包封针翅型功率模块的模具制造技术

技术编号:32442304 阅读:19 留言:0更新日期:2022-02-26 08:05
本实用新型专利技术公开了一种用树脂包封针翅型功率模块的模具,该功率模块包括DBC或IMS、功率芯片、设置在DBC或IMS的第一表面上的多个端子、以及设置在DBC或IMS的第二表面上的针翅结构,该模具进一步包括:腔体,该腔体用于容纳功率模块;多个端子保护元件,该多个端子保护元件分别对应于端子,每个端子保护元件用于接纳端子的至少一部分;注入孔,该注入孔设置在模具的底部上或模具的侧壁上,其中,当功率模块放置在腔体中时,第一表面面向模具的底部,并且注入孔位于第一表面下方。在传递模制过程期间,端子和翅片受到良好保护以免受树脂的影响。响。响。

【技术实现步骤摘要】
包封针翅型功率模块的模具


[0001]本技术涉及一种包封针翅型功率模块的模具。

技术介绍

[0002]参考图1,公开了一种封装前的常规功率模块。在DBC(直接覆铜)或IMS(绝缘化金属基板)1的前表面上设置有诸如IGBT或SiC器件的功率芯片2,以及逆变器的诸如AC连接器和DC连接器的端子31、32。用于散热的金属块4联接至DBC或IMS 1的后表面。凝胶或树脂通常用于包封功率芯片2、端子31、32以及DBC或IMS的前表面。如果使用环氧树脂,则可以通过传递模制(transfer molding)过程来包封功率模块。参考图2,下模具51设置有注入孔511,下模具51和上模具52限定了用于容纳图1所示结构的腔体50。环氧树脂经由注入孔511向上注射,并且腔体50将填充以特定压力下的环氧树脂。金属块4可以在传递模制过程期间提供良好的支撑。移除下模具和上模具后,形成由环氧树脂封装的功率模块6,如图3所示。然而,除了功率芯片2之外,端子31、32也完全被环氧树脂6包封。由于需要暴露端子以进行电连接,因此需要额外的钻孔过程。
[0003]此外,为了提高散热能力,使用针翅结构(Pin

Fin structure)代替金属块。如图4所示,针翅结构联接至DBC或IMS 1的后表面,并且包括金属板41和金属板41上的多个翅片42。在功率芯片的快速开关过程中产生的热量可以通过翅片42快速消散。如图5和图6所示,如果将具有针翅结构的功率模块放置在由下模具51和上模具52形成的腔体50中,两个相邻的翅片之间的间隙也会填充以环氧树脂,这是不可接受的。

技术实现思路

[0004]为了避免翅片和端子被树脂包封,本技术提供了一种用树脂包封针翅型功率模块的模具。该功率模块包括DBC或IMS、功率芯片、设置在DBC或IMS的第一表面上的多个端子以及设置在DBC或IMS的与第一表面相对的第二表面上的针翅结构。该模具进一步包括:腔体,该腔体用于容纳功率模块;多个端子保护元件,该多个端子保护元件分别对应于端子,每个端子保护元件用于接纳端子的至少一部分;注入孔,该注入孔设置在模具的底部上或模具的侧壁上,其中,当功率模块放置在腔体中时,第一表面面向模具的内部底表面,并且注入孔位于第一表面下方。
[0005]在优选实施例中,端子保护元件是设置在模具的内部底表面上的凹部。
[0006]在另一个优选实施例中,凹部包裹对应端子的至少一部分。例如,凹部包裹对应端子的顶部。
[0007]在另一个优选实施例中,凹部的深度比对应端子的高度浅。因此,在传递模制过程期间,每个端子的未被凹部接纳的部分浸入树脂中,并且在树脂固化之后,每个端子的未被凹部接纳的部分被包封。同时,每个端子的被凹部接纳的部分从固化的树脂突出,因此不需要额外的钻孔过程来形成电连接。
[0008]在另一个优选实施例中,凹部的内壁是弹性的。优选地,凹部的内壁被弹性层(诸
如橡胶层)覆盖。
[0009]在另一个优选实施例中,针翅结构包括联接至DBC或IMS的金属板以及设置在金属板上的翅片,该金属板包括设置有翅片的中心区域和未设置有翅片的边缘区域,该边缘区域在中心区域周围。当向上注入树脂时,边缘区域可以防止翅片在传递模制过程中受到树脂的影响。
[0010]在另一个优选实施例中,台阶部分设置在模具的内部底表面上、用于支撑第一表面的周边。
[0011]在另一个优选实施例中,模具由上模具和下模具组装而成,腔体由上模具的内壁和下模具的内壁形成,端子保护元件和注入孔设置在下模具上。
[0012]从以下结合附图的详细描述中,实施例的其他方面和优点将变得显而易见,附图通过举例的方式展示了所描述的实施例的原理。
附图说明
[0013]通过结合附图参考以下描述,可以最好地理解所描述的实施例及其优点。这些附图决不限制本领域技术人员在不脱离所述实施例的精神和范围的情况下对所述实施例在形式和细节上进行的任何改变。
[0014]图1展示了封装前的常规功率模块的截面视图。
[0015]图2展示了用于包封如图1所示的功率模块的常规模具的截面视图。
[0016]图3展示了现有技术中移除模具后由树脂包封的功率模块的截面视图。
[0017]图4展示了封装前的具有针翅结构的功率模块的截面视图。
[0018]图5展示了现有技术中放置在模具中的图4所示功率模块的截面视图。
[0019]图6展示了现有技术中移除模具后的具有针翅结构的树脂包封功率模块的截面视图。
[0020]图7展示了根据本技术的实施例的用于包封具有针翅结构的功率模块的模具的截面视图。
[0021]图8展示了放置在图7的模具中的具有针翅结构的功率模块的截面视图。
[0022]图9展示了图8中移除模具后已包封的功率模块的截面视图。
[0023]图10展示了根据本技术的另一个实施例的用于包封具有针翅结构的功率模块的下模具的截面视图。
[0024]图11展示了放置在图10的下模具中的具有针翅结构的功率模块的截面视图。
[0025]图12展示了根据本技术的另一个实施例的下模具的透视图。
具体实施方式
[0026]现在参考附图,详细描述本技术的实施例。参考图4、图7至图9,详细描述了用树脂包封针翅型功率模块的模具和制造针翅型功率模块的方法。如图4所示,功率模块包括DBC或IMS 1、功率芯片2、设置在DBC或IMS 1的第一表面上的多个端子31、32,以及设置在DBC或IMS 1的与第一表面相对的第二表面上的针翅结构。功率芯片(诸如SiC器件)以及诸如AC连接器和DC连接器的端子焊接在DBC或IMS上。针翅结构包括联接至DBC或IMS1的金属板41和设置在金属板41上的翅片42。金属板41通过热胶联接至DBC或IMS,使得在功率芯片
开关过程中产生的热量传递至浸入冷却剂中的翅片42。
[0027]参考图7和图8,模具包括下模具501和上模具502。用于容纳如图4所示的功率模块的腔体500由下模具501和上模具502形成。在下模具501的内部底表面上,设置有分别与端子31、32对应的多个端子保护元件5011、5012,每个端子保护元件用于接纳端子的至少一部分。凹部的深度比对应端子的高度浅。每个端子保护元件是具有弹性层的凹部。因此,当将功率模块以翅片42向上且端子向下的方式放置在腔体500中时,由于每个端子的一部分、例如每个端子的顶部被每个凹部的弹性层包裹,所以每个端子都得到良好的保护。
[0028]下模具501进一步包括设置在模具底部上的注入孔5013,其中,当功率模块放置在腔体中时,DBC或IMS的第一表面面向模具的底部,并且注入孔处于第一表面下方。环氧树脂经由注入孔5013注入到腔体500中。
[0029]不同于具有平面底部的常规模具,功率模块以倒置的方式放置,其中端子得到良好的保护。端子的未被端子保护元件接纳的部分暴露于经由注入孔501本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包封针翅型功率模块的模具,所述功率模块包括DBC或IMS、功率芯片、设置在所述DBC或IMS的第一表面上的多个端子、以及设置在所述DBC或IMS的第二表面上的针翅结构,所述第二表面与所述第一表面相对,所述模具进一步包括:腔体,所述腔体用于容纳所述功率模块;多个端子保护元件,所述多个端子保护元件分别对应于所述端子,每个端子保护元件用于接纳端子的至少一部分;注入孔,所述注入孔设置在所述模具的底部上或所述模具的侧壁上,其中,当所述功率模块放置在所述腔体中时,所述第一表面面向所述模具的内部底表面,并且所述注入孔位于所述第一表面下方。2.如权利要求1所述的包封针翅型功率模块的模具,其中,所述端子保护元件是设置在所述模具的内部底表面上的凹部。3.如权利要求2所述的包封针翅型功率模块的模具,其中,所述凹部包裹所述对应端子的至...

【专利技术属性】
技术研发人员:柳伟
申请(专利权)人:采埃孚股份公司
类型:新型
国别省市:

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