【技术实现步骤摘要】
本技术涉及引线框架，具体涉及一种具有布线结构的易安装引线框架。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，半导体集成块一般都是利用引线框架上的引脚与电路板通过锡点焊接安装，但是在焊锡的过程中，不同引脚上的锡点易产生连通形成锡桥而造成短路，安装较为不便，因此亟需一种具有布线结构的易安装引线框架。
技术实现思路
1、本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供了一种设计合理的具有布线结构的易安装引线框架，用以解决上述问题。
2、为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：它包含引线框架本体，引线框架本体由板体、高功引脚和低功引脚构成，板体上开设有数个布线槽，板体的四周侧壁上均固定设置有数个高功引脚和低功引脚；
3、它还包含安装组件，所述安装组件包含：
4、安装环，所述安装环为数个，分别固定设置在数个高功引脚和低功引脚的外端，安装环的底部等圆角分布开设有数个通槽；
5、底环板，所述底环板为数个，分别固定设置在数个安装环内，安装环的环侧壁上位于底环板的上方位置处开设有引槽。
6、优选地，所述安装环的环侧壁上与高功引脚或低功引脚相邻的一侧开设有引流加固槽，且引流加固槽位于底环板的上方位置处。
7、优选地，所述高功引脚和低功引脚呈交错式结构设置。
8、优选地，所述低功引脚上设有
9、优选地，所述高功引脚和低功引脚的外端均为向外弯曲设置。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术所述的一种具有布线结构的易安装引线框架，在安装过程中，可以避免不同引脚上的锡点产生锡桥，提高安装过程中的容错率，使得引线框架更易于安装。
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1.一种具有布线结构的易安装引线框架，它包含引线框架本体(1)，引线框架本体(1)由板体(1-1)、高功引脚(1-2)和低功引脚(1-3)构成，板体(1-1)上开设有数个布线槽(6)，板体(1-1)的四周侧壁上均固定设置有数个高功引脚(1-2)和低功引脚(1-3)；
2.根据权利要求1所述的一种具有布线结构的易安装引线框架，其特征在于：所述安装环(2-1)的环侧壁上与高功引脚(1-2)或低功引脚(1-3)相邻的一侧开设有引流加固槽(3)，且引流加固槽(3)位于底环板(2-3)的上方位置处。
3.根据权利要求1所述的一种具有布线结构的易安装引线框架，其特征在于：所述高功引脚(1-2)和低功引脚(1-3)呈交错式结构设置。
4.根据权利要求1所述的一种具有布线结构的易安装引线框架，其特征在于：所述低功引脚(1-3)上设有第一折弯角(4)，高功引脚(1-2)上设有第二折弯角(5)，且第二折弯角(5)位于第一折弯角(4)外侧。
5.根据权利要求1所述的一种具有布线结构的易安装引线框架，其特征在于：所述高功引脚(1-2)和低功引脚(1-3)的
...【技术特征摘要】
1.一种具有布线结构的易安装引线框架，它包含引线框架本体(1)，引线框架本体(1)由板体(1-1)、高功引脚(1-2)和低功引脚(1-3)构成，板体(1-1)上开设有数个布线槽(6)，板体(1-1)的四周侧壁上均固定设置有数个高功引脚(1-2)和低功引脚(1-3)；
2.根据权利要求1所述的一种具有布线结构的易安装引线框架，其特征在于：所述安装环(2-1)的环侧壁上与高功引脚(1-2)或低功引脚(1-3)相邻的一侧开设有引流加固槽(3)，且引流加固槽(3)位于底环板(2-3)的上方位置处。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈虎，张伟，陈惠，
申请(专利权)人：泰兴市龙腾电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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