一种单组分环氧导电胶及其制备方法和电子设备技术

本发明专利技术提供一种单组分环氧导电胶及其制备方法和电子设备。所述单组分环氧导电胶按照重量份计包括以下组分：导电性粒子60～90份、热固性环氧树脂10～30份、稀释剂4～10份、固化剂2～10份和丙烯酸系嵌段共聚物0.01～10份。本发明专利技术针对现有技术中环氧导电胶难以返修的问题，提供了一种可返修的单组分环氧导电胶，上述导电胶能够在不降低导电胶的粘接强度、玻璃化转变温度和可靠性的情况下提升胶水的返修性能。修性能。

【技术实现步骤摘要】
一种单组分环氧导电胶及其制备方法和电子设备


[0001]本专利技术属于导电胶材料
，具体涉及一种单组分环氧导电胶及其制备方法和电子设备。

技术介绍

[0002]导电胶一般是由树脂、固化剂和导电填料组成，其在固化后形成具有良好的导电、导热以及力学性能等综合性能的胶粘剂。与在电子封装领域中的传统焊料相比，导电胶因其具有环境友好、工艺简便和固化条件温和等优势，其特别适用于热敏性材料、不可焊接材料和线分辨率要求高的精细间距制造领域。如今电子器件逐渐向小型化、轻薄化和集成化的方向发展，导电胶也被广泛应用于LED封装、IC封装、太阳能电池和集成电路等领域。
[0003]此外，出于降低生产成本方面的考虑，市场上希望导电胶具有返修的功能，具体为在不破坏基材的情况下，导电胶能够通过加热等方式可以从贵重器件上面进行拆卸，以此进一步回收利用。目前，现有技术中导电胶大都具有粘接性强、韧性好和玻璃化转变温度(Tg)高等特点，但正是由于导电胶具备高玻璃化转变温度，导致其在高温下同样能够保持较高的粘接强度，使它难以或无法在不损害基板的情况下将芯片与底材分离。因本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单组分环氧导电胶，其特征在于，所述单组分环氧导电胶按照重量份计包括以下组分：导电性粒子60～90份、热固性环氧树脂10～30份、稀释剂4～10份、固化剂2～10份和丙烯酸系嵌段共聚物0.01～10份。2.根据权利要求1所述的单组分环氧导电胶，其特征在于，所述单组分环氧导电胶按照重量份计包括以下组分：导电性粒子70～80份、热固性环氧树脂15～25份、稀释剂5～9份、固化剂4～8份和丙烯酸系嵌段共聚物2～8份；优选地，所述单组分环氧导电胶按照重量份计包括以下组分：导电性粒子73～77份、热固性环氧树脂18～22份、稀释剂6～8份、固化剂5～7份和丙烯酸系嵌段共聚物4～6份。3.根据权利要求1或2所述的单组分环氧导电胶，其特征在于，所述丙烯酸系嵌段共聚物为甲基丙烯酸甲酯
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丙烯酸丁酯
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甲基丙烯酸甲酯嵌段共聚物；优选地，所述甲基丙烯酸甲酯
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丙烯酸丁酯
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甲基丙烯酸甲酯嵌段共聚物的牌号为NANOSTRENGTH M22N、NANOSTRENGTH M51N、NANOSTRENGTH M52N或NANOSTRENGTH M53N。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的单组分环氧导电胶，其特征在于，所述导电性粒子为银粒子；优选地，所述导电性粒子的平均粒径为0.1μm～30μm，优选为0.1μm～15μm，进一步优选为0.1μm～10μm，更优选为2μm～6μm。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的单组分环氧导电胶，其特征在于，所述热固性环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋叶豪，李孝伟，刘翘楚，朱建国，
申请(专利权)人：上海昀通电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：