一种半导体封装件制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装件，其结构包括封装固定座、紧固边框、半导体芯片、引脚、防松机构，通过转接端子与引脚通过塑封相连接，避免封装过程焊线工序中所易发生的焊线冲弯、焊接不良，保证产品质量，提高良品率，通过半导体芯片周围外接端子与L型电极端子电连接，L型电极端子与转接端子电连接，略过封装时对半导体芯片与封装件间的焊接，提高工作效率，通过按压半导体芯片，使齿柱弹出损坏的半导体芯片，对其更换，避免更换半导体封装件带来的麻烦，节约资源，节省时间。节省时间。节省时间。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装件


[0001]本专利技术涉及半导体领域，尤其是涉及到一种半导体封装件。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格，这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的"CrossTalk"现象，而且当IC的管脚数大于208Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片(如图形芯片与芯片组等)皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
[0003]目前技术考虑不全面，具有以下弊端：
[0004]1、实际封装制程中，焊线工序中所易发生的焊线冲弯、焊接不良是导致产品良率较低的重要因素，而且随着金属焊线数量增多，产品良率越低。
[0005]2、进行封装时，焊锡易滴在封装件表面，造成破坏。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，其结构包括封装固定座(1)、紧固边框(2)、半导体芯片(3)、引脚(4)、防松机构(5)，其特征在于：半导体芯片(3)底端设有封装固定座(1)，所述半导体芯片(3)与封装固定座(1)相配合，所述半导体芯片(3)四周表面上设有紧固边框(2)，所述半导体芯片(3)与紧固边框(2)活动连接，所述紧固边框(2)表面上设有防松机构(5)，所述紧固边框(2)与防松机构(5)相配合，所述封装固定座(1)四周表面上设有引脚(4)，所述封装固定座(1)与引脚(4)相连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述封装固定座(1)由底座(11)、螺孔(12)、止动螺丝(13)、下磁块(14)、转接端子(15)、缓冲弹簧(16)、伸缩机构(17)组成，所述底座(11)表面上设有螺孔(12)，所述止动螺丝(13)和底座(11)通过螺孔(12)螺纹连接，所述底座(11)顶端表面上设有下磁块(14)，所述底座(11)与下磁块(14)固定连接，所述底座(11)内侧安装有转接端子(15)，所述底座(11)内部表面上设有伸缩机构(17)，所述底座(11)与伸缩机构(17)相配合，所述伸缩机构(17)底端设有缓冲弹簧(16)，所述伸缩机构(17)底端与底座(11)通过缓冲弹簧(16)相连接。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘辉，
申请(专利权)人：潘辉，
类型：发明
国别省市：