一种单面发光的LED封装模组及LED封装单体制造技术

本申请提供了一种单面发光的LED封装模组，包括：支架，阵列排布于所述支架表面的若干LED芯片组件，粘设于所述支架表面的环氧树脂层，以及粘设于所述支架表面的遮光层；相邻的所述LED芯片组件之间设有第一间隙；所述环氧树脂层包覆于所述LED芯片组件的侧边和顶部；相邻的所述环氧树脂层之间设有长度小于所述第一间隙的第二间隙；所述遮光层填充于所述第二间隙内部。本申请中，所述环氧树脂层充分包覆于所述LED芯片组件的外部，并且与所述支架稳定连接，具备较好的密封性能，可以有效防止所述LED芯片组件受潮；此外，所述LED芯片组件发出的光源可以沿垂直于所述支架的方向射出，具备较好的出光光效。具备较好的出光光效。具备较好的出光光效。

【技术实现步骤摘要】
一种单面发光的LED封装模组及LED封装单体


[0001]本申请涉及LED封装
，特别是一种单面发光的LED封装模组及LED封装单体。

技术介绍

[0002]LED芯片是一种固态的半导体器件，也称LED发光芯片，是LED灯的核心组件。LED芯片的主要功能是将电能转化为光能，其核心发光部分是由P型半导体和N型半导体构成的PN结管芯，当注入PN结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光、紫外光或近红外光，但PN结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料等。
[0003]在LED灯的制作过程中，需要对LED芯片进行封装，晶圆级芯片封装是降低成本的有效方法。晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片一致。晶圆级芯片封装技术改变了传统封装工艺，顺应了市场对微电子产品日益轻、薄、短、小和低价化要求。经晶圆级芯片封装技术制得的芯片尺寸达到了高度微型化，且成本随着芯片尺寸的减小和晶圆尺寸的增大而显著降低。
[0004]现有的晶圆级芯片封装技术可以通过点胶机直接在LED芯片表面点胶，利用塑封胶的表面张力在LED芯片上方形成透镜的形状，从而将LED芯片包裹在内。这种方法的缺点在于需要针对单个LED芯片依次进行点胶，并且透镜的形状完全取决于塑封胶的表面张力，容易出现对LED芯片包覆不均匀或与基板粘连不到位的情况，导致LED芯片受潮后无法正常工作；此外，在全彩屏和闪光灯等应用领域需要LED光源沿单一方向射出，而采用上述方法制得的LED封装产品存在漏光现象，无法实现光源沿垂直于基板的方向射出的效果。

技术实现思路

[0005]鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种单面发光的LED封装模组及LED封装单体，包括：
[0006]一种单面发光的LED封装模组，包括：支架，阵列排布于所述支架表面的若干LED芯片组件，粘设于所述支架表面的环氧树脂层，以及粘设于所述支架表面的遮光层；相邻的所述LED芯片组件之间设有第一间隙；所述环氧树脂层包覆于所述LED芯片组件的侧边和顶部；相邻的所述环氧树脂层之间设有长度小于所述第一间隙的第二间隙；所述遮光层填充于所述第二间隙内部。
[0007]优选地，所述支架包括阵列排布的若干支架单体；所述支架单体包括基板单体，设置在所述基板单体正面左上侧的第一引脚，设置在所述基板单体正面右上侧的第二引脚，设置在所述基板单体正面左下侧的第三引脚，设置在所述基板单体正面右下侧的第四引脚，以及设置在所述基板单体背面的焊盘组件；所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚和所述第四引脚分别通过设置在所述基板单体内部的过孔与所述焊盘组件电连接；所述
LED芯片组件分别设置在所述第一引脚、所述第二引脚和所述第三引脚表面。
[0008]优选地，所述LED芯片组件包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和发光控制芯片；所述第一发光芯片设置在所述第一引脚表面；所述第二发光芯片和所述第三发光芯片设置在所述第二引脚表面；所述发光控制芯片设置在所述第三引脚表面；所述发光控制芯片分别与所述第一引脚、所述第二引脚、所述第四引脚、所述第一发光芯片、所述第二发光芯片和所述第三发光芯片电连接。
[0009]优选地，所述发光控制芯片包括第一端口、第二端口、第三端口、第四端口、第五端口、第六端口、第七端口、第八端口、第九端口和第十端口；所述第二端口与所述第一引脚电连接；所述第三端口与所述第一发光芯片的负极电连接；所述第四端口与所述第一发光芯片的正极电连接；所述第五端口与所述第二发光芯片的负极电连接；所述第六端口与所述第二发光芯片的正极电连接；所述第七端口与所述第三发光芯片的正极电连接；所述第八端口与所述第二引脚电连接；所述第九端口与所述第四引脚电连接。
[0010]优选地，所述环氧树脂层的顶面与所述支架的表面平行；所述环氧树脂层的顶部位于所述LED芯片组件顶部的预设高度处；所述预设高度为所述LED芯片组件厚度的1/3
‑
2倍。
[0011]优选地，所述环氧树脂层的弯曲强度大于等于13.9kg/mm2。
[0012]优选地，所述环氧树脂层的硬度为88
‑
92HD。
[0013]优选地，所述环氧树脂层的吸水率小于0.8Wt％。
[0014]优选地，所述LED芯片组件以10
‑
20行乘25
‑
50列的形式排布于所述支架表面。
[0015]一种根据上述任一项所述的LED封装模组制备得到的单面发光的LED封装单体，包括：支架单体，连接于所述支架单体表面的所述LED芯片组件，粘设于所述支架单体表面的环氧树脂层单体，以及粘设于所述支架单体表面的遮光层单体；所述环氧树脂层单体包覆于所述LED芯片组件的侧边和顶部；所述遮光层单体环设于所述环氧树脂层单体的侧边。
[0016]本申请具有以下优点：
[0017]在本申请的实施例中，通过支架，阵列排布于所述支架表面的若干LED芯片组件，粘设于所述支架表面的环氧树脂层，以及粘设于所述支架表面的遮光层；相邻的所述LED芯片组件之间设有第一间隙；所述环氧树脂层包覆于所述LED芯片组件的侧边和顶部；相邻的所述环氧树脂层之间设有长度小于所述第一间隙的第二间隙；所述遮光层填充于所述第二间隙内部，使得所述环氧树脂层充分包覆于所述LED芯片组件的外部，并且与所述支架稳定连接，具备较好的密封性能，可以有效防止所述LED芯片组件受潮；此外，所述LED芯片组件发出的光源可以沿垂直于所述支架的方向射出，具备较好的出光光效。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对本申请的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本申请一实施例提供的一种单面发光的LED封装模组的正面结构示意图；
[0020]图2是本申请一实施例提供的一种单面发光的LED封装模组的侧面结构示意图；
[0021]图3是本申请一实施例提供的一种单面发光的LED封装单体中支架单体的正面结
构示意图；
[0022]图4是本申请一实施例提供的一种单面发光的LED封装单体中支架单体的背面结构示意图；
[0023]图5是本申请一实施例提供的一种单面发光的LED封装单体的正面结构示意图；
[0024]图6是本申请一实施例提供的一种单面发光的LED封装单体的侧面结构示意图。
[0025]说明书附图中的附图标记如下：
[0026]1、LED封装模组；11、支架；12、LED芯片组件；121、第一发光芯片；122、第二发光芯片；123、第三发光芯片；1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单面发光的LED封装模组，其特征在于，包括：支架，阵列排布于所述支架表面的若干LED芯片组件，粘设于所述支架表面的环氧树脂层，以及粘设于所述支架表面的遮光层；相邻的所述LED芯片组件之间设有第一间隙；所述环氧树脂层包覆于所述LED芯片组件的侧边和顶部；相邻的所述环氧树脂层之间设有长度小于所述第一间隙的第二间隙；所述遮光层填充于所述第二间隙内部。2.根据权利要求1所述的LED封装模组，其特征在于，所述支架包括阵列排布的若干支架单体；所述支架单体包括基板单体，设置在所述基板单体正面左上侧的第一引脚，设置在所述基板单体正面右上侧的第二引脚，设置在所述基板单体正面左下侧的第三引脚，设置在所述基板单体正面右下侧的第四引脚，以及设置在所述基板单体背面的焊盘组件；所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚和所述第四引脚分别通过设置在所述基板单体内部的过孔与所述焊盘组件电连接；所述LED芯片组件分别设置在所述第一引脚、所述第二引脚和所述第三引脚表面。3.根据权利要求2所述的LED封装模组，其特征在于，所述LED芯片组件包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片和发光控制芯片；所述第一发光芯片设置在所述第一引脚表面；所述第二发光芯片和所述第三发光芯片设置在所述第二引脚表面；所述发光控制芯片设置在所述第三引脚表面；所述发光控制芯片分别与所述第一引脚、所述第二引脚、所述第四引脚、所述第一发光芯片、所述第二发光芯片和所述第三发光芯片电连接。4.根据权利要求3所述的LED封装模组，其特征在于，所述发光控制芯片包括第一端口、第二端口、第三端口、第四端口、第五端口、第六端口、第七端口、第八端口、第九端口和第十端口；所述第二端口与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾少林，
申请(专利权)人：深圳市德明新微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：