一种SIP封装选择性溅镀的方法技术

本发明专利技术提供了一种SIP封装选择性溅镀的方法，所述方法包括如下步骤：(1)在SIP封装模组的非溅射区域涂布热解胶黏剂；(2)固化步骤(1)所述热解胶黏剂；(3)进行溅镀，在溅射区域形成电磁屏蔽层；(4)溅镀完成后进行升温，使热解胶黏剂脱落，完成所述SIP封装选择性溅镀。本发明专利技术提供的方法可以实现自动化操作，精细定位非溅镀区域，并且大幅度减少了人工，工艺成本较低，简便实用。简便实用。简便实用。

【技术实现步骤摘要】
一种SIP封装选择性溅镀的方法


[0001]本专利技术属于半导体封装
，涉及一种封装方法，尤其涉及一种SIP封装选择性溅镀的方法。

技术介绍

[0002]电子系统封装结构(System In a Package,SIP)为将多个具有不同功能的有源电子元件、可选的无源电子元件以及诸如MEMS或光学器件等组装在一起，实现一定功能的单个标准封装件。从架构角度考虑，SIP为将多种功能芯片，例如处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能；与系统级芯片(SOC)不同的是，SIP封装为采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，SOC为高度集成的芯片产品。
[0003]电子设备向着小型化发展，因此，超薄、高集成的SIP封装越来越重要，但是当SIP中集成的芯片间距过近时，相邻芯片之间会发生串扰。尤其是高频模拟芯片，其可靠性会受到电磁干扰。
[0004]CN 1849052A公开了一种电磁干扰屏蔽封装体，包括基板，其上设置有电子元件和多个焊垫；一金属盖，该金属盖具有一底部和与其垂直的侧壁，该侧壁上设置有多个焊垫；该金属盖放置在基板上，是该金属盖的焊垫粘着基板上对应的焊垫，且金属盖遮盖上述电子元件。电子元件、金属盖与基板之间的缝隙设置有塑封胶体。上述技术方案采用金属盖作为电子元件的屏蔽层，但金属盖内腔注塑易产生空洞，产品的可靠性受一定影响；而且，金属盖有一定厚度，增加了整个模组的高度，不适合高I/O密度的封装；此外，金属盖和基板还存在严重的热失配问题，器件工作的热循环会产生较大应力，导致屏蔽失效。
[0005]溅镀法通过在电子元件表面溅镀金属层来实现电磁屏蔽作用，由于溅镀层极薄契合了SIP封装的微小化、超薄化的设计趋势，使得其应用越来越广泛，但溅镀法无法实现选择性上渡，而只能是在整个模组表面进行溅镀。但是在SIP封装过程中，往往需要进行选择性地封装和电磁屏蔽。
[0006]例如，CN 111415913A公开了一种具有电磁屏蔽结构的选择性封装SIP模组及其制备方法，其中，选择性封装SIP模组包括：基板、塑封层、金属罩以及屏蔽层，所述基板的一面设有至少一封装区域和一非封装区域；至少一第一电子元件贴装在所述基板的封装区域；塑封层覆盖所述封装区域的第一电子元件；金属罩装设在所述非封装区域，所述金属罩具有与所述塑封层的侧面相贴合的第一侧壁；屏蔽层覆盖于所述塑封层的外表面以及所述基板的侧面。现有技术在选择性封装时，多为通过设计选择性封装模具，封装后形成非封装区域，之后进行选择性涂覆屏蔽层，然后选择性封装模具为特制的模具，增加了成本。
[0007]而且，在选择性涂覆屏蔽层前，需要对非涂覆区域进行保护，以避免屏蔽材料流入造成溢镀，贴覆胶带或设置保护盖是目前主要的防护方法。然而，贴覆的胶带或设置的保护盖并不牢固，溅镀过程中出现溢镀的风险较高。而且，对于设置保护盖的技术方案，在溅镀完成之后，还需要将保护盖去除。
[0008]因此，现有技术提供的方法需要人工贴装，且工艺过程复杂，受限于胶带、保护盖
或金属罩的大小与精度，也无法实现复杂形状或精细区域的保护。因此，有必要提供一种能够精细化操作，且工艺过程简单的SIP封装选择性溅镀的方法。

技术实现思路

[0009]本专利技术的目的在于提供一种SIP封装选择性溅镀的方法，尤其涉及一种基于热解胶黏剂进行SIP封装选择性溅镀的方法，本专利技术通过使用热解胶黏剂替代本领域常规的胶带、保护盖或金属罩，能够实现对复杂形状以及精细区域的保护，以简单的工艺实现了选择性溅镀的目的。
[0010]为达到此专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0011]本专利技术提供了一种SIP封装选择性溅镀的方法，所述方法包括如下步骤：
[0012](1)在SIP封装模组的非溅射区域涂布热解胶黏剂；
[0013](2)固化步骤(1)所述热解胶黏剂；
[0014](3)进行溅镀，在溅射区域形成电磁屏蔽层；
[0015](4)溅镀完成后进行升温，使热解胶黏剂脱落，完成所述SIP封装选择性溅镀。
[0016]本专利技术通过在非溅射区域涂布热解胶黏剂，使用热解胶黏剂替代传统的胶带、保护盖或金属罩，能够适用于不规则非溅射区域。且固化后的热解胶黏剂通过升温可实现从保护区域自动脱落，无需人工剥除，以简单的工艺实现了选择性溅镀的目的。
[0017]优选地，步骤(1)所述涂布热解胶黏剂的方法包括喷胶、点胶或丝网印刷中的任意一种或至少两种的组合。
[0018]热解胶黏剂能够适用于喷胶、点胶或丝网印刷的方法，因此能够用于复杂形状或者精密区域的保护，可以实现精准定位。同时升温后自动脱落，有效减少了人工去除的工艺过程；同时，所述热解胶黏剂的涂布无需额外塑封件或金属罩的设置，简化了工艺。
[0019]优选地，以重量份数计，所述热解胶黏剂包括：
[0020][0021][0022]以重量份数计，所述热解胶黏剂中聚丁二烯丙烯酸低聚物的重量份数为10
‑
60份，例如可以是10份、15份、20份、25份、30份、35份、40份、45份、50份、55份或60份，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
[0023]以重量份数计，所述热解胶黏剂中热解粘填料的重量份数为10
‑
50份，例如可以是10份、15份、20份、25份、30份、35份、40份、45份或50份，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
[0024]以重量份数计，所述热解胶黏剂中环氧改性丙烯酸树脂的重量份数为10
‑
40份，例如可以是10份、15份、20份、25份、30份、35份或40份，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
[0025]以重量份数计，所述热解胶黏剂中丙烯酸酯单体的重量份数为20
‑
40份，例如可以是20份、25份、30份、35份或40份，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
[0026]以重量份数计，所述热解胶黏剂中光引发剂的重量份数为1
‑
5份，例如可以是1份、2份、3份、4份或5份，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
[0027]以重量份数计，所述热解胶黏剂中表面活性剂的重量份数为3
‑
10份，例如可以是3份、4份、5份、6份、7份、8份、9份或10份，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
[0028]优选地，所述聚丁二烯丙烯酸低聚物的重均分子量为5000
‑
10000，例如可以是5000、6000、7000、8000、9000或10000，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。
[0029]优选地，所述热解粘填料为膨胀倍数20
‑
60倍的加热发泡微球，所述发热膨胀微球的膨胀倍数为20
‑
60倍，例如可以是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIP封装选择性溅镀的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：(1)在SIP封装模组的非溅射区域涂布热解胶黏剂；(2)固化步骤(1)所述热解胶黏剂；(3)进行溅镀，在溅射区域形成电磁屏蔽层；(4)溅镀完成后进行升温，使热解胶黏剂脱落，完成所述SIP封装选择性溅镀。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤(1)所述涂布热解胶黏剂方法包括喷胶、点胶或丝网印刷中的任意一种或至少两种的组合。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，以重量份数计，所述热解胶黏剂包括：4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述聚丁二烯丙烯酸低聚物的重均分子量为5000
‑
10000；优选地，所述热解粘填料为膨胀倍数20
‑
60倍的加热发泡微球；优选地，所述热解粘填料的初始平均粒径为5
‑
100μm；优选地，所述热解粘填料的发泡温度为180
‑
250℃。5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述丙烯酸脂单体包括甲基丙烯酸酯、丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸
‑2‑
羟乙酯、丙烯酸
‑2‑
羟丙酯、烷氧基十二烷基丙烯酸酯、三乙二醇乙醚甲基丙烯酸酯、丙烯酰胺或羟基丙烯酰胺中的任意一种或至少两种的组合。6.根据权利要求3
‑
5任一项所述的方法，其特征在于，所述光引发剂包括1
‑
羟基环己基苯基甲酮、2,4,6
‑
(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化磷、2
‑
甲基
‑1‑
(4
‑
甲硫基苯基)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘翘楚，何锋，江中洋，
申请(专利权)人：上海昀通电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：