一种SIP封装选择性溅镀的方法技术

本发明专利技术提供了一种SIP封装选择性溅镀的方法，所述方法包括如下步骤：(1)在SIP封装模组的非溅射区域涂布热解胶黏剂；(2)固化步骤(1)所述热解胶黏剂；(3)进行溅镀，在溅射区域形成电磁屏蔽层；(4)溅镀完成后进行升温，使热解胶黏剂脱落，完成所述SIP封装选择性溅镀。本发明专利技术提供的方法可以实现自动化操作，精细定位非溅镀区域，并且大幅度减少了人工，工艺成本较低，简便实用。简便实用。简便实用。

【技术实现步骤摘要】
一种SIP封装选择性溅镀的方法


[0001]本专利技术属于半导体封装
，涉及一种封装方法，尤其涉及一种SIP封装选择性溅镀的方法。

技术介绍

[0002]电子系统封装结构(System In a Package,SIP)为将多个具有不同功能的有源电子元件、可选的无源电子元件以及诸如MEMS或光学器件等组装在一起，实现一定功能的单个标准封装件。从架构角度考虑，SIP为将多种功能芯片，例如处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能；与系统级芯片(SOC)不同的是，SIP封装为采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，SOC为高度集成的芯片产品。
[0003]电子设备向着小型化发展，因此，超薄、高集成的SIP封装越来越重要，但是当SIP中集成的芯片间距过近时，相邻芯片之间会发生串扰。尤其是高频模拟芯片，其可靠性会受到电磁干扰。
[0004]CN 1849052A公开了一种电磁干扰屏蔽封装体，包括基板，其上设置有电子元件和多个焊垫；一金属盖，该金属盖具有一底部和与其垂直的侧壁，该侧壁上设置有多个焊垫；该金属盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIP封装选择性溅镀的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：(1)在SIP封装模组的非溅射区域涂布热解胶黏剂；(2)固化步骤(1)所述热解胶黏剂；(3)进行溅镀，在溅射区域形成电磁屏蔽层；(4)溅镀完成后进行升温，使热解胶黏剂脱落，完成所述SIP封装选择性溅镀。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述涂布热解胶黏剂方法包括喷胶、点胶或丝网印刷中的任意一种或至少两种的组合。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，以重量份数计，所述热解胶黏剂包括：4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述聚丁二烯丙烯酸低聚物的重均分子量为5000
‑
10000；优选地，所述热解粘填料为膨胀倍数20
‑
60倍的加热发泡微球；优选地，所述热解粘填料的初始平均粒径为5
‑
100μm；优选地，所述热解粘填料的发泡温度为180
‑
250℃。5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述丙烯酸脂单体包括甲基丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸
‑2‑
羟乙酯、丙烯酸
‑2‑
羟丙酯、烷氧基十二烷基丙烯酸酯、三乙二醇乙醚甲基丙烯酸酯、丙烯酰胺或羟基丙烯酰胺中的任意一种或至少两种的组合。6.根据权利要求3
‑
5任一项所述的方法，其特征在于，所述光引发剂包括1
‑
羟基环己基苯基甲酮、2,4,6
‑
(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化磷、2
‑
甲基
‑1‑
(4
‑
甲硫基苯基)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘翘楚，何锋，江中洋，
申请(专利权)人：上海昀通电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：