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本实用新型公开了一种集成电路生产用半导体封装装置，包括本体，所述本体放置于托架上方，且本体的上方安装有底座，并且底座的上方安装有下集板座，同时下集板座中设置有连接槽；上集板座，所述上集板座安装在下集板座的上方，且上集板座与上集板进行连接，并...
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