本实用新型专利技术公开了一种快速封胶的晶片封胶装置，包括底座，所述底座设置支架，且支架顶部设置横架，所述横架下设置升降杆，且升降杆下连接注胶器，所述注胶器下设置刮胶架，且刮胶架下设置有传送带，并且传送带左右两侧设置有转轴辊，所述刮胶架内部设置有第一丝杆，且第一丝杆下设置连接第一刮块，所述第一丝杆左边设置皮带，所述转盘右边设置锥形齿轮组，且锥形齿轮组上连接设置第二丝杆，所述第二丝杆上设置有第二刮块，并且第二刮块右边设置刮刀。该一种快速封胶的晶片封胶装置，通过刮块一与刮块二的左右下，不仅有利于不仅有利于快速进行封胶，还可以在封胶完可以将过度的胶进行刮平，在进行使粘住的余胶刮下来，进行清理，提高人工效率。提高人工效率。提高人工效率。
【技术实现步骤摘要】
一种快速封胶的晶片封胶装置
[0001]本技术涉及封胶
，具体一种快速封胶的晶片封胶装置。
技术介绍
[0002]晶片封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别，封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温的作用。
[0003]但是,目前市场现有的封胶装置在使用过程中存在一些缺陷，例如在对封胶点进行定位和快速移动，影响封胶的精确，而且在封胶时容易出现残滴现象，封胶过程中易在侧部产生多余的凝胶，需再次对其进行处理，增加工序，降低生产效率，针对上述问题，在原有的封胶装置的基础上进行创新设计。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种快速封胶的晶片封胶装置，以解决上述
技术介绍
中提出的而现有在对封胶点进行定位和快速移动时容易产生晃动，影响封胶的精确，而且在封胶时容易出现残滴现象封胶过程中易在侧部产生多余的凝胶，需再次对其进行处理，增加工序，降低生产效率现象的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种快速封胶的晶片封胶装置，包括底座，所述底座上左右两侧设置支架，且支架顶部设置横架，所述横架下设置升降杆，且升降杆下连接注胶器，所述注胶器下设置刮胶架，且刮胶架下设置有传送带，并且传送带左右两侧设置有转轴辊，所述传送带顶部设置放置晶片，所述刮胶架左右两侧设置有槽洞，所述刮胶架内部设置有第一丝杆，且第一丝杆下设置连接第一刮块，并且刮胶架底部设置的滑槽，所述第一丝杆最左端设置皮带连接下端的转盘，所述转盘右边设置锥形齿轮组，且锥形齿轮组上连接设置第二丝杆，并且第二丝杆顶部与刮胶架的底部轴承连接，所述第二丝杆上设置有套筒，且套筒内部通过弹簧连接第二刮块19，并且第二刮块19右边设置刮刀20。
[0006]优选的，所述升降杆在横架下左右两侧设置2个，且升降杆与注胶器5上连接的板构成一体。
[0007]优选的，所述刮胶架设置在支架的三分之一偏上的位置，且刮胶架的左右两侧连接固定在支架上，刮胶架与支架呈“H”型设置，并且刮胶架与支架连接构成一体。
[0008]优选的，所述第一丝杆设置套筒连接第一刮块连接构成一体，且第一刮块与滑槽构成左右滑动结构。
[0009]优选的，所述转盘与锥形齿轮组构成连接转动结构，第二丝杆上的第二刮块构成上下移动结构，而且第一刮块能移动到传送带的最右侧，并且第一刮块的最低端高于转盘的位置。
[0010]优选的，所述第二刮块与弹簧相互连接构成左右可伸缩结构，且第二刮块顶端设
置可拆卸的刀片，并且第二刮块连接处设置3个螺丝固定。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该一种快速封胶的晶片封胶装置，
[0012]1、通过设置刮胶架，刮胶架内部设置第一丝杆，在通过第一丝杆上设置的第一刮块，第一刮块与设置的滑槽构成左右滑动结构，在传送带上不仅有利于快速进行封胶，还可以在封胶完将多余的胶进行刮平；
[0013]2、通过第一丝杆上设置皮带，皮带连接转动转盘，且锥形齿轮组与转盘构成连接转动结构，并且锥形齿轮组与第二丝杆上的刮块第二构成上下移动结构，不仅有利于第一丝杆转动第二丝杆上的第二刮块进行上下移动，还有利于使第二刮块将第一刮块的刮平粘住的余胶刮下来，进行清理；
[0014]3、第二刮块与弹簧相互连接构成左右可伸缩结构，且第二刮块设置可拆卸的刀片，不仅有利于顺利将余胶刮下来，还可以拆卸刮刀，进行更换新的刮刀。
附图说明
[0015]图1为本技术整体正视剖面结构示意图；
[0016]图2为本技术传送带与刮胶架位置结构示意图；
[0017]图3为本实用新整体刮块二部分结构示意图；
[0018]图4为本实用新整体图3A处放大部分结构示意图；
[0019]图5为本实用新整体刮胶架俯视结构示意图。
[0020]图中：1、底座；2、支架；3、横架；4、升降杆；5、注胶器；6、刮胶架；7、传送带；8、转轴辊；9、晶片；10、槽洞；11、第一丝杆；12、第一刮块；13、滑槽；14、皮带；15、转盘；16、锥形齿轮组；17、第二丝杆；18、弹簧；19、第二刮块；20、刮刀。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的装在附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种快速封胶的晶片封胶装置，包括底座1，底座1上左右两侧设置支架2，且支架2顶部设置横架3，横架3下设置升降杆4，且升降杆4下连接注胶器5，注胶器5下设置刮胶架6，且刮胶架6下设置有传送带7，并且传送带7左右两侧设置有转轴辊8，传送带7顶部设置有晶片9，刮胶架6下左右两侧对称设置有槽洞10，刮胶架6内部设置有第一丝杆11，且第一丝杆11下设置连接第一刮块12，并且刮胶架6底部设置有滑槽13，第一丝杆11最左端设置皮带14连接下端的转盘15，转盘15右边设置锥形齿轮组16，且锥形齿轮组16上连接设置第二丝杆17，并且第二丝杆17顶部与刮胶架6的底部轴承连接，第二丝杆17上设置有套筒，且套筒内部通过弹簧18连接第二刮块19，并且第二刮块19右边设置刮刀20。
[0023]升降杆4在横架3下左右两侧设置2个，且升降杆4与注胶器5连接构成一体，这样可以注胶器5进行上下移动，方便进行封胶；
[0024]刮胶架6设置在支架2的三分之一偏上的位置，且刮胶架6的左右两侧连接固定在
支架2上，刮胶架6与支架2呈“H”型设置，并且刮胶架6与支架2连接构成一体，不仅有利于在传送带7上设置的槽内放置的晶片9进行封胶，还可以在封胶完可以将过度的胶进行刮平；
[0025]第一丝杆11设置套筒连接第一刮块12连接构成一体，且第一刮块12贯穿于滑槽13构成左右滑动结构，而且第一刮块12能移动到传送带7的最右侧，并且第一刮块12的最低端高于转盘15的位置，不仅有利于第一丝杆11上的第一刮块12进行左右移动进行刮胶，而且有利于使第一刮块12上的余胶能与第二刮块19处于一个合适的刮胶位置；
[0026]转盘15与锥形齿轮组16构成连接转动结构，第二丝杆17上的第二刮块19构成上下移动结构，有利于使第二刮块19将第一刮块12上粘住的余胶刮下来，进行清理；
[0027]弹簧18与第二刮块19相互连接构成左右可伸缩结构，且第二刮块19顶端设置可拆卸的刀片，并且第二刮块19连接处设置3个螺丝固定，不仅有利于顺利将余胶刮下来，还可以拆卸刀片，进行换新的刀片。
[0028]工作原理：根据图1
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5，首先工作人员可以启动升降杆4，将升降杆4上的注胶器本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种快速封胶的晶片封胶装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上左右两侧设置支架(2)，且支架(2)顶部设置横架(3)，所述横架(3)下设置升降杆(4)，且升降杆(4)下连接注胶器(5)，所述注胶器(5)下设置刮胶架(6)，且刮胶架(6)下设置有传送带(7)，并且传送带(7)左右两侧设置有转轴辊(8)，所述传送带(7)顶部设置放置晶片(9)，所述刮胶架(6)左右两侧设置有槽洞(10)，所述刮胶架(6)内部设置有第一丝杆(11)，且第一丝杆(11)下设置连接第一刮块(12)，并且刮胶架(6)底部设置的滑槽(13)，所述第一丝杆(11)最左端设置皮带(14)连接下端的转盘(15)，所述转盘(15)右边设置锥形齿轮组(16)，且锥形齿轮组(16)上连接设置第二丝杆(17)，并且第二丝杆(17)顶部与刮胶架(6)的底部轴承连接，所述第二丝杆(17)上设置有套筒，且套筒内部通过弹簧(18)连接第二刮块(19)，并且第二刮块(19)右边设置刮刀20。2.根据权利要求1所述的一种快速封胶的晶片封胶装置，其特征在于：所述升降杆(4)在横架(3)下左右两侧设置2个，且...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖华军，
申请(专利权)人：黄山市展硕半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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