包封针翅型功率模块的模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用树脂包封针翅型功率模块的模具，该功率模块包括DBC或IMS、功率芯片、设置在DBC或IMS的第一表面上的多个端子、以及设置在DBC或IMS的第二表面上的针翅结构，该模具进一步包括：腔体，该腔体用于容纳功率模块；多个端子保护元件，该多个端子保护元件分别对应于端子，每个端子保护元件用于接纳端子的至少一部分；注入孔，该注入孔设置在模具的底部上或模具的侧壁上，其中，当功率模块放置在腔体中时，第一表面面向模具的底部，并且注入孔位于第一表面下方。在传递模制过程期间，端子和翅片受到良好保护以免受树脂的影响。响。响。

【技术实现步骤摘要】
包封针翅型功率模块的模具


[0001]本技术涉及一种包封针翅型功率模块的模具。

技术介绍

[0002]参考图1，公开了一种封装前的常规功率模块。在DBC(直接覆铜)或IMS(绝缘化金属基板)1的前表面上设置有诸如IGBT或SiC器件的功率芯片2，以及逆变器的诸如AC连接器和DC连接器的端子31、32。用于散热的金属块4联接至DBC或IMS 1的后表面。凝胶或树脂通常用于包封功率芯片2、端子31、32以及DBC或IMS的前表面。如果使用环氧树脂，则可以通过传递模制(transfer molding)过程来包封功率模块。参考图2，下模具51设置有注入孔511，下模具51和上模具52限定了用于容纳图1所示结构的腔体50。环氧树脂经由注入孔511向上注射，并且腔体50将填充以特定压力下的环氧树脂。金属块4可以在传递模制过程期间提供良好的支撑。移除下模具和上模具后，形成由环氧树脂封装的功率模块6，如图3所示。然而，除了功率芯片2之外，端子31、32也完全被环氧树脂6包封。由于需要暴露端子以进行电连接，因此需要额外的钻孔过程。
[0003]此外，为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包封针翅型功率模块的模具，所述功率模块包括DBC或IMS、功率芯片、设置在所述DBC或IMS的第一表面上的多个端子、以及设置在所述DBC或IMS的第二表面上的针翅结构，所述第二表面与所述第一表面相对，所述模具进一步包括：腔体，所述腔体用于容纳所述功率模块；多个端子保护元件，所述多个端子保护元件分别对应于所述端子，每个端子保护元件用于接纳端子的至少一部分；注入孔，所述注入孔设置在所述模具的底部上或所述模具的侧壁上，其中，当所述功率模块放置在所述腔体中时，所述第一表面面向所述模具的内部底表面，并且所述注入孔位于所述第一表面下方。2.如权利要求1所述的包封针翅型功率模块的模具，其中，所述端子保护元件是设置在所述模具的内部底表面上的凹部。3.如权利要求2所述的包封针翅型功率模块的模具，其中，所述凹部包裹所述对应端子的至...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳伟，
申请(专利权)人：采埃孚股份公司，
类型：新型
国别省市：