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本发明公开了一种半导体封装件，其结构包括封装固定座、紧固边框、半导体芯片、引脚、防松机构，通过转接端子与引脚通过塑封相连接，避免封装过程焊线工序中所易发生的焊线冲弯、焊接不良，保证产品质量，提高良品率，通过半导体芯片周围外接端子与L型电极端...
该专利属于潘辉所有，仅供学习研究参考，未经过潘辉授权不得商用。

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