一种单组份耐湿热环氧软胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种单组份高韧性耐温环氧软胶及其制备方法，其包括主剂和固化剂两个组分，主剂为：改性柔性树脂、促进剂、阻燃剂、耐温助剂、耐温树脂、填料；固化剂为：改性二氰二胺、二氯苯酚、DMP

【技术实现步骤摘要】
一种单组份耐湿热环氧软胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，特别是一种单组份耐湿热环氧软胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]封装作为半导体器件不可或缺的技术，它直接影响着半导体器件整体的功能性与稳定性，而随着半导体器件广泛应用于军事、建筑、火箭、交通运输等领域。这便要求封装胶体不仅能够承受大功率半导体器件带来的巨大热负荷，还要求其能够在应用中具备柔韧的特性。目前半导体封装胶多为邻甲苯型、联苯型环氧树脂做主剂，酚醛树脂做固化剂的单组份封装胶。
[0003]环氧胶黏剂是由环氧树脂、固化剂、促进剂、改性剂等组成的液态或固态胶黏剂，由于环氧树脂含有多种极性基团和洁性很大的环氧基，因而与金属、玻璃、水泥、木材、塑料等多种极性材料具有很强的粘结力，同时环氧固化物的内聚强度也很大，所以胶结强度很高，环氧树脂胶黏剂以其优异的综合性能在工业和生活领域得到了广泛的应用。军事、建筑、火箭、交通运输等现代科学技术的发展对胶黏剂的耐温性、耐候性，柔韧性都有了更高的要求。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单组份高韧性耐温环氧软胶，包括主剂和固化剂两个组分，其特征在于，主剂为改性柔性树脂、促进剂、阻燃剂、耐温助剂、耐温树脂、填料；它们的重量比改性柔性树脂：促进剂：阻燃剂：耐温助剂：耐温树脂：填料＝200
‑
250：20
‑
30：120
‑
180：20
‑
50：100
‑
120：30
‑
60；固化剂为改性二氰二胺，二氯苯酚，DMP
‑
30，它们的质量比为改性二氰二胺：二氯苯酚：DMP
‑
30＝15
‑
25：20
‑
40：5
‑
15。2.如权利要求1所述的一种单组份高韧性耐温环氧软胶，其特征在于，所述的改性柔性树脂取为CYD
‑
128，LS
‑
828，E
‑
44一种或几种。3.如权利要求1所述的一种单组份高韧性耐温环氧软胶，其特征在于，所述的固化剂由以下原料制得：改性二氰二胺15
‑
25、二氯苯酚20
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40、DMP
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305
‑
15。4.如权利要求1所述的一种单组份高韧性耐温环氧软胶，其特征在于，所述的促进剂为促进剂DM、促进剂TMTD、促进剂TETD一种或几种。5.如权利要求1所述的一种单组份高韧性耐温环氧软胶，其特征在于，所述的阻燃剂为氢氧化铝。6.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹军，张城，冯长森，钱麒，于朝蓬，石明明，
申请(专利权)人：惠创科技台州有限公司，
类型：发明
国别省市：