架本体；

3、它还包含：

4、插块，所述的插块为数个，且分别活动插设在引线框架本体上开设的插槽内；插块的中部开设有注胶孔；

5、连接杆，所述的连接杆为数个，且分别等圆角固定设置在插块的底面上，连接杆活动穿过插槽后，伸设在基板上开设的卡槽内；卡槽的纵截面为倒“t”形结构设置；

6、卡块，所述的卡块固定设置在连接杆的下端侧壁上，且卡块呈三角块状设置，卡块与卡槽的内顶面相活动卡设。

7、作为本技术的进一步改进，所述的引线框架本体的顶面上开设有环形“v”槽。

8、通过上述技术方案设计，通过环形“v”槽的设置，增加了引线框架本体与外部塑封料的结合强度。

9、作为本技术的进一步改进，所述的引线框架本体的侧壁上设置有镀银层。

10、通过上述技术方案设计，通过镀银层的设置增加了引线框架本体的防腐蚀性能。

11、作为本技术的进一步改进，所述的卡块的侧边上均设置有弧形倒角。

12、通过上述技术方案设计，弧形倒角的设置增加了卡块插设在卡槽内的顺畅性。

13、作为本技术的进一步改进，所述的插块的顶面上固定设置有限位板，限位板活动嵌设在引线框架本体顶面开设的台阶槽内。

14、通过上述技术方案设计，限位板对插块的位置进行限位，同时，不凸于引线框架本体的顶面。

15、与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术所述的一种稳定性高的加强型引线框架，采用定点卡接的结构，在对引线框架进行精确定位的同时，能够增加引线框架与基板之间连接的稳定性，保证了后续的质量，本技术具有设置合理，制作成本低等优点。

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【技术保护点】

1.一种稳定性高的加强型引线框架，它包含引线框架本体(1)和基板(2)，基板(2)上设置有引线框架本体(1)；

2.根据权利要求1所述的一种稳定性高的加强型引线框架，其特征在于：所述的引线框架本体(1)的顶面上开设有环形“V”槽(9)。

3.根据权利要求1所述的一种稳定性高的加强型引线框架，其特征在于：所述的引线框架本体(1)的侧壁上设置有镀银层(10)。

4.根据权利要求1所述的一种稳定性高的加强型引线框架，其特征在于：所述的卡块(8)的侧边上均设置有弧形倒角。

5.根据权利要求1所述的一种稳定性高的加强型引线框架，其特征在于：所述的插块(3)的顶面上固定设置有限位板(11)，限位板(11)活动嵌设在引线框架本体(1)顶面开设的台阶槽(12)内。

【技术特征摘要】

1.一种稳定性高的加强型引线框架，它包含引线框架本体(1)和基板(2)，基板(2)上设置有引线框架本体(1)；

2.根据权利要求1所述的一种稳定性高的加强型引线框架，其特征在于：所述的引线框架本体(1)的顶面上开设有环形“v”槽(9)。

3.根据权利要求1所述的一种稳定性高的加强型引线框架，其特征在于：所述的引线框架本体(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈虎，张伟，陈惠，
申请(专利权)人：泰兴市龙腾电子有限公司，
类型：新型
国别省市：