一种灯珠封装模具单体及模具模组制造技术

本申请提供了一种灯珠封装模具单体及模具模组，灯珠预制件单体用于对灯珠预制件单体进行封装，包括灯珠支架单体以及设置在灯珠支架单体表面的若干LED芯片，灯珠支架单体包括设置在同一水平线上的信号输入端和信号输出端，信号输入端和信号输出端之间设有用于剪裁信号线的间隙；包括：上模具和下模具；上模具设置在下模具上方；上模具设有与灯珠预制件单体的上部形状对应的内凹空腔；内凹空腔内部对应于间隙的位置设有向下凸起的挡块；上模具表面设有注胶孔；下模具设有与灯珠预制件单体的下部形状对应的定位槽。本申请可以使封装胶体在信号输入端和信号输出端之间形成凹陷区，便于快速对信号输入端和信号输出端之间的导线进行切除。行切除。行切除。

【技术实现步骤摘要】
一种灯珠封装模具单体及模具模组


[0001]本申请涉及LED封装
，特别是一种灯珠封装模具单体及模具模组。

技术介绍

[0002]LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一种固态的半导体器件，它利用固体半导体芯片作为发光材料，通过载流子发生复合放出能量而引起光子发射，直接把电能转化为光能。LED具有亮度高、体积小、效率高和寿命长等优点，在交通指示、户外全色显示等领域有广泛的应用。
[0003]传统的点控LED灯串包括四根导线，其中两根导线为电源线，另外两根为信号线。但是，由于LED灯珠支架的四个电连接点(即正极连接端、负极连接端、信号输入端和信号输出端)分别位于四角，需要将灯珠支架旋转一定角度后与导线进行焊接，导致这类点控LED灯串体积较大，制备成本较高。为了降低成本，有的点控LED灯串采用三根导线，其中两根为电源线，另一根为信号线，灯珠内集成控制芯片，一灯珠的信号输出端与相邻灯珠的信号输出端通过信号线连接。这种三线点控LED灯串在生产时，可以先对灯珠预制件进行灌胶封装，再将封装后的预制件焊接在导线上，最后切除信号输入端和信号输出端之间的信号线。但是，现有的封装模具形状较为单一，固化后的胶体完全包覆在灯珠预制件表面，难以快速有效地对信号输入端和信号输出端之间的信号线进行切除。

技术实现思路

[0004]鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种灯珠封装模具单体及模具模组，包括：
[0005]一种灯珠封装模具单体，用于对灯珠预制件单体进行封装，所述灯珠预制件单体包括灯珠支架单体以及设置在所述灯珠支架单体表面的若干LED 芯片，所述灯珠支架单体包括设置在同一水平线上的信号输入端和信号输出端，所述信号输入端和所述信号输出端之间设有用于剪裁信号线的间隙；包括：上模具和下模具；所述上模具设置在所述下模具上方；所述上模具设有预设形状的内凹空腔；所述内凹空腔内部对应于所述间隙的位置设有向下凸起的挡块；所述上模具表面设有注胶孔；所述下模具设有与所述灯珠预制件单体的下部形状对应的定位槽。
[0006]优选的，所述挡块由所述内凹空腔的顶面延伸至所述下模具底面。
[0007]优选的，所述注胶孔设置在所述上模具的顶部。
[0008]优选的，所述内凹空腔为矩形体。
[0009]优选的，所述内凹空腔为半球体。
[0010]优选的，所述内凹空腔为梯形体。
[0011]优选的，所述上模具和所述下模具通过注塑工艺一体成型。
[0012]一种灯珠封装模具模组，用于对灯珠预制件进行封装，所述灯珠预制件包括阵列排布的若干如上述所述的灯珠预制件单体；包括：基板和上述任一项所述的灯珠封装模具
单体；所述基板表面设有阵列排布的若干安装通孔；所述灯珠封装模具单体设置在所述安装通孔内部。
[0013]优选的，所述基板表面还设有定位孔。
[0014]优选的，所述基板为金属材质。
[0015]本申请具有以下优点：
[0016]在本申请的实施例中，通过上模具和下模具；所述上模具设置在所述下模具上方；所述上模具设有预设形状的内凹空腔；所述内凹空腔内部对应于所述间隙的位置设有向下凸起的挡块；所述上模具表面设有注胶孔；所述下模具设有与所述灯珠预制件单体的下部形状对应的定位槽，可以使封装胶体在所述信号输入端和所述信号输出端之间形成凹陷区，便于快速对所述信号输入端和所述信号输出端之间的导线进行切除。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对本申请的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本申请一实施例提供的一种灯珠封装模具单体的正面结构示意图；
[0019]图2是本申请一实施例提供的一种灯珠封装模具单体的底面结构示意图；
[0020]图3是本申请一实施例提供的与一种灯珠封装模具单体对应的封装胶体的结构示意图；
[0021]图4是本申请一实施例提供的一种灯珠封装模具单体的正面结构示意图；
[0022]图5是本申请一实施例提供的一种灯珠封装模具单体的底面结构示意图。
[0023]说明书附图中的附图标记如下：
[0024]1、灯珠封装模具单体；11、上模具；111、内凹空腔；112、挡块；12、下模具；2、基板。
具体实施方式
[0025]为使本申请的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0026]需要说明的是，在本申请任一实施例中，所述灯珠封装模具单体1，用于对灯珠预制件单体进行封装，所述灯珠预制件单体包括灯珠支架单体以及设置在所述灯珠支架单体表面的若干LED芯片，所述灯珠支架单体包括设置在同一水平线上的信号输入端和信号输出端，所述信号输入端和所述信号输出端之间设有用于剪裁信号线的间隙。所述灯珠封装模具模组，用于对灯珠预制件进行封装，所述灯珠预制件包括阵列排布的若干如上述所述的灯珠预制件单体。
[0027]参照图1
‑
3，示出了本申请一实施例提供的一种灯珠封装模具单体1，包括：上模具11和下模具12；所述上模具11设置在所述下模具12上方；所述上模具11设有预设形状的内凹空腔111；所述内凹空腔111内部对应于所述间隙的位置设有向下凸起的挡块112；所述上模具11表面设有注胶孔；所述下模具12设有与所述灯珠预制件单体的下部形状对应的定位
槽。
[0028]在本申请的实施例中，通过上模具11和下模具12；所述上模具11设置在所述下模具12上方；所述上模具11设有预设形状的内凹空腔111；所述内凹空腔111内部对应于所述间隙的位置设有向下凸起的挡块112；所述上模具11表面设有注胶孔；所述下模具12设有与所述灯珠预制件单体的下部形状对应的定位槽，可以使封装胶体在所述信号输入端和所述信号输出端之间形成凹陷区，便于快速对所述信号输入端和所述信号输出端之间的导线进行切除。
[0029]下面，将对本示例性实施例中一种灯珠封装模具单体1作进一步地说明。
[0030]本实施例中，所述挡块112由所述内凹空腔111的顶面延伸至所述下模具12底面。通过将所述挡块112延伸至所述下模具12底面，使得所述封装胶体在所述信号输入端和所述信号输出端之间形成贯穿至所述灯珠支架单体底部的凹陷区，便于快速对所述信号输入端和所述信号输出端之间的导线进行切除。
[0031]本实施例中，所述注胶孔设置在所述上模具11的顶部。具体地，所述上模具11的表面还设有排气孔；所述注胶孔用于向所述内凹空腔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯珠封装模具单体，用于对灯珠预制件单体进行封装，所述灯珠预制件单体包括灯珠支架单体以及设置在所述灯珠支架单体表面的若干LED芯片，所述灯珠支架单体包括设置在同一水平线上的信号输入端和信号输出端，所述信号输入端和所述信号输出端之间设有用于剪裁信号线的间隙；其特征在于，包括：上模具和下模具；所述上模具设置在所述下模具上方；所述上模具设有预设形状的内凹空腔；所述内凹空腔内部对应于所述间隙的位置设有向下凸起的挡块；所述上模具表面设有注胶孔；所述下模具设有与所述灯珠预制件单体的下部形状对应的定位槽。2.根据权利要求1所述的灯珠封装模具单体，其特征在于，所述挡块由所述内凹空腔的顶面延伸至所述下模具底面。3.根据权利要求1所述的灯珠封装模具单体，其特征在于，所述注胶孔设置在所述上模具的顶部。4.根据权利要求1所述的灯珠封装模具单体，其特征在于，所述内凹空腔为矩形体。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾少林，
申请(专利权)人：深圳市德明新微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：