温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了一种SIP封装选择性溅镀的方法，所述方法包括如下步骤：(1)在SIP封装模组的非溅射区域涂布热解胶黏剂；(2)固化步骤(1)所述热解胶黏剂；(3)进行溅镀，在溅射区域形成电磁屏蔽层；(4)溅镀完成后进行升温，使热解胶黏剂脱落，完...
该专利属于上海昀通电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海昀通电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。