一种硬板PCB与柔性软板FPC焊接成型装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种硬板PCB与柔性软板FPC焊接成型装置，涉及焊接设备技术领域，包括底座，所述底座顶部固接有箱体，所述箱体的顶部滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的底部固接有壳体，所述壳体的底部开口，所述壳体顶部内壁固接有电缸，所述电缸的输出轴转动连接有激光焊枪，所述壳体的底部开口处还设置有两个热风枪，两个热风枪对称设置在激光焊枪的两侧；所述箱体在靠近激光焊枪的一侧贯穿且固接有吸气管；通过热风枪实现对硬板PCB与柔性软板FPC连接处的吹气，进而使得焊接产生的烟雾能够离开焊缝位置处，避免其遮挡激光而降低激光到达硬板PCB和柔性软板FPC处的能量，从而减少焊缝产生各种缺陷的可能。焊缝产生各种缺陷的可能。焊缝产生各种缺陷的可能。

【技术实现步骤摘要】
一种硬板PCB与柔性软板FPC焊接成型装置


[0001]本专利技术涉及焊接设备
，具体为一种硬板PCB与柔性软板FPC焊接成型装置。

技术介绍

[0002]目前，Led bar的背光源结构一般通过硬板PCB和柔性软板FPC焊接成型，这样的背光源结构能够降低Led bar的成本，使得背光成本更低，性价比更高，更具有市场竞争力。
[0003]在对硬板PCB和柔性软板FPC进行激光焊接的过程中，由于激光的强度较大，焊枪发出的激光与材料表面发生物理作用，硬板PCB和柔性软板FPC在焊接位置处将焊接烟雾，对操作人员的健康和环境造成潜在的危害，而且这些烟雾会遮挡激光，降低激光到达硬板PCB和柔性软板FPC处的能量，导致焊缝产生各种缺陷；为此，本专利技术提供了一种硬板PCB与柔性软板FPC焊接成型装置。

技术实现思路

[0004]本专利技术所解决的技术问题为：在对硬板PCB和柔性软板FPC进行激光焊接的过程中，由于激光的强度较大，焊枪发出的激光与材料表面发生物理作用，硬板PCB和柔性软板FPC在焊接位置处将焊接烟雾，对操作人员的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硬板PCB与柔性软板FPC焊接成型装置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)顶部固接有箱体(3)，所述箱体(3)的顶部滑动连接有第一滑块(4)，所述第一滑块(4)的底部固接有壳体(5)，所述壳体(5)的底部开口，所述壳体(5)顶部内壁固接有电缸(7)，所述电缸(7)的输出轴转动连接有激光焊枪(6)，所述壳体(5)的底部开口处还设置有两个热风枪(8)，两个热风枪(8)对称设置在激光焊枪(6)的两侧；所述箱体(3)在靠近激光焊枪(6)的一侧贯穿且固接有吸气管(9)。2.根据权利要求1所述的一种硬板PCB与柔性软板FPC焊接成型装置，其特征在于，所述底座(1)的顶部中心位置处贯穿且转动连接有转轴(12)，所述转轴(12)的顶端固接有焊接台(2)，焊接台(2)为空心状态，且焊接台(2)的底部为开口状态；所述转轴(12)通过驱动电机驱动。3.根据权利要求2所述的一种硬板PCB与柔性软板FPC焊接成型装置，其特征在于，所述底座(1)的顶部固接有多个支撑杆(13)，每个所述支撑杆(13)的顶端固接有U形杆(14)，且U形杆(14)的顶部两端与焊接台(2)的内壁滑动配合。4.根据权利要求2所述的一种硬板PCB与柔性软板FPC焊接成型装置，其特征在于，所述焊接台(2)的顶部均匀开设有多个用于排出焊渣的排料孔(15)。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李平波，肖扬帆，王志康，王燕，
申请(专利权)人：黄山市展硕半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：