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本发明公开了一种硬板PCB与柔性软板FPC焊接成型装置，涉及焊接设备技术领域，包括底座，所述底座顶部固接有箱体，所述箱体的顶部滑动连接有第一滑块，所述第一滑块的底部固接有壳体，所述壳体的底部开口，所述壳体顶部内壁固接有电缸，所述电缸的输出轴...
该专利属于黄山市展硕半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过黄山市展硕半导体科技有限公司授权不得商用。

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